• 【X線CT:受託計測】非破壊内部検査  製品画像

    【X線CT:受託計測】非破壊内部検査 

    PR非破壊による内部の欠陥・状態観察が可能! X線CTによる受託計測・解析…

    進和メトロロジーセンターでは、 カールツァイス社 計測X線CT ZEISS METROTOMを所有し、受託計測業務を実施しております。 これまでの受託実績を踏まえて お客様のご要望にお応えしていきます。 検査内容 〇内部欠陥解析 〇CAD比較 〇寸法測定/幾何公差評価 〇繊維配向観察 〇肉厚測定 ○接合状態の観察  【受託依頼 フロー】 1) お問合せ(IPROS, ホームページ、Eメール...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 戦略営業推進室

  • 長寿命水殺菌ランプ 製品画像

    長寿命水殺菌ランプ

    PR電源のON/OFFに強い水殺菌ランプ。15,000hの長寿命。

    冷陰極の長寿命水殺菌ランプ。 冷陰極ランプは点滅に強く、電源のON/OFFによる寿命の減少がほとんどありません。 CCFLランプのコンパクトな特徴を活かし、石英ガラス管内にランプとインバータを内蔵。1つのアダプターに対し省スペースで複数のランプを連結し点灯することが可能です。 波長:254nm 寿命:15,000h 詳しくはお問い合わせください。...冷陰極蛍光ランプ(CCFL)...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社納屋商事

  • 【DL可/EBSD】EBSDによるはんだ断面の内部歪み測定 製品画像

    【DL可/EBSD】EBSDによるはんだ断面の内部歪み測定

    「実装条件違いや経年劣化で起きる不具合は何か?」 はんだ内部に潜む問題…

    わせることで以下が可能です ・微小領域での結晶粒径、相構造に関する分析 ・実装部などの微小部における残留応力の評価(約50μmでの解析事例あり) 本事例では 【EBSD】はんだ断面の内部歪み測定 を紹介しています。 EBSDで熱衝撃試験による”はんだ内部の歪みの変化”が確認できました。 この測定技術は、はんだの条件違いや経年劣化による不具合の発生時、事前の不具合予想に応用...

    メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社

  • ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』 製品画像

    ぬれ性能強化型ソルダペースト『EVASOL 1001シリーズ』

    安定性を維持したまま、ぬれ強化を実現!多様な実装に対応可能

    01シリーズ』は、フラックスの耐熱性能を強化。   大小部品混載実装での温度ギャップによるぬれ不良や   微細パターンでの未溶融を防止します。 高い保管・印刷安定性   常温でのペースト内部の反応を制御する技術を採用。   輸送時、長時間印刷時の劣化を防止できます。 低Agでも良好なぬれ   フラックスの耐熱性能が向上しているため、低Agでも良好なぬれを   実現。   ...

    メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社

  • ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』 製品画像

    ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

    ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

    はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発する懸念がなく、非接触かつ、重ね打ちによる 量調整が容易で、メ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 多機能ハロゲンフリーはんだペースト HF1100-3シリーズ 製品画像

    多機能ハロゲンフリーはんだペースト HF1100-3シリーズ

    ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

    基板が増えています。 HF1100-3 シリーズは、それら部品の機能阻害要因となるフラックス飛散を、大幅に抑制します。 ■ボイド発生を大幅に低減 実装後の接合品質に様々な影響を及ぼすはんだ内部のボイドを大幅に低減し、接合信頼性の向上が可能です。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • はんだ再生装置『Fine 105-RS』 製品画像

    はんだ再生装置『Fine 105-RS』

    ドロスを資源に再生できる!はんだ回収率75~90%、コストダウンに貢献…

    rヒーター、撹拌機」の2つの操作系に集約 ■ワンタッチで操作が行える ■可動式撹拌機を採用し、清掃時にプロペラを上部に移動させることで作業性が向上 ■本体背面のパネルは取り外すことができ、本体内部へのアクセスが容易 ■分離生成された再生はんだは、炉の下部にあるトレイに落ちるため、回収作業も楽 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: JMPエンジニアリング株式会社

  • はんだ付け加工サービス 製品画像

    はんだ付け加工サービス

    顕微鏡を使っての精密で、細微な手半田付けを得意としております

    有限会社プレアデス電子は、プローブカードへの配線、及び針の 半田付け、検査やプローブカードへのチップ部品、及びコネクタ部品の 半田付けなどを行っております。 また、アミューズメント機内部に搭載する、電源部や発光部ASSYの 一貫生産を行っており、お客様のニーズに合わせた 様々な生産形態に柔軟に対応することが可能です。 【製作事例】 ■1005サイズチップ半田付け ■0...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社プレアデス電子

  • 【検査機導入による高品質の実現】基板実装の品質保証 製品画像

    【検査機導入による高品質の実現】基板実装の品質保証

    ケイワイ電子工業の「品質保証」についてご紹介!1点も見逃さない出荷検査…

    画像検査装置を駆使し、部品欠落・定数・方向等の 確認を全製品(試作を除く)の検査実施しております。 さらに、電源部のショートテスト及びDC電源部の出力確認(SMT型 DCDCコンバーターの内部ショート等の不具合発見のため)も ご依頼により実施いたします。 【概要】 <DIS部品の品質保証 修正・検査> ■不良流失防止をになう作業者を効率よく配置 ■1点も見逃さない検査LIN...

    メーカー・取り扱い企業: ケイワイ電子工業株式会社

  • ジェットディスペンス専用クリームはんだ『E150DNシリーズ』 製品画像

    ジェットディスペンス専用クリームはんだ『E150DNシリーズ』

    ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

    はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発する懸念がなく、非接触かつ、重ね打ちによる 量調整が容易で、メ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』 製品画像

    ジェットディスペンス専用はんだペースト『E150DNシリーズ』

    ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

    はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビティー内部へのはんだ供給等には対応できませんでした。 ジェットディスペンスでは、目標部位に侵入させる空間が不要で、 接触による不良を誘発する懸念がなく、非接触かつ、重ね打ちによる 量調整が容易で、メ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 多機能ハロゲンフリーソルダーペースト HF1100-3シリーズ 製品画像

    多機能ハロゲンフリーソルダーペースト HF1100-3シリーズ

    ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

    基板が増えています。 HF1100-3 シリーズは、それら部品の機能阻害要因となるフラックス飛散を、大幅に抑制します。 ■ボイド発生を大幅に低減 実装後の接合品質に様々な影響を及ぼすはんだ内部のボイドを大幅に低減し、接合信頼性の向上が可能です。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 多機能ハロゲンフリー クリームはんだ HF1100-3シリーズ 製品画像

    多機能ハロゲンフリー クリームはんだ HF1100-3シリーズ

    ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

    基板が増えています。 HF1100-3 シリーズは、それら部品の機能阻害要因となるフラックス飛散を、大幅に抑制します。 ■ボイド発生を大幅に低減 実装後の接合品質に様々な影響を及ぼすはんだ内部のボイドを大幅に低減し、接合信頼性の向上が可能です。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 【はんだ付け不良】ボイド(ソルダペースト) 製品画像

    【はんだ付け不良】ボイド(ソルダペースト)

    ソルダペーストでの実装でのボイドについてご紹介します

    ボイドの問題 はんだ付け部のボイドは、はんだ付け時に発生したガスが、はんだ付け部内部に残留する現象です。 業界規格であるIPCーAー610では接合部の面積で25%までのボイドが許容されていますが、パワーデバイスなどの部品では、放熱効率の向上及び接合信頼性を確保するために、ボイドの低...

    メーカー・取り扱い企業: 石川金属株式会社

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