熱応答性・柔軟性に優れた薄型発熱体『シリコンラバーヒーター』

PR【1枚から製作可能】柔軟性があるので軽量化、小型化が実現！さまざまな形…

オーエムヒーターが取り扱う標準タイプの「シリコンラバーヒーター」を ご紹介します。 丸型、三角、台形、穴あきなど複雑な形状も、手ごろな価格で1枚から 製作でき短納期にも対応。 ヒーター厚はわずか1.5mmなので熱応答性に大変優れています。 今までの金属ヒーターに代わる柔軟性のある薄形の面状発熱体です。 【特長】 ■複雑な形状も、手ごろな価格で1枚から製作でき短納期にも対応...

メーカー・取り扱い企業： オーエムヒーター株式会社

『アルマイト処理／加工』※アルマイト処理に関する技術資料を進呈

PR当社の高精度なアルマイト処理技術により、 アルミニウム製品へアルマイ…

試作から量産まで、幅広いご要望に対応いたします。 【特長】 ■耐食性・耐摩耗性・熱放射性などの特性が向上 ■高い電気絶縁性 ■シュウ酸アルマイトは、硫酸アルマイトに比べて表面の粗化を抑制 　また、高Ｓｉ含有のアルミダイカスト部品に対し膜厚均一性が高い ■低反射率化（光学機器・センサー等で不要な反射を抑制） ■抗菌作用の付与 ■アルマイト条件を高精度に管理することで、　膜厚・皮膜...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊田電研

『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』

放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応

当社は、“高熱伝導”“高強度”“小型化”など 様々なニーズに対応した『高周波基板の設計・製造』を手掛けています。 ワイヤレスでの高速通信など、特に放熱対策が求められる用途では、 発熱部品の熱を絶縁層経由ではなくスルーホール経由で 銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。 【提案例】 ■高熱伝導 　→銅ベース対応フッ素系基板 ■低損失・高熱伝導 　→DPC基板（メッキ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

銅コインプリント基板による熱対策およびファンレス化放熱構造の提案

高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開…

当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能で...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

低融点はんだめっき（融点60~110℃）

融点60～110℃で調整可能なはんだめっきを開発！！

低耐熱性素材は実装時（リフロー）の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。 新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60～110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。 これによりダメージ・変性レスで実装が可能になります。 ＜用途例＞ ・PZT（圧電素子）　 ・CdTe（テルル化カドミウム） ・樹脂素材（PET等） ・micro LED（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新菱 電子加工品部

自社開発パワーモジュール SU-1

産業用インバーターや電気自動車に最適なパワーモジュール SU-1

ンバータ 150℃耐熱設計、3相インバーター対応、トレンチフィールドストップ。 IGBTと環流ダイオード搭載（IGBT、DiodeはMinebeaMitsumi製）。 冷却は水冷方式対応、低熱抵抗でIGBTは0.1℃/Wで高放熱。...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

弊社独自の以下のテクノロジーによって実現し、特許を取得いたしました。 ・金属粒子焼結合技術 ・主回路接続部への超音波接合技術 ・小型パッケージ設計技術（高耐熱材料、低熱抵抗パッケージ構造等）...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

機能性面状フィルムヒーター

透明・薄型・低消費電力・熱応答性・面均一発熱・低コスト・フレキシブル性…

自動車・鉄道・住設・医療業界をはじめ温めたい用途向けに、各種導電フィルム・導電ペースト・金属箔等のマテリアルと、回路設計からシミュレーション、印刷・エッチング・貼り合わせ等の加工技術を融合して、お客様のご要求に沿った面状フィルムヒーターを提案させていただきます。...１．透明フィルムヒーター：PEDOT/ITO/Ag/CNT等がコーティングされたフィルムをベースとした透明性のあるフィルムヒーター ...

メーカー・取り扱い企業： 千代田インテグレ株式会社

基板製造

高機能FR-4 BTレジンやRogers材など多種多様な基材をご用意し…

などのご質問があれば何なりとお問い合わせください。 【取り扱い基材(一部)】 ■FR-4 CEM3 高熱伝導CEM3 ■R-5775(MEGTRON6) ■FR-5相当(高耐熱/高弾性/低熱膨張) ■ハイブリッド構成 ■極薄/屈曲性多層 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラグレス

アルミナ基板

FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料！Q.C.Dに優れた基板をご紹…

たらします。 任意の形状に抵抗体のパターンニングも可能で、発熱源（高温ヒーター基板） としても作製できます。 【特長】 ■高耐熱（300℃以上） ■高熱伝導（25W／m・K） ■低熱膨張（7.2×10^－6） ■高耐溶剤性 ■基板形状の自由度の高さ（立体形状も可） ■無機物 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 協同電子株式会社

ステーション型温調はんだごてRX-711AS【デモ機無料貸出可】

RoHS2対応・超軽量・極細グリップ! 安定性・操作性が一段と向上・…

・優れた熱回復力 ・センサー内蔵型ヒーターの採用により60Wのハイパワー化を実現しています。 ・高絶縁、信頼性の24V出力 ・ヒーター回路は絶縁トランスで電源ラインから完全に分離しています。ヒーター電圧が24Vと低電圧ですので電子部品にも安心です。 ・豊富な交換小手先。用途に合わせて選べる29種類！...高性能ステーション型温調はんだごて 使いやすさを追求したコテ部 バリエーション豊富...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社

PTFEビルドアップ

高周波性能に優れたフッ素樹脂基板です！

当社では、高周波性能に優れたフッ素樹脂基板『PTFEビルドアップ』を 取り扱っております。 レーザービアを用いたAnyLayer構成で、熱硬化BFを使用しており 標準的多層工法で実現が可能となっています。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【その他製品】 ■フッ素樹脂基板（PTFE） ■PPE基板　低誘電率基板 ■セラミック基板 ■高周波ハイブリッド基板 ※...

メーカー・取り扱い企業： 関西電子工業株式会社

電子機器の熱対策、排熱の解決方法の提案

排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独…

当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能で...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

【資料】WTIブログ　2021年8月

高周波電力増幅器の推奨回路を変更するときに気を付ける項目についてなどに…

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2021.8.4～2021.8.31までのWTIブログを まとめています。 2021.8.19の「クロック信号はエッジの波形品質に注意」をはじめ、 2021.8.24の「超低抵抗評価サービス始めます！」や、2021.8.31の 「温度変化によって発生する熱反り」などをご紹介。 この...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

窒化アルミ基板

高耐熱300℃以上！アルミナ基板比で約7倍の超高熱伝導基板のご紹介

基板では熱膨張で割れてしまうような長尺ヒーター基板も 作製できます。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【特長】 ■高耐熱（300℃以上） ■高熱伝導（170W／m・K） ■低熱膨張（4.6×10^－6） ■高耐溶剤性 ■基板形状の自由度の高さ（立体形状も可） ■無機物 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 協同電子株式会社