• Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社 製品画像

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社

    PRウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…

    Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社は、設立から40年の経験と専門知識を保有し、 半導体およびマイクロ電子デバイスアセンブリ業界向けの商材を幅広く取り扱っています。 イスラエルに拠点を構え、150名の従業員とグループ企業600名の従業員がサポート。 MPPでは原材料から完成品まで全ての製造プロセスがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』 製品画像

    卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

    ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!銅ボンディングにも対応 ※世…

    ュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた再現性を有しています。 【ラインナップ】 ・デュアルワイヤボンディング装置(ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能) ・ボールワイヤボンディング装置 ・ウェッジワイヤーボンディング装置 【特長】 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボン...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール 製品画像

    MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール

    MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

    MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の 出荷量は世界第二位を誇ります。...1. Au Bonding Wire   2N(純度99%)~4N(純度99.99%)の豊富なバリエーションの中から、   製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire   ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • 卓上型ワイヤーボンディング装置(ボール/ウエッジ兼用) 製品画像

    卓上型ワイヤーボンディング装置(ボール/ウエッジ兼用)

    ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!広範囲のワイヤおよびリボンの…

    載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ※下記より製品資料(PDF)をダウンロードいただ...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion 製品画像

    アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

    【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

    テクノアルファが取り扱うK&S社製ウェッジボンダー PowerFusionをご紹介します。 PowerFusionはリードフレームパッケージデバイス用フルオートウェッジボンダーで、ベルトレスの最新ダイレクトドライブモーションシステムや高機能画像認識システムを採用しており、 従来に比べ生産性(UPH)と信頼性が大幅に向上しました。 また、ライン構成に合わせ、1ヘッドタイプから最大6ヘッドまでのボ...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』 製品画像

    MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』

    世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディング…

    『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』は、 国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。 (5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります) マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズで研究開発や少量生産に適しています。 「ボールボンディング用」「ウェッジボンディング用」 「ボール・ウェ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • 検査装置『ワイヤボンディング検査装置』 製品画像

    検査装置『ワイヤボンディング検査装置』

    簡単操作!ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます!

    ワイヤボンディング検査装置』は、検査位置の指定、設定したパラメータでの テスト計測に最適な検査装置です。 撮影した理想サンプルの画像を表示し、簡単なマウス操作にて検査位置の指定、 設定したパラメータ...

    メーカー・取り扱い企業: アローズエンジニアリング株式会社

  • ボンディングツール・ウェッジツール 製品画像

    ボンディングツール・ウェッジツール

    テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK&Sのワ…

    テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るKulicke & Soffa社のワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。 Kulicke & Soffa社は様々なパッケージ用に幅広いレンジのウェッジボンディングツールを中国蘇州の自社工場で製造し安定した供給体制を確保すると共に、高品質のワイヤボンド用消耗品を世界中のワイヤボンダユーザーに提供しております。 ※蘇...

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    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 自動金線・銅線ワイヤボンダ 製品画像

    自動金線・銅線ワイヤボンダ

    世界#1の自動金線・銅線ワイヤボンダ

    ボンディング IConnは新しいPowerシリーズのプラットフォームと、過去に例のないパワフルなX-Y-Zモーションコントロールシステムを備え、業界最速の装置として仕上がりました。 ■銅ワイヤボンディングに容易にコンバージョン可能 コンバージョンキットを搭載することにより容易に銅線ワイヤもボンド可能です。 ■その他 その他にも多数の機能を搭載しております。...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計 製品画像

    半導体後工程に役立つ!ピックアップツールをどんな形式でも設計

    半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

    半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。 ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを回転させながら超...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社

  • MPP マニュアルワイヤボンダ iBond 5000シリーズ 製品画像

    MPP マニュアルワイヤボンダ iBond 5000シリーズ

    MPPは創業以来40年以上の経験とノウハウがあり、20ヶ国400社を超…

    iBond5000は高度なグラフィックユーザーインターフェースを有し、過去10年以上、市場を牽引してきた実績を持つK&S4500シリーズをベースとしたデザインのボンダです。...【ボール】  ボールボンディング:バンピング、コイニング、セキュリティーボンド、Tab対応 対応ワイヤタイプ:金線、銅線(Cuキットオプション) 【ウェッジ】 ボンディングタイプ:ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • 『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』 製品画像

    『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』

    安定・高品質のワイヤボンド工程管理を!稼働率の改善や高生産性を実現!

