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22件 - メーカー・取り扱い企業
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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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PR自律動作によるキーボードエミュレーション機能を標準実装。プログラムレス…
当社の『HID対応マルチプロトコルRFIDリーダライタ』は、USBのHID(Human Interface Device)クラスに対応しています。キーボードエミュレーション機能を標準実装しており、自律動作でICタグのIDやユーザーメモリを読取り、USB接続したデバイスに自動で入力が可能です。 また、ISO/IEC15693、FeliCa、ISO/IEC14443TypeAなどの各種ICタグ規...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アートファイネックス 福井本社、東京支社
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次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー
『Model 5100』は、SST Vacuum Reflow Systems社製の バッチ式真空加圧リフロー装置です。 高精度に昇温・降温設定をオート制御可能。 ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック 制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラッ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 VSS-300
300mm角対応モデル。ローダー・アンローダーと連携可能で量産にも。 …
×830mm ■装置重量:約105kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):300mm×300mm×50mm ■最大到達温度:450℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ300mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):150K/min. ■最大降温速度(対象...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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N2流量管理性能向上!高性能・低価格で基本仕様以外にも対応可能
【基本仕様・性能(抜粋)】 ■対象L/Fサイズ ・幅:20mm~70mm ・長:150mm~250mm ・厚:0.1mm~3mm ■加熱ステージ:温度制御範囲 80℃~400℃ ■温度制御 ・設定最小単位:1℃ ・温度制御精度:(設定温度)×0.01(200℃以下は、±2℃) ・表面温度分布:±5℃ ・表面温度:(設定温度)×0....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社双葉機工
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神港精機の真空半田付装置に新型登場 優れた均熱性・昇降温特性と雰囲気制…
パワーデバイスモジュールの生産を支える神港精機の真空半田付装置がアップグレード。昇降温特性と均熱性能を向上させ処理寸法も拡大。従来通りの雰囲気制御性能と処理温度の高温化によって金属ペーストの焼結接合に対応。 低酸素濃度の実現と100%水素雰囲気による還元力によっての濡ペーストの酸化防止し濡れ性を大きく向上。 オプションの加熱加圧機構の追加...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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極厚大型PCB対応も可能にした大容量ヒーター予備加熱ユニット ご使用…
トプレートとして使用が可能 ・温度バラツキによる捻じれ・局部膨張の抑制 ・温度均一性の高いプリヒート(実績のある独自のヒーター配置) ・立ち上がりの早い遠赤外線ヒーターを採用 ・高精度の温度制御を実現 ・BGA・CSP 単品/量産品のリボール加熱再生も可能 ・残量はんだの吸取線での補助加熱に好適 などが特長となっております。 従来のプリヒーターでお困りのかたは是非お試しくださ...
メーカー・取り扱い企業: メイショウ株式会社
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ユニテンプのリフロー装置で解決!高速昇温を実現!予期しない温度によるダ…
レート上の温度を高速昇温させることが できる上、オーバーシュートを起こさない設計なので、プリント基板や 実装部品にかかる熱ストレスを低減。 また、加熱プレート全体が均一な温度になるよう自動制御するので、 基板など対象物にかかる温度のばらつきも抑えることができます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社
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熱風式リワークステーション XRS-100【デモ機無料貸出可】
RoHS2対応・ハイパワーヒーター1,000W。消し忘れを防ぐ、自動で…
●デジタル制御で100℃~480℃の範囲で制御可能。3つまでの温度設定を保存可能(プリセット機能) ●デジタル制御の風量調整で連続作業も可能な毎分130L(最大) ●ヒーターを守るオートクールダウン機能付き。...
メーカー・取り扱い企業: 太洋電機産業株式会社
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0603等の微小チップから50mm各までの各種SMTに対応します。コネ…
0603等の微小チップから50mm各までの各種SMTに対応します。コネクター等の取り外しにも対応します。タイマー他の温度制御機能が内蔵されている為、基板・周辺部品へのダメージを防ぐ事ができます。装置の自動化により、個人差が無く、誰でも作業が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 三協電精株式会社 東京事業所
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SMT REFLOW FURNACE
Pbフリー対応。 7/8/10個の上下加熱ゾーン+2~3個の冷却ゾーンのAir REFLOW Furnace。 レールとコンベヤー共用式システム。 温度制御システム。 PCで設定、保存、モニタリング機能対応、自動的に履歴記録功能。 PC off-lineの際、マニュアルで設定制御可能。 強制Flux排出システムやチェンバー開閉可能の設計で、簡単に...
