ブルーレーザー搭載最新金属3Dプリンター、Meltio M600

PR先行機種と比較し造形面積が約4倍になり、またブルーレーザーを用いること…

Meltio M600は、先行機種のMeltio M450と比較し造形面積が約4倍になり、鍛造品相当の強度をもつ、より大きな金属部品を造形できます。またホットワイヤー対応に加え新たにブルーレーザーが搭載されたことで、使用できる材料が増えるだけでなく、造形速度がより速くなりました。 さらに、Meltio M600はMeltio M450と比較し造形開始に必要な準備時間が3分の1に短縮されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社3D Printing Corporation

【歩留り率99%】高歩留まり・低コストなパイプ成型加工技術

PR【技術資料無料進呈中】L/D=30倍達成しコストも60%改善！φ3.0…

多段フォーマーにて中実ワイヤー材から細径パイプを一貫性径することが可能です。 中実ワイヤーから一貫性径することで、細径のSTKM材に比べ、大幅なコスト低減を実現できます。 また、銅板からの深絞りパイプ工法に対しても材料スクラップを 低減(材料歩留まり向上)でき、生産性向上はもちろん環境にも配慮された技術です。 ＜採用実績＞ ■大手自動車OEM様向けエンジンピストン用オイルジェットパイプに採用 ...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤金属工業株式会社 本社

【分析事例】金属ワイヤー中の不純物評価

SEMと同等の視野で大気成分などの不純物の面内分布を可視化

SIMS分析はウエハや基板以外にも様々な形状の試料に適用可能です。本事例では、ワイヤー中の不 純物分布を評価した事例をご紹介します。 ワイヤー側面から深さ方向に不純物分布を評価した結果（図2)H、O、F、S、Clなどの不純物プロファイル には深さに応じて強弱があり、ワイヤー中に局...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

ボンディング性評価のためのシリコンエッチング技術

ワイヤーボンディング部の接合面を平面から観察！数値による評価が可能とな…

IC等におけるワイヤーボンディング部の接合状態を正しく評価するためには、 接合面での金属間化合物の生成状態を観察する必要があります。 金属間化合物の面積が大きければ、接合面がそれだけ広い事になり、 ボンディン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

接合強度比較実験サービス

ワイヤーボンド、ダイボンド、素材等の接合強度に問題はありませんか？

ワイヤーボンド、ダイボンド、素材等の接合面の強度測定比較を行います。材料開発、素子開発、基板開発の結果として接合強度にばらつきが発生した場合の対応に有効です。 信頼性や熱処理後の問題など、ワイヤーボンドの接合強度に関連する問題の評価が可能です。 素材の状態で接合強度そのものを比較し、複数のサンプル間で強度の良し悪しを評価します。熱処理による影響を評価することも可能です。 接合面の状...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

SIM像　3D再構築解析受託サービス

SIM像3D再構築解析の受託スタート！※材料開発や半導体、基板のトラブ…

機能があります。この機能を利用するとワーク断面の高精度露出と高分解能の画像取得 により、微小なワークの不具合の解析として断面形状や積層構造の観察ができます。 例えば、半導体デバイスの故障解析やワイヤーボンドの断面形状の観察、めっきの積層構造や厚さ の確認等を可能にします。 【特長】 ■逐次加工・観察で再構築データを作成 ■スライスデータの重ね合わせが高精度で、高品位な３Ｄデータを作成 ...

メーカー・取り扱い企業： 東レ・プレシジョン株式会社

【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せくだ…

・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

不良解析サービス

多様な解析手法と適宜対応で製品の品質向上に役立つサービスをご紹介

内設備で対応できない特殊な解析も可能です。 依頼内容や製品の状況を詳細に伺った上で、特に不良が発生しやすいと予測される部分を集中的に解析します。 【サービス事例】 ■LED製品解析 ■ワイヤーボンド接合部解析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

【分析事例】特殊形状試料のSIMS測定

固定方法の工夫により特殊な形状でも分析可能

mm角で表面が平坦なチップを用いて分析を行いますが、1mm 角以下の小さなチップや特殊な形状の試料についても固定の前処理を施すことで分析が可能です。 微量成分を調べたい試料の中には、微小チップやワイヤー状試料など、通常では分析には適さない形状のものがあります（図1）。このような試料では固定を行った後に分析を行います（図2）。他にも試料の断面や側面、特殊な形状の試料においても前処理を施すことで分析...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

『設備紹介』ミツトヨ　3次元測定器

【検査データ管理に活用！】

【高精度な製品作りを生み出す各種設備(一部)】 ・マシニングセンター 14台 ・NC旋盤 ・ワイヤーカット ・順送プレス機 ・単発プレス機 ・フライス、汎用旋盤 ・平面・成型研削盤 ・画像寸法測定器(キーエンス社製) ・3次元測定器 ・2、3次元 CAD/CAM など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クレール 本社

【良品解析事例】Agワイヤ使用ICのパッケージ開封

ダメージを抑えたパッケージ開封方法の開発により、ボンディング形状の観察…

いことが問題となります。 当社では、飽和法の原理を用い、ダメージを抑えたパッケージ 開封方法の開発により、ボンディング形状の観察を可能といたしました。 下記カタログでは、樹脂除去後のワイヤー状態を写真で掲載していますので、 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■ワイヤ表面の観察、ボンディング状態の確認、エミッション観察の通電など、 　目的に合わせたパッケージ開...

メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社

繊維画像解析ソフト ExFactAnalysisFiber事例

繊維配向 分布 3D画像解析ソフト ExFact Analysis F…

rFiber】は三次元画像解析ソフトウェアです。 例えば、このような分析／解析の時におすすめです。 ・ガラス繊維、化学繊維などの構造解析をしたい ・燃料電池の内部構造を評価する ・ワイヤーなど細いファイバー状のものを研究している ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ビジュアルサイエンス株式会社

【分析事例】トランジスタ内部の状態評価

デバイス内部の異常を非破壊で評価します

イス等の故障原因を調査するために、X線CTをはじめとする非破壊による評価が必要となる場合があります。 X線CTを用いて不具合のあったトランジスタを測定し、内部の状態を確認しました。 その結果、ワイヤーの断線が確認された他、断線時の熱などの影響で断線したワイヤーの周囲のモールド樹脂が変性していることも分かりました。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

フライングリード フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

信頼性の高い接続が可能なフレキシブル基板です。

部分的にベースフィルムを除去する事で、導体を形成することができます。 パターン幅を細くする事で、ワイヤーボンディングのように、 相手側の回路やデバイスに信頼性の高い接続が可能になります。 プローブ等、高密度で高い信頼性を必要な部分に使用されています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

『設備紹介』キーエンス 画像寸法測定器

【測定のみでも承っております！】

【高精度な製品作りを生み出す各種設備(一部)】 ・マシニングセンター 14台 ・NC旋盤 ・ワイヤーカット ・順送プレス機 ・単発プレス機 ・フライス、汎用旋盤 ・平面・成型研削盤 ・画像寸法測定器(キーエンス社製) ・3次元測定器 ・2、3次元 CAD/CAM など...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クレール 本社