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183件 - メーカー・取り扱い企業
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伝送ロスを抑えた衝突防止などのミリ波レーダー用基板
■「xCH3008H」 従来品のふっ素樹脂基板(CGP-500A)に比べて誘電正接、線膨張係数を抑え超低粗度銅箔を使用したガラスクロス入り基板です。 一般的に貼り合わせが難しいとされるふっ素樹脂基板ですが、FR-4などの異種基板との貼り合わせも可能です。 【特徴】 DK3、DF0.0011、CTE(X:11、Y:11、Z:54) ■「xCCF-500」 特殊なふっ素樹脂フィルム...
メーカー・取り扱い企業: 中興化成工業株式会社 本社
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「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題とな…
開発中の「GNDスリット構造」は、マイクロストリップライン構造での課題となる「誘電体厚み」と「伝送損失」の課題を解決します。 この技術は、RFライン直下のGNDプレーンにスリットデザインを設けることで、伝送特性を保ちながら、誘電体厚みの薄型化を実現することができます。この技術により、信号ロス...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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安定性を大幅に向上!"光ファイバーケーブル"、"プロセスオプティクス"…
高出力レーザを作業部品へ確実に伝送する『コンポーネント』で、 ピーク時に効率よく、高い信頼性と安全性で動作します。 長期間の使用でも優れた光学的特性と、機械安定性を実現。 過酷な環境でも一貫性を維持する「光ファイバーケーブル」をはじめ、 高い信頼性、低損失で1つ以上の光ファイバーケーブルにカプリングできる 「インカプリングオプティクス」等をラインアップしております。 【特長...
メーカー・取り扱い企業: コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC
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PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…
当社では、低損失FPC(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ 伝送損失を大幅に改善できるFPCのご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて 先の通常品と比べ伝送損失は60~70%の改善が期待できます。 また、PTFEベース...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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高出力のレーザビーム光を伝送!安定性、長寿命、安全性のある加工を実現
『ビーム伝送コンポーネント』は、高出力レーザを作業部品へ確実に 伝送する送光ファイバーケーブル/カップリングオプティクス関連製品です。 ピーク時に効率よく、高い信頼性と安全性で動作。 堅牢な設計で、安定性、長寿命、安全性のある加工を実現します。 また、伝送を最大化する低損失コンポーネントでパフォーマンスを強化し、 安定性を大幅に向上します。 【特長】 ■高出力レーザを作業...
メーカー・取り扱い企業: コヒレント・ジャパン株式会社 本社、大阪支店、厚木TEC
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低反発・高速伝送FPC - 従来構造と比べ約1/3の反発力!
ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC
FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブルプリント基板です。 従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。 通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。 【4つの特長】 1.伝送損失を従来構造の3層FPC...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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10Gbps以上の高速伝送が可能!低損失タイプのフレキシブル配線板
『低損失FPC』は、12G-SDI、PCIe x4等10Gbps以上の高速伝送が可能なFPC(フレキシブル配線板)です。 絶縁層に100μmのLCPを使用することによって、特性インピーダンスを整合させつつ、低損失な配線設計を実現します。 【特長】 ■YFB両面FPC低損失タイプ ■Bumpで層間接続する事によりグラウンド強化設計も容易 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお...
メーカー・取り扱い企業: 山一電機株式会社
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1本のハーネスで320Gbpsの伝送が可能! 多点グランド機構や金属シ…
『TSLシリーズ』は、ハーネス長1000mmで32Gbps差動高速伝送を可能にした次世代ハーネスです。 0.55mmピッチ、31ピンで差動10ペア(AWG#32 同軸20本結線)、1本のハーネス で320Gbpsの伝送が可能。 高速伝送を実現するために、コネクタの材料・形状・寸法調整による インピーダンスコントロールに加え、グランドの落とし方や伝送経路を なだらかにすることで、共振対策を行って...
メーカー・取り扱い企業: ケル株式会社
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透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術
【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…
「多数同時接続」を実現する5Gの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での低伝送損失には対応すること...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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高周波対応FPC(フッ素複合材料仕様)フレキシブルプリント配線板
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応! 携帯電子機器やIoT機器な…
『高周波対応FPC(フッ素複合材料仕様)』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇誘導特性が特に優れたフッ素複合材料。 〇きわめてすぐれた低伝送損失で、安定した高速大容量通信を実現。 ●FPC高周波解析サービス(オプション) 様々...
メーカー・取り扱い企業: 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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【CADLUS Sim】 は、全てのプリント基板設計者が日常の設計業務…
高速信号用プリント基板の設計に於ける伝送線路シミュレータの有用性は、プリント基板設計者の共通認識です。一方、必要性が理解されている筈の伝送線路シミュレータでありながらも、多くの企業や基板設計者が 《伝送線路シミュレータの運用は技術的ハードルが高く、また、導入コストも大きい。更に、外国製なので、使いにくくサポートも心配・・・》 といったイメージの基に導入を躊躇しています。 このような状況を...
メーカー・取り扱い企業: エレクトロ・システム 株式会社
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空気より優れた断熱性能で5Gアンテナ搭載部のヒートスポットを低減
5Gアンテナ断熱材を提供します。厚さのバリエーションは6種類あり、カスタム形状アンテナモジュール用にデザインされた形状での提供が可能です。 エアギャップよりも効果的に熱をブロックしながら、電波の伝送損失は極めて低いという特徴がある5Gミリ波アンテナ用断熱材は、表面温度を低下させることで5G通信の良好な接続状態を持続させて、デバイスユーザーの使用満足度を向上させます。 【5Gアンテナ断熱材の...
メーカー・取り扱い企業: 日本ゴア合同会社
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YFC『LDVSタイプ マイクロストリップライン(RFM)』
メッシュGND採用により屈曲性を向上!手付けはんだにも対応可能です
『LDVSタイプ マイクロストリップライン(RFM)』は、大好評を 頂いているYFCシリーズの高機能タイプです。 ベースフィルムに低誘電率材である液晶ポリマー(LCP)を採用し、 伝送損失の低減を図っています。 RFM1~RFM4までのタイプがありますので詳細はカタログをご確認ください。 絶縁には液晶ポリマーフィルムを用いたタイプと、ポリイミドフィルムを 用いたタイプの二...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しまし…
次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。 当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失...
メーカー・取り扱い企業: リンテック株式会社 事業開発室
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一般的な高速伝送FPCの3倍以上の伝送可能距離を実現!
『長尺高速伝送FPC』は、当社の長尺技術と高速伝送技術の融合により、 高速信号を長距離伝送できるフレキシブルプリント配線板(FPC)です。 大型機器内等の高速信号伝送配線にお使いいただけます。 また、天文観測装置の配線にも採用されています。 【特長】 ■伝送可能距離は、一般的な高速伝送FPCの3倍以上 ■FPCの薄さ、軽さを保ちながらケーブル並みの長尺高速伝送が可能 ■低破損...
メーカー・取り扱い企業: 沖電線株式会社