VPI成形工程～B型セットから脱型～

PR材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減！新しい成形法のご紹介

「真空プレス成形」は、材料ロス、工数、廃棄物などを大幅に削減し、 成形サイクルの短縮、寸法安定性の向上、より高品質な外観（又は、より滑らかな積層表面）の形成などを もたらすことが可能なHLU/SPU/L-RTM成形法などに代わる新しい成形法です。 作業者の熟練度に関わらず同じ品質の生産が安定して出来る事だけでなく 昨今、労働安全衛生法第28条第3項改正により、管理措置対象物質となっているスチレン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社GRPジャパン

野菜包装用フィルム「カルフレッシュ」

PRホタテ貝殻の微粉末を配合したOPPフィルムです。フィルム表面がアルカリ…

「カルフレッシュ」はホタテ貝殻の微粉末を配合したポリプロピレン（OPP）フィルムです。フィルム表面がアルカリ性となり、細菌を不活性化し、の増殖を防ぎます。 「カルフレッシュ」は廃棄物の削減を通じてSDGsに貢献します。 ・廃棄物として処理されるホタテ貝殻の活用 ・細菌の不活性化による食品ロス削減 詳細は、カタログをダウンロードしていただくか、お気軽にお問合せください。...ラインナ...

メーカー・取り扱い企業： 王子グループ　機能材カンパニー

プリント基板生産最適化ソリューション

お客様の生産性向上やロスコスト削減に貢献！5つのソリューションをご紹介…

の見える化で生産状況を リアルタイムに把握し、品質不良の原因究明、在庫管理における適切で迅速な 対応を可能にします。 多品種少量生産や変種変量生産の最適化を実現し、お客様の生産性向上や ロスコスト削減に貢献します。 【5つのソリューション】 ■生産進捗・実績管理ソリューション ■稼働実績分析ソリューション ■不具合解析ソリューション ■設備保全ソリューション ■在庫管理...

メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社

プリント基板実装『ディップキャリア（幅可変式）』

基板の脱着はガイドに乗せるだけの簡単操作！機種切り換えによるロスを削減…

当製品は、プリント基板のサイズに関わらず、搬送コンベア幅を 一定にすることで、機種切り換えによるロスを削減する幅可変式 ディップキャリアです。 半田槽への搬送が困難とされた小基板などを、複数枚セッティング することで、容易＆効率化。 基板の脱着はガイドに乗せるだけの簡単操作です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 和田電器株式会社

電解Ni・Pd・Auめっき

はんだでの二次実装性を高める！

はんだでの二次実装性を高める効果があります。 無電解Ni・Pd・Auめっきのデメリットを解消しています。 【無電解めっきのデメリット】 ・膜厚の厚付けができない。 ・液更新による材料ロスが発生する。 ・処理時間が長く生産性が悪い。 ・下地の無電解Niの仕様に制限がある。 　　　　　　↓　 　↓　　 ↓ 【電解めっき】 ・膜厚に関係なく処理が可能。 ・材料ロスが少...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場

【開発中】GNDスリット構造ケーブルFPC

「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題とな…

開発中の「GNDスリット構造」は、マイクロストリップライン構造での課題となる「誘電体厚み」と「伝送損失」の課題を解決します。 この技術は、RFライン直下のGNDプレーンにスリットデザインを設けることで、伝送特性を保ちながら、誘電体厚みの...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

特殊プリント配線板『アルミヒートシンク基板』

アルミベース基板とヒートシンクを一体構造にした高放熱アルミヒートシンク…

果と耐候性を備え、従来品に比べて 5倍以上の表面積を確保しています。 高熱伝導樹脂との組み合わせにより、従来品を遥かに越える放熱スペックをご提供。 後付けタイプのヒートシンクのような熱輸送ロスが全くありません。 一体構造による組み立てコスト削減、トータルコストダウンも可能になります。 【特長】 ■放熱特性が格段に向上 ■熱輸送のロスが皆無 ■フィン設計の自由度向上 ■...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術

【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…

や液晶ポリマーフィルム等の有色基材を使用し、導体には接着力向上のため粗化された銅箔を張り合わせた専用材料からエッチング法により加工して作られます。 この方式で基材をCOPフィルムに置き換えても伝送ロスを小さく出来ません。 銅箔を張り合わせてエッチングする方法を採用せず、フォトリソとめっきを用いるフルアディティブ法を用いての量産化を目指しております。 この工法を採用するにあたり、COPにめっき...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

低不良率・短納期のプリント基板実装サービス

低不良率・短納期のプリント基板実装ならお任せください！実装基板の防水・…

「単価は安いがロス率が高くて結局コスト高」「早く上がってきたけど、動作不良…」 こういった基板実装のお悩みがございましたら、東條製作所にご相談ください。 機動力と品質でお応えいたします。 様々な分野、製品の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

高周波対応の基板

PTFE材料と汎用材料のハイブリット構造で性能とコストを両立！複合素材…

コストや入手性に着目すると、高周波ではロスが大きな材料であるFR4になり、 高周波特性に着目すると、コスト的に問題がある材料であるPTFEと なってしまいます。 また、高周波材料の基板は入手性も悪く、少量の試作に応じてくれるような...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

【試作】基板試作

高品質・低価格・短納期！片面、両面基板から高密度多層基板まで対応

より、高品質・低価格・短納期 を実現しています。 またお客様のニーズに合わせ、RoHS指令の対応やBGA/CSP等の各種リワークなど にも対応が可能です。 一貫した受注システムによりロスのない工程で短納期対応を実現。 どの工程からのご依頼も可能です。 【対応基板】 ■片面・両面基板 ■多層基板 ■ビルドアップ基板 ■アルミ基板・フレキ基板 ※詳しくはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スタッフ 東京支社、名古屋オフィス、梅田オフィス

半導体　XECHNO DIODE

あなたの身近にECOを。超省エネ・低VFの制御IC登場！

【特徴】 ○低VFのため、ロスが小さい ○二次側整流回路に使用可能 ○逆DC電流がない ○応答速度が速い ○発振のない円滑な制御が可能 ○外付け部品点数が少なく、高信頼性 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログを...

メーカー・取り扱い企業： NNP電子株式会社

豊富なバリエーションで対応　『第1世代 Rigid-Flex』

3次元的設計ができ製品の小型化が可能！配線長も短くなり、高速信号に対し…

『第1世代 Rigid-Flex』は、豊富なバリエーションで様々なニーズに 対応する複合多層配線板です。 コネクタ・ワイヤレスにより、配線板面積が縮小、接触抵抗のロスがなく、 配線長も短くなり、高速信号に対して有効。 また、ワンセット・ワンボード化により、コネクタ、ケーブル等の 部品代・組込み代・検査代を含めた、トータルコストの削減が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

プリント基板　アルミヒートシンク基板

メタルベース基板と同様に、２層、４層等の層構成も製作可能。

【特徴】 ○放熱特性の向上 ○熱輸送のロスが皆無 ○フィン設計の自由度向上 ○筐体設計の自由度向上 ○組み立てコスト削減が可能 ○部材手配が不要 ●その他詳細についてはカタログをご覧頂くか、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社