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35件 - メーカー・取り扱い企業
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6件 - カタログ
32件
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Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社
PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
Micro Point Pro（マイクロポイントプロ）株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...1. Au Bonding Wire 2N(純度99％)～4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、 製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイ...
メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社
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Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介してい…
当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの 接合界面について解説しています。 目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や 接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長（拡散）などを 図...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い！WB条件だしお手伝い事例…
当社では、試作から量産のモノづくりにおいて、ワイヤボンド条件設定を お手伝いする「条件出し補助サービス(WB)」を行っております。 実装品構造を基にしたワイヤボンディングツール選定、 ワイヤボンド条件(I/B径、ボンディングパラメーターなど)確認、 要求されるワイヤボンド状態実現などをお手伝い。 生産の条件だしはワークボリュームも多く、また、設計・...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所
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細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等ボンディング技術の限界に挑戦…
細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。 当社では、ボンディングワイヤにおけるソリューションプロバイダーとして、お客様における諸問題の技術解析のご協力もさせていただいております。 また、昨今の急激な技術革新に伴う、お客様のご要求に、タイムリーな対応をさせていただきます。...細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社日鉄マイクロメタル
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安定したインピーダンス特性を実現！高信頼のワイヤボンディングが可能
『HPDシリーズ』は、高周波帯域（～15GHz）において安定した インピーダンス特性を実現した抵抗器です。 ワイヤボンディング性、ダイボンディング性に優れた金めっきを採用。 ワイヤボンディング用電極が広く、高信頼のワイヤボンディングが可能です。 また、水銀・カドミウム・六価クロム・ポリ臭化ビフェニール・ ...
メーカー・取り扱い企業： 太陽社電気株式会社
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事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…
■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年、金価格の高騰に伴い、Auワイヤの代替品への置き換えが進められています。 銀（Ag）ワイヤには下記のメリットがあり、今後の...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック
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小型で高精度、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性に優れたフレークタ…
フレークタイプのサーミスタ素子 VH02，VH05，VH10 ダイボンディング／ワイヤボンディング実装タイプは、小型、高精度で、長期信頼性に優れています。 また、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性にも優れています。 光通信モジュール等の製造で半導体実装と同一工程で搭載可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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超音波振動子 Uthe社製ワイヤーボンダー用トランスデューサ
過去30年にわたり、数多くのセミコンダクター用ワイヤーボンダーに搭載さ…
近年、様々な素材に対しての超音波ボンディングや、ファインピッチボンディングへの対応など、要求は複雑かつ多様化しています。 私たちは、その全てに対し確実な解決策をご提供いたします。 【特徴】 様々なタイプを取り揃えております。 ○ST型トランスデューサ ポールボンダー用のスタンダ－ド超音波振動子 ○ST-LE型トランスデューサ ファインピッチのワイヤ－ボンディングを可能にする超音波...
メーカー・取り扱い企業： ユーシー・ジャパン株式会社
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高精度で優れた長期安定性『Sinterable SMDセンサ』
＜YAGEO NEXENSOS＞ 銀焼結による強固な接続と安定した温度…
スを最大限に稼働させるためには、 正確で高速な温度検出が必要とされます。 焼結タイプの白金温度センサは、熱源/ダイの横に焼結実装可能な仕様です。 表面のメタライゼーションは太線ワイヤボンディングに対応、 裏面は銀焼結仕様になっています。 メタライゼーション両面は絶縁保護されているため、基板に追加構造を 設けることなく焼結が可能です。 【特長】 ■高精度で優れた長期...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーキン
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数十GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の …
ッド基板が一体化することで、 反射点が削減されます。 数10GHzクラスの高周波用途に適しており、リジッド基板に比べ高密度の RFラインが可能なため、製品の小型化に効果的。 ワイヤボンディングにも対応し、放熱対策として金属やセラミックスの 補強板を貼り付けすることが出来ます。 【特長】 ■金属やセラミックスなどの補強板を付ける事で放熱対策が可能 ■高密度のRFラインに...
メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社
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生体認識装置やメディカル機器などに好適！パッケージ内の部品をSMD実装…
他の機能を追加したり性能をアップさせたり することが可能。ハンドリングできるウエハは最大8インチで ボンディングパッドは最小50μmまで対応可能です。 【特長】 ■斜角 W/B（ワイヤボンディング）が可能 ■斜角 W/B により W/B の下に部品を実装可能 ■最大 Φ5mm の金ワイヤを使用可能 ■パッケージ内の部品を SMD 実装可能 ※英語版カタログをダウンロードい...
メーカー・取り扱い企業： グローバル電子株式会社
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銅＋Pd系のボンディングワイヤーとしては海外の大手半導体メーカー に…
半導体用の新ボンディングワイヤーとし企画しメーカーの野毛電気工業と世界に先駆けて共同開発しました。ＡＢＷ(Advanced Bonding Wire)のテクノロジは HDDのヘッド配線材料がルーツです。...【特徴】 ○従来の金ワイヤーよりも導電性,高温接続信頼性にすぐれコストメリット有ります。 ○銅ワイヤーよりも酸化が起き難くボンディング強度にも優れます。 ○半導体メーカーでの実績も有り携...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社SOHKi
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＜YAGEO NEXENSOS＞ EV、HEV 車載用インバーター用、…
タイプSMD』は、パワーエレクトロニクス向けアプリケーションに 適した白金温度センサです。 熱源/ダイに対してフリーポジショニング可能な仕様。 表面のメタライゼーションはアルミ太線ワイヤボンディングに対応、 裏面は銀焼結プロセスに対応するよう設計されています。 表面と裏面は互いに電気的に絶縁されているため、基板に追加構造を 設けることなく直接焼結が可能です。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーキン
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新機能を多数搭載したREBOシリーズのNEWモデル
駆動機構の高速化により、ボンディングタクトが従来機比約8%アップを実現しました。又、高解像のCCDカメラを採用することにより、ボンディング後のワイヤのツブレ幅を自動で測定できる機能を搭載しました。更に、認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。...REBOシリーズの新製品として、新機能を搭載したREBO-9の登場です。 【新機能】 ◇1台の発振器でラインナップ全ての周波...
メーカー・取り扱い企業： 超音波工業株式会社
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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
ップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 ...
メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進
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認識機能の大幅な改善により、生産ラインの稼働率向上に貢献します。
・Y方向のボンディングエリアを70mm拡大し、幅広ボンディングに対応 可能 ・2ヘッドを一体化し、省スペースを実現 ・キット交換により各種線径に対応可能...・TO-220、３P系など汎用ディスクリート製品だけでなく、マトリクス仕 様ディスクリートフレーム、パワーデバイスやパワーモジュール用など の高密度フレームや異形フレーム、最先端パッケージに対応。 ・2ヘッド一体型による約24％の省...
メーカー・取り扱い企業： 超音波工業株式会社
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耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC
チパネル用透明導電性基材 ・有機EL、LED照明基材 ・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、 樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア
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GP LED 表面電極タイプとAT LEDフリップチップのLEDチップ…
LEDチップには、GP LED 表面電極タイプとAT LEDフリップチップがあります。 フリップチップは、ワイヤフリーでワイヤボンディング工程が不要です。 熱抵抗が下がり、放熱性向上。コンパクトでパッケージの小型化が可能です。 LEDチップの発光効率が向上し、高輝度化。 ジェネライツのチップ製品は、独自の技術を使用したL...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジェネライツ
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高速・高精度な厚み測定、形状測定に！プレシテック社 非接触センサ
色収差共焦点法・分光干渉法での測定が得意な非接触センサメーカー。高速・…
利用されています。 【アプリケーション】 ウエハ加工(研磨など）前後、加工中の厚み測定、フィルム/lコーティング厚み測定 ガラスウエハ肉厚検査、ウエハエッジ形状、ＴＴＶ、平坦度、ワイヤボンディング形状 マイクロバンプ形状、溶接部形状、PCB形状、CMMへ搭載しての非接触距離センサ バッテリー用フォイル厚み、ガラス厚み、エアギャップなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...
