• パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime 製品画像

    パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime

    PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

    ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社先端力学シミュレーション研究所

  • ケーブルベヤ 小形ROBOTRAX 【面ファスナー仕様追加】 製品画像

    ケーブルベヤ 小形ROBOTRAX 【面ファスナー仕様追加】

    PR新登場の"ブラケットホルダ"により、曲面のアームに…

    『ROBOTRAX TKRB14H10』は、小形ロボットの ケーブル保護に好適なミニサイズのケーブルベヤです。 新たに追加した"ブラケットホルダ"は、面ファスナー仕様かつ様々な形状・サイズに沿うデザインです。 そのため曲面にもカンタンに固定できます。 サイズダウンしつつも、ケーブルの保護効果やカスタマーフレンドリな 設計といった基本性能をそのままに踏襲。 従来品のラインアップでは大きすぎて取...

    • 恊働ロボ_ブラケットホルダ.jpg
    • ブラケットホルダ_01.png
    • ワイヤによる高強度 (2).png
    • 玉付きワイヤー出っ張り (1).png
    • 取り扱い容易 (2).png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社椿本チエイン パワートランスミッション事業部門

  • 表面処理 製品画像

    表面処理

    メッキ室にて端子部の仕上げ処理を実施!水溶性耐熱プリフラックス処理は自…

    では、工程設備にて「表面処理」を行っています。 端子部の仕上げ処理のことで、水溶性耐熱プリフラックス処理は 自社で対応可能。 その他の表面処理(有鉛・無鉛半田レベラー、金メッキ、 ワイヤボンディング金メッキ等)は協力会社にて対応いたします。 【種類】 ■耐熱プリフラックス ■はんだレベラー ■金メッキ ■ニッケルメッキ ■ワイヤボンディング ※詳しくはPDF...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プリケン

  • 透明ポリイミド フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板) 製品画像

    透明ポリイミド フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

    耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC

    ・タッチパネル用透明導電性基材 ・有機EL、LED照明基材 ・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、 樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

  • 『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』 事業概要 製品画像

    『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』 事業概要

    ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作…

    【事業内容】 〇ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発・試作・評価・解析 〇各種フリップチップ実装 〇ワイヤボンディング、バンプ加工(スタッドバンプ)の試作、評価 〇カメラモジュールの開発・製造・販売 〇次世代パワーモジュールの開発・試作 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせくださ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 電子デバイスのパッケージング『COBP』 製品画像

    電子デバイスのパッケージング『COBP』

    モールド金型不要のリードレスパッケージ!低開発費で製品立上げが可能

    Package)』は、少量多品種となる製品群や、 イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、 柔軟性に富んだリードレスパッケージです。 チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた 樹脂選定・封止をします。 当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。 ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハマダテクノス

  • エレクトロニクス、オプトロニクス品の開発・製造サービス 製品画像

    エレクトロニクス、オプトロニクス品の開発・製造サービス

    エレクトロニクス、オプトロニクス品なら当社にお任せください

    【事業内容】 ■基礎技術  ・ワイヤハーネス/同軸ケーブル  ・ハンダ付け/溶接加工  ・溶接加工 ■設計製造  ・各種ヒーター設計製造  ・特殊電線設計製造  ・製品化サポート/OEM  ・電子機器/プリント基板設計...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エム・ライン

  • 半導体パッケージ(EBGA) 製品画像

    半導体パッケージ(EBGA)

    独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

    【構造例】 ■多層キャビティの高密度形成  ・キャビティ形成技術により、多層キャビティの高密度形成を実現  ・ボンディングワイヤ長を極限まで短くする事を可能とした ■高速処理性能向上  ・IC搭載の反対面にキャビティを形成  ・ディカップリングコンデンサーを搭載  ・コンデンサーからICジャンクションの距離を短...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • TP6149シリーズ、LED照光式タクトスイッチ(キャップなし) 製品画像

    TP6149シリーズ、LED照光式タクトスイッチ(キャップなし)

    ワイヤボンディング製法対応のLED照光式タクトスイッチ。非照光タイプも…

    .生産性向上の自動化ワイヤーボンディング製法対応の照光式タクトスイッチ .バリエーション豊富なLED発光色。 .ホルダー付きの仕様はあります。...

    メーカー・取り扱い企業: HIGHLY ELECTRIC CO., LTD(台湾海立電気株式会社)

  • 【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板 製品画像

    【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板

    (側面パターン対応)基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介…

    ■基材:アルミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成(Auベース配線、Cuベース配線 ※Ptバリア膜対応可) ■抵抗膜構成(TaN、NiCr)、半田流れ防止膜(Cr、ソルダレジスト) ■実装対応:ワイヤ/リボンボンド、バンプ、各種半田付け仕様可 ■試験/信頼性:MIL仕様 及び その他お客様ご指定の仕様に対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋精密工業株式会社

  • 自動機・生産設備の設計・製作 製品画像

    自動機・生産設備の設計・製作

    自動機・生産設備の開発・設計・製作のハイメカ株式会社

    【保有設備】 ■マシニングセンター ■ワイヤ放電加工機 ■型彫り放電加工機 ■複合加工機 ■研削盤 ■汎用機 ■レーザー刻印機 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ハイメカ株式会社

  • 【資料】WTIブログ 2021年12月 製品画像

    【資料】WTIブログ 2021年12月

    「Wi-Fiの通信規格の話」や「品質保証って何するの?~故障解析手法 …

    2021.12.7の「Wi-Fiの通信規格の話」をはじめ、2021.12.21の 「ビヘイビアで簡単Spice シミュレーション」や、2021.12.28の 「半導体パッケージの組立工程紹介『ワイヤボンド』」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■2021.12.7 Wi-Fiの通信規格の話 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社Wave Technology

1〜10 件 / 全 10 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • ipros_bana_提出.jpg
  • 0527_iij_300_300_2111588.jpg

PR