集塵装置内蔵切断機　アルミ形材用切断機『UCA-400DC型』

PR簡易集塵装置をビルトインした省エネ&コンパクト切断機 。 …

狭い場所に設置出来る 溜まった切粉はワンタッチで回収が行える切断機。 小型サイクロン搭載のアルミ形材切断機UCA-400DC型のご紹介です。 「溜まった切粉の掻き出しに時間を掛けたくない」 「集塵機を置きたいがスペースが無い」 「集塵機も導入したいが予算が無い」 など　　 UCA-400DC型は、お客様の声から生まれた切断機です。 別置き集塵機の十分の１...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社奥村機械製作所

耐摩耗鋼板HARDOXで生産性向上をご提案☆2024環境展に出展

PR私たちはHARDOXを加工するプロフェッショナルです！耐摩耗性に優れた…

◆2024NEW環境展に出展します◆ 日時：2024年5月22日（水）～24日（金）10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト（ブース番号：東２ホール　A-220 ） HARDOXとはスウェーデンの特殊鋼メーカー　スウェーデンスティール社で製造販売されている耐摩耗鋼板です。 耐摩耗鋼板HARDOXは熱処理なしで硬度が高いのが特徴です。その為、研削材の尖った角が素材に食い込みにくく、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社共和工業所

オフラインティーチングソフトウェア MAP-RTC01

プリント基板CADデータを活用し、基板分割機の切断ポイントをパソコン上…

■特長 ・プリント基板CADデータ（DXFファイルR14）を活用し、基板分割機で切断するプリント基板の切断ポイントを 　パソコン上で指定することができます。 ・マウス操作により切断ポイントの多いケースでも簡単に設定が可能です。 ・ミシン目部の円弧中心の自動検出やVカット対応な...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】

【微細加工　切断　ガラス（石英）　フィラメンテーション】 【材質】 ガラス(石英) 【業界・使用用途】 医療機器 自動車関連 【材寸】 厚さ0.5mm （500μm） 【加工】 超短パ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

高田工業所製超音波カッティング装置『CSX501』

全自動&装置機能UP&遠隔監視機能を搭載！ダイシング工程の生産性向上に…

『CSX501』は高速切断を実現可能とする両端支持機構を備えた超音波スピンドルを搭載し、生産性向上や新たな機能を追加した超音波カッティング装置です。 装置監視機能を追加し、不測のトラブルが発生した際も遠隔サポートにて最...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

断面観察用超音波カッティング装置『CSX-100Lab』

「切る」「磨く」を一工程で行うことで断面カット作業時間の大幅短縮と高品…

高田工業所製『CSX-100Lab』は断面観察用試料作製に特化した自動切断装置です。 開発品・量産品の断面観察試料作製時間を大幅に短縮し、業務効率向上&資料断面高品質化を実現します！ ■特長 ・超音波効果で切断面はキレイな鏡面仕上げ ・はんだやセラミックを...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

検査切断装置『SSE-VI03』

各トレイのワーク収納数は最大100枚！高精度のカット＆チェック機能をコ…

『SSE-VI03』は、ロール状に巻き取られた長尺のプレス打ち抜き加工品を 画像処理検査にてOK/NG判定し、定尺に切断して収納できる装置です。 1枚当たり最速0.5秒（ワーク長さ150mmの場合）のハイスピードで 正確にワークをカット。 切断されたワークは画像処理検査の結果に応じてOK製品トレイ又は ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社関口製作所

半導体自動切断機『SMB-812-40280』

円筒加工済みのインゴットをコーン、ブロック、サンプルに切断します

『SMB-812-40280』は、長尺シリコンインゴットをバンドソーにより 両端コーン部の分断と定寸ブロックの切断及びブロック毎の サンプリング切断を行う、半導体自動切断機です。 ブロックやサンプルにはレーザー／インク印字を行い、 物流仕分のLAN結合システムも可能。 また、全自動ローダー・アン...

メーカー・取り扱い企業： 齊藤精機株式会社

レーザー微細加工：セラミック切断加工

レーザー形状加工：脆性材料のセラミックを切断加工

超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。 超短パルスレーザーでの加工は、ワークに直接触れることはないため、ワークに及ぼす影響が少ないです。また、非熱加工が可能な為、バリカエリが非常に少なく加工ができます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

スイングシートカッター『ST50/100』

従来のギロチン方式から新工法スイング 方式を採用！シートカッター

ST50、ST100は、従来のギロチン方式から進化したスイング方式を採用したシートカッターです。 ギロチン方式の切断面と比べて美しく高精度な断面を実現しました。 【スイングシートカッターの特徴】 1.スイング断裁方式 シート・フィルムの切断方式を従来のギロチン方式から 進化したスイング方式を採用。ギロ...

