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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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PR樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報!メタルシールを…
当社の「HELICOFLEX デルタシール」が化学会社のキャニスター用 シールに採用された事例をご紹介いたします。 化学会社のキャニスター用シールの仕様は、真空と正圧の両方を ヘリウムリークタイトできる信頼性と、耐久性に優れることなので、 樹脂製やエラストマー性の採用はできませんでした。 採用後は、ヘリウムリークタイトを実現し、通常よりも設計締付圧力が 低いことによりボルト荷重が下がり、スペー...
メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社
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【Moxa】省電力消費!Turbo Ring、RSTP/STPによるネ…
Moxaの『EOM-104シリーズ』は、イーサネットモジュールを製品に組み込み、 パフォーマンスと信頼性を向上させたいデバイスメーカー向けに設計された製品です。 既存の製品にイーサネットスイッチモジュールを追加する際に、簡単で コスト効率に優れた統合ソリューションを提供。 当製品は10...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケーメックスONE
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