• 【豊富な種類でテスト可能!】真空押出成型機デモテストのご案内 製品画像

    【豊富な種類でテスト可能!】真空押出成型機デモテストのご案内

    PR真空押出成型機のスペシャリスト!理想の混練・強力な押出・安定した成形を…

    《サンプルテスト実施のご案内》 弊社では、多種多様なユーザー様からのご依頼案件に対応すべく、各種のデモ機を常設致しております。 原料の混合・混練にはニーダーを、規定形状の押出成形にはスクリュウタイプ及びピストンタイプの成型機を使用して、丸棒・パイプ・シート等の様々な形状の成形品を作り出す事が可能です。 また、昨今の状況下の中、遠方のお客様でも安心してサンプルテストをご依頼いただく対策をさ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社石川時鐵工所

  • デジタル顕微鏡・工業用内視鏡 ※2024年版総合カタログ無料進呈 製品画像

    デジタル顕微鏡・工業用内視鏡 ※2024年版総合カタログ無料進呈

    PR様々な現場で活用されているデジタル顕微鏡と工業内視鏡の最新ラインアップ…

    当社は、デジタル顕微鏡や工業内視鏡の専門企業として、さまざまな状況に対応できる製品をラインアップしております。 今回はその最新の製品のリスト・スペックから導入業界のご紹介などを掲載した総合カタログを公開! 製品詳細や比較表をご確認いただき、貴社のニーズに最適な選択をお手伝いさせていただきます。 もちろん、製品についてご不明な点は専門のスタッフが直接お伺いいたしますので、ご気軽にお問い合わせくださ...

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    メーカー・取り扱い企業: スリーアールソリューション株式会社

  • 【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装 製品画像

    【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

    サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!

    セッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。 ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 増大するバンプ数、ピッチサイズの微小化、デバイス高さの低減要求に対応する為に、大きなボンディング荷重と広範囲に渡っての平坦度が保証された、高精度ダイボンダー、フリ...

    メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社

  • マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』 製品画像

    マニュアル・自動ボンディング装置『BJ653』

    ボンドヘッドの交換が数分で完了!ボールボンディング、細線、太線などに対…

    【その他の特長(一部)】 ■インテリジェットボンドヘッド接続機能によりキャリブレーションデータを  ボンドヘッド内部のメモリーに保存しボンドヘッドの交換が数分で完了 ■ワイヤー潰れ、超音波電流、周波数、インピーダンスをプログラム可能な  しきい値に設定してリアルタイムにモニター ■一般的なスプールは全て使用...

    メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社

  • FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004 製品画像

    FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004

    FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析200…

    た。また、ICパッケージング技術の一つとして採用された事も、アプリケーション拡大の大きな要因となっている。つまりICパッケージのインナー接続技術として採用され、BGA、CSP、あるいはSiPにおける内部接続技術として採用された。 これによりアプリケーションとしてはパソコン、デジタルカメラ、デジタルビデオメラ、携帯電話、ゲーム機等へとアプリケーションが拡がっている。このFiP(フリッフチップinパ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ネットブレイン

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