ワイヤボンディング | イプロスものづくり

PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。【取扱製品】 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

Cuワイヤボンディングの接合界面について

Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介してい…

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの接合界面について解説しています。目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長（拡散）などを図...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

ボンディングワイヤ

細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等ボンディング技術の限界に挑戦…

細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。当社では、ボンディングワイヤにおけるソリューションプロバイダーとして、お客様における諸問題の技術解析のご協力もさせていただいております。また、昨今の急激な技術革新に伴う、お客様のご要求に、タイムリーな対応をさせていただきます。...細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社日鉄マイクロメタル

高周波・ワイヤボンド対応チップ抵抗器『HPDシリーズ』

安定したインピーダンス特性を実現！高信頼のワイヤボンディングが可能

『HPDシリーズ』は、高周波帯域（～15GHz）において安定したインピーダンス特性を実現した抵抗器です。 ワイヤボンディング性、ダイボンディング性に優れた金めっきを採用。 ワイヤボンディング用電極が広く、高信頼のワイヤボンディングが可能です。また、水銀・カドミウム・六価クロム・ポリ臭化ビフェニール・ ...

メーカー・取り扱い企業：太陽社電気株式会社

【分析】新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）

事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

■パワーデバイスへの対応パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、そのため開封の難易度も高くなっています。ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今後の...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クオルテック

光通信モジュール用サーミスタ素子VHシリーズ

小型で高精度、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性に優れたフレークタ…

フレークタイプのサーミスタ素子 VH02，VH05，VH10　ダイボンディング／ワイヤボンディング実装タイプは、小型、高精度で、長期信頼性に優れています。また、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性にも優れています。光通信モジュール等の製造で半導体実装と同一工程で搭載可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：三菱マテリアル株式会社高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

超音波振動子　Uthe社製ワイヤーボンダー用トランスデューサ

過去30年にわたり、数多くのセミコンダクター用ワイヤーボンダーに搭載さ…

近年、様々な素材に対しての超音波ボンディングや、ファインピッチボンディングへの対応など、要求は複雑かつ多様化しています。私たちは、その全てに対し確実な解決策をご提供いたします。【特徴】様々なタイプを取り揃えております。 ○ST型トランスデューサポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子 ○ST-LE型トランスデューサファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波...

メーカー・取り扱い企業：ユーシー・ジャパン株式会社

高精度で優れた長期安定性『Sinterable SMDセンサ』

＜YAGEO NEXENSOS＞銀焼結による強固な接続と安定した温度…

スを最大限に稼働させるためには、正確で高速な温度検出が必要とされます。焼結タイプの白金温度センサは、熱源/ダイの横に焼結実装可能な仕様です。表面のメタライゼーションは太線ワイヤボンディングに対応、裏面は銀焼結仕様になっています。メタライゼーション両面は絶縁保護されているため、基板に追加構造を設けることなく焼結が可能です。【特長】 ■高精度で優れた長期...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーキン

センシング用パッケージングソリューション

生体認識装置やメディカル機器などに好適！パッケージ内の部品をSMD実装…

他の機能を追加したり性能をアップさせたりすることが可能。ハンドリングできるウエハは最大8インチでボンディングパッドは最小50μmまで対応可能です。【特長】 ■斜角 W/B（ワイヤボンディング）が可能 ■斜角 W/B により W/B の下に部品を実装可能 ■最大 Φ5mm の金ワイヤを使用可能 ■パッケージ内の部品を SMD 実装可能 ※英語版カタログをダウンロードい...

メーカー・取り扱い企業：グローバル電子株式会社

EV・HEVに好適! 焼結SMDタイプ白金温度センサ

＜YAGEO NEXENSOS＞ EV、HEV 車載用インバーター用、…

タイプSMD』は、パワーエレクトロニクス向けアプリケーションに適した白金温度センサです。熱源/ダイに対してフリーポジショニング可能な仕様。表面のメタライゼーションはアルミ太線ワイヤボンディングに対応、裏面は銀焼結プロセスに対応するよう設計されています。表面と裏面は互いに電気的に絶縁されているため、基板に追加構造を設けることなく直接焼結が可能です。【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社トーキン

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

ップ搭載を中心に電子部品の実装および組⽴の量産ラインを行っています。「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務をお受けいたします。【COB製造ライン】 ...