    テクノアルファでは『ウェッジボンディングツールの洗浄サービス』を 承っております。 NaOH溶液によるツールに付着したアルミ箔の除去をはじめ、 ツール洗浄後の全数の状態写真付洗浄レポート提出や、 ツール洗浄履歴の管理などを行っております。 また、オプションで洗浄前ツールの先端状態全数撮像データ管理も承ります。 【ツール洗浄サービス導入のメリット】 ■生産現場でのツール洗浄...

    メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社

  • 卓上型ワイヤボンダHB16 製品画像

    卓上型ワイヤボンダHB16

    卓上型ワイヤボンダHB16

    TPT社卓上型ワイヤボンダはツール交換のみでウェッジ(リボン)とボールボンド(バンプ)が可能な試作開発・リワークに最適な卓上型ワイヤボンダです。 Y&Z軸モータ制御によるループプロファイル機能でリバースや低ループなどのループ形状で高精度のボンディングが可能です。また、操作面ではワイヤフィード機能でワイヤ処理作業を大幅に軽減し、タッチパネルを採用することでプロファイル編集が効率的に行えます。その他...

    メーカー・取り扱い企業: TPTジャパン株式会社

  • ワイヤーボンディング用ワイヤーテンショナー 製品画像

    ワイヤーボンディング用ワイヤーテンショナー

    独自のセラミックノズルを用いて安定したテンション力を実現

    ワイヤーテンションは、ボンディング装置(ボンダー)に搭載されている精密部品でボンディング作業時の各種ワイヤー(Au、Ag、Cu)に張力を与えて安定的なワイヤループコントロールを行う製品です。更に、エアーテンションは張力をバキュームエアーによって発生させているため、ワイヤを傷つけない機構になっており、高品質ボンディングが可能です。また、エアテンションに使用するセラミック部品は、光通信用ジルコニアフェ...

    メーカー・取り扱い企業: Orbray株式会社

  • ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』 製品画像

    ハイブリッド全自動超音波ワイヤーボンダー『M17シリーズ』

    M17 シリーズは、様々なボンディング課題に対し 柔軟 かつ 高い信頼…

    『M17シリーズ』は、高度で進化する技術要求にも対応できる様、 装置に柔軟性を持たせ、低コストでアップグレードと改造ができる ことをコンセプトに開発されました。 そのため、各ユーザーの市場開拓を十分にフォローできます。 さまざまなワイヤボンド技術とトランスデューサ周波数を同じマシン ベースに導入できるようにハードウエアーとソフトウエアーは他の ワイヤーボンディングも行える様に設...

    メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社

  • ASMPT社製 自動水平ワイヤーボンダー Eagle AERO 製品画像

    ASMPT社製 自動水平ワイヤーボンダー Eagle AERO

    Eagle AEROは、高スループットのワイヤーボンダー装置です

    特徴: ・自動搬送システム ・最大30% UPH向上 ・0.5milのワイヤで最小22µmのボールへボンディング可能 ・二倍率光路、二色同軸ライト 〇その他ASM製取扱い装置 ・マルチレーザーダイシング装置 ・2次元、3次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置(アライメント精度0.2µm~25µm) 〇ASMPT装置導入実績(国内、国外トータル): 年間20...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • 卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』 製品画像

    卓上型ボールワイヤボンディング装置『iBond5000』

    ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上!銅ワイヤボンディングに対応

    当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される 高度な卓上型ボールワイヤボンディング(ダイボンディング)装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

  • 卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』 製品画像

    卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』

    ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…

    置です。 パラメーターでY方向のテーブル動作設定が可能等ピッチワイヤ・ 並列ワイヤのボンディングが容易。USBを使用したパラメーターのインポート・エクスポートが可能です。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■人間工学に基づいたデザインで使いやすさを追求 ※下記より製品資料(PDF)をダウン...

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    メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社

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