プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

メタルシール採用事例：半導体製造用化学物質キャニスター

PR樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報！メタルシールを…

当社の「HELICOFLEX デルタシール」が化学会社のキャニスター用 シールに採用された事例をご紹介いたします。 化学会社のキャニスター用シールの仕様は、真空と正圧の両方を ヘリウムリークタイトできる信頼性と、耐久性に優れることなので、 樹脂製やエラストマー性の採用はできませんでした。 採用後は、ヘリウムリークタイトを実現し、通常よりも設計締付圧力が 低いことによりボルト荷重が下がり、スペー...

メーカー・取り扱い企業： テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

エッジAIプラットフォーム『Nuvo-8108GC-QD』

エッジAIコンピューティングに長寿命、演算能力、柔軟性、信頼性をもたら…

牢なエッジAIプラットフォームです。 このGPUは、驚異的な演算能力と製品寿命を提供し、自律走行、ビジョン検査、 インテリジェントビデオ解析などのGPU加速エッジAIアプリケーションを 信頼性と可用性の面で次のレベルに引き上げます。 Neousysの特許取得済みダンピングブラケットとともに、激しい衝撃や 振動の環境下でも揺るぎない動作を保証します。 【特長】 ■NVID...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヘルヴェチア

耐環境　3U VPX ストレージカード　最大8TB対応

3U VPX 耐環境ストレージ製品 480GB～8TBデータ容量　

7/600 は耐環境 3U VPX ストレージ製品ボードです。 シングル１inch スロットで2つのリムーバブルストレージベイがあります。 書き込み保護、セキュリティ機能に対応しています。 信頼性の要求されるミリタリ用途などでご利用頂けます。 温度範囲： -40°C to +85°C 耐振動、衝撃性能 フロントアクセス可能な 極めて信頼性の高いストレージモジュール2つを搭載 1つ...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社

Pico-ITX: conga-PA7

Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) プロ…

om x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサ（以前のコードネームはElkhart Lake）を搭載したPico-ITX SBC (100 x 72 mm) です。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリを使わなくても標準的なメモリで信頼性を上げられると同時に、-40°C～+85°Cの拡張温度範囲に対...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

3U VPX TR MS7/600-RCS ボード

★２ｘフロントリムーバブルストレージモジュール ★ホストからモジュール…

取り外したり、交換したりできることです。TR MS7/600は、-40℃から+85℃までの厳しい衝撃と振動の環境で動作するように設計されています。 付属のソリッド・ストレージ・モジュールは、優れた信頼性を提供し、480GBから3.8TBまでの容量が用意されています。 これにより、現行世代のモジュールをベースにして、約8TBの使用可能なストレージ容量を持つ製品となります。オプションでデータ破壊機能...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社

AIROC CYW20835 Bluetooth LE SoC

迅速な市場投入をサポート！外付け部品との接続が容易なBluetooth…

高集積化により外付け部品を最小限に抑えています。 デバイスのフットプリントとBluetooth Low Energyソリューションの 実装に伴うコストを削減します。 【特長】 ■信頼性の高い、長距離通信対応のBluetooth LEの接続性 ■エッジ処理が可能 ■アナログとデジタルのICをチップセットに統合し、外付け部品との接続が容易 ■インフィニオン、Bluetooth...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

ラズパイ3B＋と同等の性能！RTC搭載のSBC『ROCK 3A』

ラズパイ3B＋からの置き換えを考慮し設計されたRTCバッテリーコネクタ…

換性をもつシングルボードコンピュータです。 『ROCK 3A』はコロナ禍で起こったラズパイの供給難を受けて開発された背景から Raspberry Pi 3B＋の代替として最適です。 信頼性の高いRockchip RK3568 SoCを実装しており非常に柔軟で利用しやすいのが特徴で、 標準M.2ワイヤレスモジュールに加えPCle2.0/SDIO/UART/ USBインターフェイス...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

ラズパイ代替に最適！システムオンモジュール『ROCK CM3』

Raspberry Pi CM3+と同等の性能！組込システムの開発や実…

また独自の特徴として小型でありながらCPU/PMU/DRAM/ストレージ/ワイヤレスなど 多くのインターフェイスを実装。 OEMのお客様が組込システムの開発や実装を高速化するための 高信頼性、高拡張性をもつプラットフォームを提供します。 【特長】 ■パワフルなRockchip RK3566 SoCを実装 ■WiFi5およびBluetooth5.0を含むワイヤレス接続 ■サ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

SMARC: conga-STDA4

TI TDA4VM プロセッサ搭載SMARCモジュール

ア用のアクセラレータ、およびリアルタイム通信の負荷を軽減する Arm Cortex-R5F MCUを内蔵しています。-40℃～+85℃の産業用温度範囲に対応し、過酷な環境のアプリケーションで最高の信頼性を発揮します。無人搬送車や自律移動ロボット、建設機械、農業機械など、近距離移動分析を必要とする産業用モバイル機器向けに最適です。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する絶縁材料 ■キャピラリーフロータイプ ■狭ギャップへの注入性に優れている ■高信頼性･高生産性･高耐湿性 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

COM Express: conga-TCA7

Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) 搭載…

およびPentium Jシリーズプロセッサ（以前のコードネームはElkhart Lake）を搭載したCOM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリを使わなくても標準的なメモリで信頼性を上げられると同時に、-40°C～+85°Cの拡張温度範囲に対...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM Express: conga-MA7

Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) 搭載…

n、およびPentium Jシリーズプロセッサ（以前のコードネームはElkhart Lake）を搭載したCOM Express Mini Type 10 (55 x 84 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリを使わなくても標準的なメモリで信頼性を上げられると同時に、-40°C～+85°Cの拡張温度範囲に対...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

SMARC: conga-SA7

Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) プロ…

m x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサ（以前のコードネームはElkhart Lake）を搭載したSMARC 2.1 (82 x 50 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリを使わなくても標準的なメモリで信頼性を上げられると同時に、-40°C～+85°Cの拡張温度範囲に対...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

Qseven: conga-QA7

Intel Atom x6000E (Elkhart Lake) プロ…

Atom x6000E、Celeron、およびPentium Jシリーズプロセッサ（以前のコードネームはElkhart Lake）を搭載したQseven (70 x 70 mm) モジュールです。信頼性が要求されるアプリケーションにおいても、インバンドのエラーコレクションコードによって、ECCメモリを使わなくても標準的なメモリで信頼性を上げられると同時に、-40°C～+85°Cの拡張温度範囲に対...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

ASUS インテリジェントエッジコンピュータ PE200S

Intel Atom Xシリーズプロセッサー搭載！AIoTコンピューテ…

イスと幅広い市場に対応した拡張オプション ■AIoTコンピューティング向けの高性能でTCOに最適化されたソリューション ■I2C、SMBus、GPIOをサポート ■24時間365日の安定性と信頼性 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 菱洋エレクトロ株式会社

SMARC: conga-SMX8-X

NXP i.MX 8X シリーズ プロセッサ搭載 SMARC モジュー…

8X シリーズプロセッサを搭載した SMARC 2.1 モジュールです。ARM Cortex-A35とCortex-M4Fを内蔵し、2～5Wの超低消費電力です。インダストリアルグレード、向上した信頼性と仮想化、最大2つの独立したHDディスプレイの3Dグラフィックス、MIPI CSI-2カメラインタフェースを提供します。 ...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社