廃熱発電技術による自立電源のご提案　※資料進呈

PRIoT用自立電源や省エネ用自立電源！未使用廃熱を効率よく電気エネルギー…

当資料では、独自開発の廃熱発電技術による自立電源についてご紹介しております。 様々な低温排熱源（300℃程度以下）に対応した、極薄で湾曲自在な熱電発電モジュール『フレキーナ』を実用化！ 『フレキーナ』を搭載した、IoT用や省エネ用自立電源システムの 開発事例など豊富に掲載。 その他、他技術との比較や用途事例なども掲載しており、導入検討の際に 参考にしやすい一冊となっております。ぜひ、ご一読くだ...

メーカー・取り扱い企業： TSP株式会社

無料進呈★最新版★ねじの困りごと解決事例集-Rev10-

PRネジで一度でも困ったことがある方は是非ご一読ください！そのお悩み解決致…

ねじに関するお悩みはございませんか？ 1. 高性能なボルトは調達性が悪い 　弊社では多様な高性能ボルトの在庫販売をしています。 2. 熱や錆びに強いボルトがほしい 　耐熱・耐食性に優れたボルト・メッキも取り扱いございます。 他にも… ■腐食環境だけど強度を落とせない ■潤滑油を付けずに焼付き防止をしたい　など 当資料では、お客様より寄せられたお悩みの声と解決への提案・解決事例や...

メーカー・取り扱い企業： 由良産商株式会社　特販部　特販課

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

光学部品のパッケージは、光学系（レンズ、プリズム、アパチャー、フィルターなど）と電子部品（LD、PD、アンプ、コントローラーなど）を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。...【ファインテック社のソリューション】 ○シリコンサブ基板にレ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

0.5µmのボンディング位置精度！

最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。...【ファインテック社のソリューション】 ○0.5µmのボンディング位置精度 通常は能動型アライメントが光学素子実装アプリケーションには使用されますが、ファインテック社のダイボンダー...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

半導体後工程の器具一式を提供中 コレット、ニードル、ボンディング装置など用途に合わせた独自の設計を提供。 弊社が半導体にキズをつけたりせず、良質な製品を作るための手助けを行った事例はいくつもあります。 弊社製品をご利用の企業様からは98％の方々が満足の声をいただいております。...半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社