メーカー・取り扱い企業： プレシテック・ジャパン株式会社
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IP68防水コネクター採用！自由な設計で投光器・高天井・道路灯など様々…
イトシリーズ』は、防水構造によるLEDチップと基盤の完全密閉構造で、モジュール部分は外気と接する箇所に浸潤の原因となるネジを不使用しています。 【ノン・ボンディングワイヤシステム】 ワイヤボンディングを排除したため断線のリスクがありません。 【ハニカム式放熱システム】 ハニカム効果（練炭構造）による高放熱構造。 放熱版を幾つかのモジュールに分解したハニカム構造で、空気の対流を形...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペンタクト
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医療関連の機器設計に、三菱マテリアルの素材技術から開発された高精度・高…
.6mm×0.8mm、1.0ｍｍ×0,5mm、0.6mm×0.3mmがあります。また、0.4mm×0.2mmは営業担当にご相談ください。 フレークタイプサーミスタ ダイボンディング/ワイヤボンディングの実装タイプであり、光通信やCOBなどのパッケージ内の機器に適した超高信頼性の小型サーミスタです。 0.6mm□、0,32mm□、0.21mm□サイズを取り揃えております。 電気的特...
メーカー・取り扱い企業： 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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超小型 絶対圧力センサダイ P330シリーズ (ピエゾ抵抗圧力ダイ)
■極小サイズ：330(W) x 190(T) x 900(L) um *Fr サイズのカテーテルを対象とした大きさ ■SOI技術を使用したダイアフラム圧管理 ■2オプション -ワイヤボンディングタイプ(P330A) -配線半田付けタイプ(P330B) ■専用圧対応 -使用圧:450~1050mmHg(絶対圧) -破壊圧：4500mmHg(絶対圧)...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エスエムアイ 本社
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PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…
LCP（液晶ポリマー）を用いて、 SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより 50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、 実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、 インピーダンスコントロー...
メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社
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TP6149シリーズ、LED照光式タクトスイッチ（キャップなし）
ワイヤボンディング製法対応のLED照光式タクトスイッチ。非照光タイプも…
．生産性向上の自動化ワイヤーボンディング製法対応の照光式タクトスイッチ ．バリエーション豊富なLED発光色。 ．ホルダー付きの仕様はあります。...性能スペック ．最大定格：50mA 12VDC ．絶縁抵抗：100MΩ 以上（500V DCにて) ．耐電圧：AC 250V （50/60 Hz、1分間） ．絶縁抵抗：30ｍΩ 以下（初期的） ．電気的寿命：300,000 回以上 . ...
メーカー・取り扱い企業： HIGHLY ELECTRIC CO., LTD(台湾海立電気株式会社）
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曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間…
分的な曲げ加工、100μmピッチ配線や ランド径φ300μm以下のVia形成により、高密度配線が可能です。 BGAのようなパッケージ部品の実装は勿論、ベアチップをFPCに搭載し、 ワイヤボンディングによる接続も対応可能です。...
メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社
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内部に空洞が形成！Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹…
アバランシェ破壊の実験環境を社内で構築し、再現実験を行った 事例をご紹介いたします。 ボンディングワイヤの間に形成されたクレーターに注目し、 断面観察と元素マッピングを行いました。 その結果、内部に空洞が形成され、Al電極、はんだを溶かした 様子が確認できました。 【事例概要】 ■再現実験サンプル ・RC-IGBT（Reverse-Conducting IGBT） ■...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック
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ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作…
【事業内容】 〇ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発・試作・評価・解析 〇各種フリップチップ実装 〇ワイヤボンディング、バンプ加工（スタッドバンプ）の試作、評価 〇カメラモジュールの開発・製造・販売 〇次世代パワーモジュールの開発・試作 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ ...
メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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モールド金型不要のリードレスパッケージ！低開発費で製品立上げが可能
ckage)』は、少量多品種となる製品群や、 イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、 柔軟性に富んだリードレスパッケージです。 チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた 樹脂選定・封止をします。 当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。 ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハマダテクノス
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独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…
当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える ことも可能です。 また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。 信...
メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社
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