プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

シミュレーションソフト『MapleSim』※ホワイトペーパー進呈

PRロール・ツー・ロールシステムの性能向上に寄与。実設備では出来ない検証も…

シミュレーションソフト『MapleSim』は、紙製品、包装、印刷機、 バッテリー製造機など、ロール・ツー・ロールシステムの開発において、シミュレーションで ケーススタディ・パラメータスタディを容易にし、品質・生産性の向上に寄与します。 ソフトウェアの操作習得も短時間のトレーニングで行えるため、 ウェブ搬送モデルの構築を素早く行うことが可能です。 実際の設備の代わりに、シミュレーションでテストを行...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

三友工業株式会社　会社案内

先進技術と豊富なノウハウで、常に一歩先をゆく製品を発信します。

機械の製造・販売 ○フレキシブルな開発力でゴム成形機技術の分野をリード ○三友工業ならではの技術で、製品品質と生産合理化の両立が可能 ○車だけでなく様々な製品で欠かせないゴム製品を生産 ○信頼性、安定性、生産性を追及したSTIゴム射出成形機 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 三友工業株式会社