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9件 - メーカー・取り扱い企業
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PROリングを使用することなく、優れた防水性能を発揮しコストを低減できます
「ラビロック」は、IPX8試験クリアした防水ねじです。自社試験では水深10m相当まで水の浸入を防きます。座面に多列溝加工で迷路のような構造を作り、外部からの圧力を分散します。そのため、Oリングを使用することなく防水性能を発揮します。また、ねじ本体のみで防水サボートしているのでコスト低減が可能です。 【特徴】 ○特許取得済 ○多列溝加工でパッキンと同様の働きを実現 ○2重のエアーパッキン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユニオン精密
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超音波顕微鏡による内部空隙の観察事例
パワーデバイスやMEMSデバイスなどに用いられる、貼り合わせシリコンウエハを作成する際、貼り合わせ工程において界面に局所的に空隙が発生する事があります。 300mm貼り合わせウエハ内部を超音波顕微鏡を用いて観察しました。その結果、複数箇所にて1mm~20mm程度の複数の空隙があることを確認しました。本手法によって、貼り合わせウエハ内部の密着性評価が可能となります。...
メーカー・取り扱い企業: 一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
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安定した高精度な微量塗布を実現します。 シリーズにTM-08S(内径…
流動性を考慮した内部形状と面粗さで安定した微量塗布が出来ます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイショー 株式会社タイショー
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微小□2.0mmICウエハチップを非接触にて掴みます。
「微小□2.0mmウエハチップ非接触チャック」は、気体を噴出することによりミュウチップと本気底面に儲けたクッション室内部とチップに対向する作動面との間隙に負圧および正圧を発生させ微小2.0mm角ICミュウチップを非接触状態にてつかみ搬送します。 チップ吸引時、作動面とチップとの間隙が微小であるため作動面とチップと...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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化合物半導体ウエハ(GaAs,InP,GaP)を気体供給操作を行い、ウ…
s,InP,GaP)InPウエハはを非接触にて吸引し、所定の位置に脱着を行います。 ベルヌーイチャック「フロートチャックSAG(InP)型」は、気体を噴出させることによりウエハとの距離に応じてその内部をエゼクタ効果およびベルヌーイ効果により負圧にし、また圧力室型エアクッション効果および気体流のクッション効果により正圧にすることにより、InPウエハを非接触状態にて懸垂保持する機能を有しております。...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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高度な設計技術と豊富な経験・実績で、デバイスの性能を最大限に引き出しま…
回路設計者から回路特性について詳細説明を受けたレイアウト設計者が、レイアウトパターンを描き表します。回路図を読めるレイアウト設計者を有することは当社の大きな強みです。彼らは回路特性だけでなく、LSI内部の構造や現象、寄生素子による影響をも熟知する、まさにエキスパートです。 <主な対象領域> 車載・民生機器・産業機器 〇ADC 〇センサー 〇パワーマネジメント 〇発振器 〇モーター制...
メーカー・取り扱い企業: 三栄ハイテックス株式会社
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成長した結晶の内部応力を低減することでウェーハの形状を強化し、独自の洗…
歩留まり向上、LEDの輝度向上、波長分布の狭小化に貢献します。高性能LEDの大量製造にはサファイア基盤が必須となっており、98%以上のLEDがサファイアを基に製造されております。サファイア材は物理的、化学的に優れた特性によって様々なハイテク分野に欠かせません。...6、8、10インチや超低転移ウエハなど各種ラインナップを取り揃えております。仕様の詳細についてはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 西華デジタルイメージ株式会社
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6inと8inウエハを同じ非接触ピンセットにて掴むことができる
を持つ手の操作により空気供給のON-OFFを行い、ウエハを非接触にて吸着し、脱着を行います。 「6in・8inウエハ両用型非接触ピンセット」は、空気を噴出させることによりワークとの距離に応じてその内部をエゼクタ効果およびベルヌーイ効果により負圧にし、また圧力室型エアクッション効果および空気流のクッション効果により正圧にすることにより、ウエハを非接触にて懸垂保持する機能を有しております。...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】
微細ガラス割断加工 ガラス切断加工
す。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスで、耐熱性・耐薬品性に優れており理化学器具や台所用品などに用いらる材料です。超短パルスレーザー加工を駆使してフィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、非強化のガラスの割断が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】
微細ガラス割断加工 ガラス切断加工
【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して 割断しました。 フィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、 非強化のガラスの割断が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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