• 組込用小型高圧ポンプ FSBL-50 製品画像

    組込用小型高圧ポンプ FSBL-50

    PR電気を使用しないエア駆動式。防火・防爆地区に適応します。 発売以来8年…

    『FSBL-50』は純水、IPA、NMPなどの流体を高圧に送り出して、 ウエハーなどの洗浄対象に噴射して膜を除去する目的の装置に組み込まれるポンプです。 接液部の材質はSUS316、逆止弁は新開発のポペット弁により長寿命で金属粉の発生がありません。 また、昇圧部のシール材はフッ素系高分子ポリエチレンを標準採用、NMPなど有機溶剤系仕様としてカルレッツも対応可です。 【特長】 ■コ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノメイト

  • 高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置 製品画像

    高圧ジェットで高速レジスト剥離!半導体製造用リフトオフ装置

    PR【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉によ…

    【特長】 ■最大20MPaの超高圧ジェットを噴射 ■リフトオフ時のバリの除去 ■メタルの再付着なし! ■薄いウエーハでも割れる心配なし ■レジスト、ポリマー、 マスクの洗浄としても使用可能 ■薬液のリサイクルシステム (オプション) 超高圧ジェットリフトオフは熱やプラズマの影響で取れづらくなったレジストをきれいに除去可能! 昔はDIPプロセスで簡単に除去できていたものがだん...

    • IMG_0052.JPG
    • IMG_3085.jpg
    • IMG_3096.jpg
    • IMG_3097.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

  • 《新型》SpinDipプロセッサー リフトオフ・有機剥離・バリ取 製品画像

    《新型》SpinDipプロセッサー リフトオフ・有機剥離・バリ取

    ウルトラソニック超音波をスピン枚葉装置に搭載実用化!

    リフトオフ・有機剥離プロセスで豊富な導入実績 ■種々の基板状態に応じたプロセスマージンの広いシステムを構築可能 ■多種の剥離/リフトオフツールの同時搭載可能  基板状態(品種/工程等)で、ツールの選択/併...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ソフエンジニアリング

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 修正デザイン2_355337.png
  • 4校_0513_tsubakimoto_300_300_226979.jpg