メーカー・取り扱い企業： アイセルグループ株式会社

顕微鏡レベルの精密切断！レーザー カッティング ソリューション

IC設計や故障解析の生産性を劇的に改善！LCDリペア・半導体の故障解析…

Researchのクイックレイズ・レーザーカッティングソリューションは、「LCDリペア」、「半導体の故障解析」、ちょっとした「マイクロマシン」向けの装置です。即時に保護膜・保護層を取り除き、回路線を切断することができるため、IC設計や故障解析時の生産性を劇的に改善することができます。 【特徴】 ■顕微鏡レベルの精密な切断が可能 ■シングル・ショット（単発）から50Hzまで、繰返し周波数を...

メーカー・取り扱い企業： プネウム株式会社 本社

高田工業所製超音波カッティング装置『CSX-400シリーズ』

SiC・LTCCなどの難切材からガラス・樹脂などの複合材など多様な材料…

『CSX-400シリーズ』はSiC、LTCC、ガラス、樹脂などの難切材・複合材をはじめとする広範囲な材料を高品質に切断し、ブレードライフの向上により高い生産性とコストパフォーマンスを実現した超音波カッティング装置です。 ■特長 ・超音波の効果により高品質・短時間での切断を実現！ ・操作性に優れたユーザーイ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

工業用機械刃物のオーダーメイド、超硬丸ナイフはお任せください

超々微粒合金による超硬丸ナイフなど、さまざまな業界で当社提案の産業用刃…

このようなお悩みをお抱えではありませんか。 切断の方法のご相談などお気軽にお問合せいただきましたら 設計者が直接、お話をお伺いし、ご対応いたします。 ■刃の寿命を延ばし、交換頻度を減らしたい… ■市販品の刃では耐久性がないので頻繁に...

メーカー・取り扱い企業： アルスコーポレーション株式会社

チタン・チタン合金材料のWeb通販サイト『ofa 通信販売』

チタン・チタン合金（非鉄金属）を1本、1枚から販売！加工品も小ロットか…

品質・低価格・短納期・安定供給】にてご案内 ◆チタン板・パイプ・丸棒の取り扱いメーカーは新日鐵住金・大同特殊鋼・愛知製鋼など ◆チタン丸棒・チタン合金丸棒…φ1.0～φ280までをラインアップ。切断は1mm単位からご相談いただけます。 ◆「チタン合金（6AL-4V/Gr.5）板」を弊社にて直接輸入。低価格・短納期を実現しています。シャーリング切断からウォータージェット切断まで。1mm単位のサ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーファ

波長285nm親撥水処理パターン描画装置

プリンテッドエレクトロニクス用途のインクジェット印刷に必須の親水領域・…

１）有機物の分子結合エネルギーを切断できるフォトンエネルギー。 　 ポリイミド膜等の表面に親水領域を描画します。 ２） インクジェット・インクをパターン上に導き、バルジ等を改善します ・285nm高出力ＵＶＬＥＤ使用の安...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイ・ドライブ

ワイヤーソー用ダイヤモンドスラリー『WSG』：グリコール系

マルチワイヤーソーの切断速度向上と高い再現性を実現するグリコール系ダイ…

WSGは、高性能マルチワイヤーソーにご利用いただけるグリコール系ダイヤモンドスラリーです。お手元に届き次第すぐにご使用いただけます。弊社独自の添加剤がスラリーとワイヤーとの接着を促進し、切断速度を向上させます。 【特徴】 ■テーラーメイド仕様 ダイヤモンドの種類、砥粒の大きさ、濃度を自由に選択できます。 ■高い研磨レート ワイヤーへの最適な付着性を持ち、高い研磨レートが持...

メーカー・取り扱い企業： ピュアオンジャパン株式会社

ASMPT製マルチレーザダイシング　ICA1205

ICA1205は､マルチビーム構造を採用したマルチレーザーダイシング装…

マルチレーザー構造により、以下を実現 ・より細く切断が可能 ・切断時の温度を抑える ・基盤にかかる衝撃を抑える アプリケーション：RFIC、ディスクリート、Thin Wafer、LED、MEMS、 　　　　　　　　　メモリー、パワーデ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社