低伝送損失基板「xCH3008H」・「xCCF-500」

伝送ロスを抑えた衝突防止などのミリ波レーダー用基板

■「xCH3008H」 従来品のふっ素樹脂基板（CGP-500A）に比べて誘電正接、線膨張係数を抑え超低粗度銅箔を使用したガラスクロス入り基板です。 一般的に貼り合わせが難しいとされるふっ素樹脂基板ですが、FR-4などの異種基板との貼り合わせも可能です。 【特徴】 DK3、DF0.0011、CTE（X:11、Y:11、Z:54） ■「xCCF-500」 特殊なふっ素樹脂フィルム...

メーカー・取り扱い企業： 中興化成工業株式会社 本社

【開発中】GNDスリット構造ケーブルFPC

「GNDスリット構造技術」は、マイクロストリップライン構造での課題とな…

開発中の「GNDスリット構造」は、マイクロストリップライン構造での課題となる「誘電体厚み」と「伝送損失」の課題を解決します。 この技術は、RFライン直下のGNDプレーンにスリットデザインを設けることで、伝送特性を保ちながら、誘電体厚みの薄型化を実現することができます。この技術により、信号ロス...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

フレキシブル配線板『低損失FPC』

10Gbps以上の高速伝送が可能！低損失タイプのフレキシブル配線板

『低損失FPC』は、12G-SDI、PCIe x4等10Gbps以上の高速伝送が可能なFPC（フレキシブル配線板）です。 絶縁層に100μmのLCPを使用することによって、特性インピーダンスを整合させつつ、低損失な配線設計を実現します。 【特長】 ■YFB両面FPC低損失タイプ ■Bumpで層間接続する事によりグラウンド強化設計も容易 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社

透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術

【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し…

「多数同時接続」を実現する5Ｇの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での低伝送損失には対応すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高周波対応FPC（フッ素複合材料仕様）フレキシブルプリント配線板

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器な…

『高周波対応FPC（フッ素複合材料仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇誘導特性が特に優れたフッ素複合材料。 〇きわめてすぐれた低伝送損失で、安定した高速大容量通信を実現。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 本社　和歌山

『ゴア(R) 5Gミリ波アンテナ用断熱材』

空気より優れた断熱性能で5Gアンテナ搭載部のヒートスポットを低減

５Gアンテナ断熱材を提供します。厚さのバリエーションは６種類あり、カスタム形状アンテナモジュール用にデザインされた形状での提供が可能です。 エアギャップよりも効果的に熱をブロックしながら、電波の伝送損失は極めて低いという特徴がある5Gミリ波アンテナ用断熱材は、表面温度を低下させることで5G通信の良好な接続状態を持続させて、デバイスユーザーの使用満足度を向上させます。 【５Gアンテナ断熱材の...

メーカー・取り扱い企業： 日本ゴア合同会社

低誘電熱硬化型接着シート

5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しまし…

次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。 当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失...

メーカー・取り扱い企業： リンテック株式会社 事業開発室

RF光伝送ユニット※デモ機評価可能！

同軸ケーブルの置き換えに！テレビ/ラジオ放送波・携帯・GPS・衛星波な…

RF光伝送ユニットはA-RoF技術を用い電波（RF信号）を光信号に変換し伝送する光伝送装置です。 テレビ/ラジオ放送波・携帯・GPS・Bluetooth・Wi-Fi・衛星波といった、放送、通信、インフラ、EMCと様々な用途に適用が可能です。 6GHz ～ 60GHz帯もA-RoFにて光伝送承りますので、是非ご相談ください！！ 【特長】 ■小型設計 ■モバイルバッテリーでも駆動可能 ■変調方式、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社精工技研

信号光伝送装置 「6GHz 帯 RF 信号光伝送装置」

AGC機能を搭載しており、入力信号のフェージングによる影響を軽減

6GHz 帯RF 信号光伝送装置は、C,D 帯（6,425MHz～7,125MHz）の信号を光ファイバで伝送可能なユニットです。チャンネルを選ばず、C,D 帯の信号を伝送可能です。 AGC 機能を搭載しており、入力信号のフェージングによる影響を軽減しております。 従来のFPUを1台御用意頂ければ、複数チャンネルによるシステムを本装置とスイッチャーにて構成する事で、システム全体のコストを低減出来...

メーカー・取り扱い企業： スタック電子株式会社

LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

TOMATEC　機能性素材　『低誘電損失フィラー』

“高周波対応電子部品用樹脂素材”　への低誘電損失特性付与

TOMATECの低誘電損失フィラーは、高周波対応電子部品用樹脂素材に低誘電損失特性付与します。 高周波帯で使用される電子部品の信号の伝送損失抑制、デバイスの小型化、消費電力抑制がに貢献します。...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

フレキシブル導波管

曲げてもシワが発生しない外導体を形成！伝統の組紐技術を取り入れた可撓性…

『フレキシブル導波管』は、5G・beyond5G高速通信を高信頼の有線で 実現できます。 従来の一般的な金属導波管は、重く自由に曲げることが困難で、 施工性が著しく劣るという問題が有りました。 そこで、日本の伝統技術である組紐技術を活用し、芯材に誘電損失の小さい 誘電体、外側に薄い金属層を配置した軽量でフレキシブルな導波管を開発。 金属箔と樹脂フィルムをスリットした平箔糸を組紐...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

100MHz～6GHz対応 ラックマウント型光コンバータ

６ＧＨｚまでの高周波信号を光信号に変換します。 同軸から光ファイバーへ…

『100MHz～6GHz対応 ラックマウント型光コンバータ』は、 アナログ高周波信号を光に変換し伝送するE/O・O/E変換器です。 RF同軸ケーブルと比べ、光ファイバーへ置き換えることにより 低損失な伝送路を容易に構築する事が可能。 EIA19インチ1Uサイズに最大8台のE/O・O/Eモジュールを搭載することができ、 省スペースで多chを構成いただけます。 【用途】 ビル内・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社多摩川電子

100Gメディアコンバータ/『DN100GEシリーズ』

最大8回線の多重伝送が可能！リモート監視機能付きの100Gメディアコン…

『DN100GEシリーズ』は、100G専用タイプのメディアコンバータです。 100Gbpsの高速伝送を可能にし、ブースターアンプの利用で最大20dB程度許容損失を改善するため、長距離伝送も行うことができます。 さらに、当社製メディアコンバータシャーシ(DNSHD8Eシリーズ)に搭載のマネジメントユニットから当社製光モジュール(CFP2-ACO)の発行波長を任意の波長に変更可能であるため...

メーカー・取り扱い企業： 大電株式会社 ネットワーク機器部

高速伝送プリント基板

国内外の各種低損失基材に対応！高精度シミュレーションのをご提供いたしま…

5Gインフラや高周波デバイスのテストボードなど高速伝送に 対応したプリント基板をご提供いたします。 国内外の各種低損失基材に対応し、多層板の高精度インピーダンス制御。 自社製造基板のバックデータによる高精度シミュレーションをご提供します。 【特長】 ■製造プロセス 　・高精度インピーダンス制御　 　・バックドリル加工精度 ■基板設計 　・各種シミュレーション対応 ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部