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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等ボンディング技術の限界に挑戦…
細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。 当社では、ボンディングワイヤにおけるソリューションプロバイダーとして、お客様における諸問題の技術解析のご協力もさせていただいております。 また、昨今の急激な技術革新に伴う、お客様のご要求に、タイムリーな対応をさせていただきます。...細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日鉄マイクロメタル
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機能部品向け純銀皮膜
有害なシアン化合物を全く含まないため、近年高まっている環境規制や安全基準に対する負担を減らすことができます。特に医療分野ではノンシアンプロセスの要求が高まっています。 優れたはんだ付け性やワイヤボンディング性を求める用途に適しています。同様に、パワーエレクトロに来るをはじめ大電流を伴う電気接点にも適しています。...
メーカー・取り扱い企業: ユミコアジャパン株式会社
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【FE-SEM/EBSDなど】断面観察や構造解析に関する事例集2
微小部断面加工と分析、残留応力測定などイオンミリング、FE-SEM、E…
・分析事例 ■イオンミリングによる微小部断面加工 ・目的:イオンミリング法によりワイヤ中央付近で断面を作製しての観察 ・手法:イオンミリング、FE-SEM ・試料:ICチップワイヤボンディング部で加工 ・結果:ワイヤ(25μm)中心にて断面作製・観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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