• 切断・溶断用混合ガス『ハイドロカット 』 製品画像

    切断・溶断用混合ガス『ハイドロカット 』

    PRプロパン、アセチレンに比べCO2発生量を大幅削減!脱炭素社会に向けた溶…

    『ハイドロカット 』は、水素ベースの切断・溶断用混合ガスです。 逆火がしにくい安全性があり、輻射熱が少なく作業環境の改善が可能。 プロパン、アセチレンに比べCO2発生量を大幅削減できます。 切断・解体時での逆火に対しての改善や、脱炭素社会に向けた建設現場での CO2削減のアイテムとしてご活用いただけます。 【特長】 ■プロパン、アセチレンに比べCO2発生量を大幅削減 ■逆...

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    メーカー・取り扱い企業: 東日本イワタニガス株式会社 開発本部

  • 受託加工サービス 製品画像

    受託加工サービス

    PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介!当社の受託加工のご…

    脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

    メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社

  • 材料切断技術ご紹介。どんな難削材も切断可能、受託加工承ります 製品画像

    材料切断技術ご紹介。どんな難削材も切断可能、受託加工承ります

    各種セラミックス、石英ガラスだけでなくガラエポ、各種ポリイミド材等材料…

    任意のサイズにカットして利用するにあたり無駄な端材やフライスや研磨仕上げ等での材料ロスが必ずあります。 そこで、ワイヤーソーを用いる事での定尺材を無駄なくお客様任意の厚みに同時スライスする材料切断加工のご提案です。 特に高機能材料は難削材が多く、切断加工自体が容易ではありませんが、高品質ダイヤモンドワイヤーを使用する事で切断面も綺麗に、且つ平面平行度もミクロンレベルに仕上げる事を実現してお...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • ダイシング切断加工 製品画像

    ダイシング切断加工

    個片化へのダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断が可能

    固定砥粒、ダイヤモンドブレード等を用いて板状素材のダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断を行います。 四角形、円形状から多角形への切断だけでなく、ベベルカットや面取り加工を行うことも可能です。各種ブレードを変更することで、V溝・U溝・角溝 にも加工がで...

    メーカー・取り扱い企業: セラテック九州株式会社

  • セラミックの切断に精度の高い仕上がり寸法を求めている方へ 製品画像

    セラミックの切断に精度の高い仕上がり寸法を求めている方へ

    幅/奥行/高さに加えて直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか?

     セラミックの切断には幅/奥行/高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。  リードは高い仕上がり精度・...

    メーカー・取り扱い企業: リード株式会社

  • パワーデバイス(SiC)をチップ化 製品画像

    パワーデバイス(SiC)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    C)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化 製品画像

    高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    C)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 超微細!レーザー加工ご紹介 製品画像

    超微細!レーザー加工ご紹介

    数ミクロン~20ミクロン程度の微細孔加工、極小加工が可能。

    ・撥水加工 ・ガラスマーキング ・ガラス内部改質 ・銅トリミング加工 ・単結晶ダイヤ溝加工 ・微細孔加工 ・ニッケル孔加工 ・チタン孔加工、トリミング加工 ・セラミックス切断加工 ・ガラス孔/切断加工 ・CFRP孔加工 等々、様々な微細加工事例があります。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • CFRP反転型材 (ゾノトライト系けい酸カルシウム板) 製品画像

    CFRP反転型材 (ゾノトライト系けい酸カルシウム板)

    カーボンファイバー補強繊維入りで、CFRP用反転型材・ホットトップリン…

    用途 溶融アルミニウムの移送用樋や保持炉の内張り ホットトップ鋳造やフロート鋳造に使用されるヘッダー、トランジッションプレート、フロート、スパウトなどの消耗品 加工性に優れる 切断、切削、穴あけ等、木工用機械工具が使用でき、加工作業が容易です。 寸法安定性に優れる 木材の欠点である、吸湿・吸水・加熱による寸法変化が少なく、 木目・節目がありません。 耐熱性に優れる ...