メーカー・取り扱い企業：光山電気工業株式会社拡販推進

高速・高精度な厚み測定、形状測定に！プレシテック社　非接触センサ

色収差共焦点法・分光干渉法での測定が得意な非接触センサメーカー。高速・…

利用されています。【アプリケーション】ウエハ加工(研磨など）前後、加工中の厚み測定、フィルム/lコーティング厚み測定ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、ＴＴＶ、平坦度、ワイヤボンディング形状マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサバッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業：プレシテック・ジャパン株式会社

医療機器向け電子部品～高精度・高信頼性温度サーミスタ～

医療関連の機器設計に、三菱マテリアルの素材技術から開発された高精度・高…

.6mm×0.8mm、1.0ｍｍ×0,5mm、0.6mm×0.3mmがあります。また、0.4mm×0.2mmは営業担当にご相談ください。フレークタイプサーミスタダイボンディング/ワイヤボンディングの実装タイプであり、光通信やCOBなどのパッケージ内の機器に適した超高信頼性の小型サーミスタです。 0.6mm□、0,32mm□、0.21mm□サイズを取り揃えております。電気的特...

メーカー・取り扱い企業：三菱マテリアル株式会社高機能製品カンパニー　電子材料事業部　営業部

超小型圧力センサダイ P330

超小型絶対圧力センサダイ P330シリーズ (ピエゾ抵抗圧力ダイ)

■極小サイズ：330(W) x 190(T) x 900(L) um *Fr サイズのカテーテルを対象とした大きさ ■SOI技術を使用したダイアフラム圧管理 ■2オプション -ワイヤボンディングタイプ(P330A) -配線半田付けタイプ(P330B) ■専用圧対応 -使用圧:450~1050mmHg(絶対圧) -破壊圧：4500mmHg(絶対圧)...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エスエムアイ本社

TP6149シリーズ、LED照光式タクトスイッチ（キャップなし）

ワイヤボンディング製法対応のLED照光式タクトスイッチ。非照光タイプも…

．生産性向上の自動化ワイヤーボンディング製法対応の照光式タクトスイッチ．バリエーション豊富なLED発光色。．ホルダー付きの仕様はあります。...性能スペック．最大定格：50mA 12VDC ．絶縁抵抗：100MΩ 以上（500V DCにて) ．耐電圧：AC 250V （50/60 Hz、1分間）．絶縁抵抗：30ｍΩ 以下（初期的）．電気的寿命：300,000 回以上 . ...

メーカー・取り扱い企業： HIGHLY ELECTRIC CO., LTD(台湾海立電気株式会社）

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換えることも可能です。また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。信...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

trinamiX　PbS赤外線センサ　アレイ

trinamiXのPbSアレイは、50 µmから始まるピッチで入手でき…

trinamiXのPbSアレイは、50 µmから始まるピッチで入手できます。さらなるカスタマイズが可能です。独自の薄膜カプセル化により、プリント基板に直接ワイヤボンディングできます。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイ・アール・システム

【基板の修理・保守延命事例資料】搬送機の基板

不具合箇所及び劣化している部品の交換と電源の保護措置により、製品の延命…

先行きが不透明なこのご時世だからこそ、現在の使い慣れた設備を修理・保守することで、設備延命させて、工数やコストを削減させませんか。有限会社津田製作所では、治具製作とユニット組立で培った技術力を生かし、プリント基板リペアテスト、修理、リバースエンジニアリング事業に取り組んでおります。実際に製品の延命に成功した事例を紹介中。【事例】某樹脂加工会社様では、複数のIC...

メーカー・取り扱い企業：有限会社津田製作所ユウゲンガイシャツダセイサクショ

【資料】Cuワイヤボンディングの接合界面について

各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを詳しく解説しています！

当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの接合界面について掲載しています。試料及び方法をはじめ、各種ワイヤボンディングや結果及び考察などを図や写真と共に詳しく解説しています。【掲載内容】 ■緒言 ■試料...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

TP6147シリーズ、LED照光式タクトスイッチ。キャップなし

ワイヤボンディング製法対応の照光式タクトスイッチ。

．バリエーション豊富なLED発光色。．ホルダー付きの操作部も選べます。．ワイヤボンディング製法対応の接続仕様...

メーカー・取り扱い企業： HIGHLY ELECTRIC CO., LTD(台湾海立電気株式会社）

プレシテック社　非接触センサメーカーのご紹介

色収差共焦点法・分光干渉法での測定が得意な非接触センサメーカー。高速・…

も利用されています。【アプリケーション】ウエハ加工(研磨など）前後、加工中の厚み測定、フィルム、コーティング厚み測定、ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、ＴＴＶ、平坦度、ワイヤボンディング形状、マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサ、バッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

メーカー・取り扱い企業：プレシテック・ジャパン株式会社