    メーカー・取り扱い企業: 増岡窯業原料株式会社 本社 営業部 

  • 【断熱材・耐熱材加工のお困りごと解決】※無料サンプル配布中 製品画像

    【断熱材・耐熱材加工のお困りごと解決】※無料サンプル配布中

    用途や使用条件に合わせて材質選定!1個~5万個までの加工が可能!お客様…

    気以上の断熱性能のものまで各種取り揃えています 4 耐熱温度などの必要特性・使用環境・用途などをご連絡頂けましたら、材質選定し、資料・サンプルを送付します 5 図面を頂ければ、工作機械を使って、切断・穴あけ・切り欠き・厚み研摩などの加工を行い、完成品で納入 6 1個から5万個まで様々な製作数量に対応 7 アスベストを含みませんので、石綿代替に使用可能 原板寸法 1 厚み:0.1から10...

    メーカー・取り扱い企業: ユタカ産業株式会社 本社・工場

  • テスト加工随時受付!各種レーザー受託加工及び装置ご紹介。 製品画像

    テスト加工随時受付!各種レーザー受託加工及び装置ご紹介。

    材質や加工内容に応じ、貴社にピッタリなレーザー種と波長をご提案致します…

    1.受託加工 【加工内容】 切断、溶接、穴あけ、ザグリ、溝、トリミング、膜除去等。 【レーザー種】 フェムト秒、ピコ秒、UV、IR、YAG、YVO4、ファイバー、CO2、エキシマ、グリーンレーザー、超高アスペクト比ウォータ...

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    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • レーザー受託加工サービス開始致しました。 製品画像

    レーザー受託加工サービス開始致しました。

    機械加工では不可能な難削材やフィルム等への微細加工に対応した各種レーザ…

    お客様のテーマ・構想より、その材料と加工内容に合うレーザーを選定致します。 【加工内容】 ・穴加工 ・溝加工 ・切断加工 ・ザグリ加工 ・異物除去 ・マーキング ・その他 【必要基本情報】 1.材料種類 2.ワークサイズ 3.板厚 4.加工内容 他、お気軽にお申し付けください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • サファイア・セラミックス・ガラス・各種硬脆材 精密加工サービス 製品画像

    サファイア・セラミックス・ガラス・各種硬脆材 精密加工サービス

    一枚、一個からの小ロットにも柔軟に対応できます!

    当社では、サファイア、セラミック、石英等硝材、磁性材、水晶などの 硬脆性材を『より薄く、より小さく、より高精度』をモットーに 精密加工サービスを行っております。 薄膜ではMIN20µm、切断成型ではMIN200µm、研磨粗度は0.1nmを 誇っております。 また、削る・磨く・丸める・切る・穴あけなど、 基本的な加工方法に対応できます。 【加工対応素材】 ■結晶材料:サ...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社セラケン

  • セラミック 製品画像

    セラミック

    耐摩耗製品に使用!自社生産する事で、高品質なセラミックを提供します

    程度以上とし、これに色々な 添加物を加えた粉末にプレスで高圧をかけ成型しますが、 型に流し込んで成型する事もあります。 【特長】 ■プレス加圧をしたセラミックは、ダイヤモンドカッターでも切断加工は困難 ■品質によって硬度は異なる ■自社生産する事で、高品質なセラミックを提供 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。  詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社TMP 本社

  • ケイ酸カルシウムボード(高密度) 製品画像

    ケイ酸カルシウムボード(高密度)

    ケイ酸カルシウムボード(高密度)

    を混合混して製造した高圧圧縮ボード状の耐熱製品です。 ※ユーザーの御要求に応じて、所望の幅と長さにカットできます。 ■特徴: ○優れた耐熱性能と断熱性能 ○良好な吸音、防音性能 ○切断しやすさ、優れた加工性 ■用途: ○各種工業炉の耐火、断熱材 ○火力発電所、供熱設備の断熱、保温 ○成形品の切削加工...

    メーカー・取り扱い企業: シーアンドジェイマテリアル株式会社 cjmaterial@hotmail.com

  • 【加工事例】定ピッチカット 製品画像

    【加工事例】定ピッチカット

    様々な素材を高精度に切断できるダイシング!

    定ピッチカット 材質:シリコンウェハー ワーク厚み:0.7mm カット幅:0.05mm...材質:シリコンウェハー ワーク厚み:0.7mm カット幅:0.05mm...

    メーカー・取り扱い企業: リード株式会社

  • カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法 製品画像

    カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

    イク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。  独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

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