メーカー・取り扱い企業: 台技工業設備股份有限公司 TANGTECK EQUIPMENT INC 台灣桃園縣 TAIWAN
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ついに販売開始! ~超小型の真空リフロー炉~
開始致しました! ■リーズナブルな価格にもかかわらず、この一台で真空環境や窒素ガスを使用してのリフローが可能! ■超軽量・コンパクト設計で、Labにも設置しやすい世界最小クラス! ■PID制御による高い温度コントロール性! ■連成計、拡大鏡、汎用レギュレータ、ガスボンベ(N2,Co2)、真空ポンプ等、オプション多数!...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社タイセー 本社
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ボイドレス半田付のスタンダード装置。車載用パワーデバイスモジュールを支…
急速昇降温機構と厳密な雰囲気制御機構を装備、半導体ウェハプロセスで実績のガス供給機構で安定した蟻酸野供給と管理を実現。 半田付室の前後に基板搬送機構を追加。ハイスループットと高いレベルのボイドレス半田付を両立。 基板・ライン構...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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安定的な温度プロセスを実現できるリフロー装置などを多数取り扱っています…
『リフロー装置』をご紹介します。 当社ではプロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に 好適なSST社製「真空・加圧リフロー装置」をはじめ、高精度に昇温・ 降温設定をオート制御できる「Model 5100」や3D実装・立体的な構造物にも対応可能な「VPSリフロー装置」などを取り扱っております。 【取扱製品】 ■SST社製 真空・加圧リフロー装置 ■IBL社製 V...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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上下加熱、最高400℃までの加熱に対応、卓上型リフロー炉(加熱炉)
【その他の特長】 ・ 窒素ガス等のプロセスガス入出ポート装備 ・ 加熱状態を観察するための観察窓を装備 ・ タッチパネルによる簡単設定と操作 ・ ワーク温度制御用の熱電対ポート標準装備...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス
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400℃までの加熱に対応、卓上型リフロー炉(加熱炉)
ル設定 ・ 一定温度で最長10時間までの継続運転 ・ 窒素ガス等のプロセスガス入出ポート装備 ・ 加熱状態を観察するための観察窓を装備 ・ タッチパネルによる簡単設定と操作 ・ ワーク温度制御用の熱電対ポート標準装備...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス
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卓上型の省スペースタイプながら大型コンベア式リフロー炉と同等性能を実現
■ プロファイル作成が自由自在 バッチ式制御により、最大10ゾーンのプロファイル作成が可能。大型コンベアータイプと同等のプロファイルを簡単に実行できます。 ■ 急速昇温対応 弊社独自の加熱方式により、標準的な単層1.6mmガラエポ基板にお...
メーカー・取り扱い企業: JMPエンジニアリング株式会社
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N2リフロー装置 N2 reflow -SMT REFLOW
好なチェンバー気密で、窒素の消耗を低減する。 N2 とAirは切替で独立使用可能。 PCで設定、保存、モニタリング機能対応、自動的に履歴記録功能。 PC off-lineの際、マニュアルで設定制御可能。 各ゾーン独立Flux収集功能と金属フィルターの搭載で、チェンバーのクリーニングが不要です。 窒素低圧アラーム功能。 Pb-Free Processが完全対応。...
メーカー・取り扱い企業: 台技工業設備股份有限公司 TANGTECK EQUIPMENT INC 台灣桃園縣 TAIWAN
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200
金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…
5x570mm ■装置重量:約55kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):155mmx155mmx40mm ■最大到達温度:650℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ200mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):600K/min. ■最大降温速度(対象...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-110-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
mx220mm ■装置重量:約10kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):105mmx105mmx40mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ100mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):120K/min. ■最大降温速度(対象...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応真空はんだリフロー装置 RSS-3×210-S
対象物が大きい場合や同時作成にも適した、シリーズ最大の加熱プレートサイ…
x315mm ■装置重量:約100kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):620mmx200mmx50mm ■最大到達温度:300℃ ■加熱方式:クロス配列IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1.5%以内 ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):120K/min. ■最大降温速度(対象物の熱容量に因る):90K/...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
30x295x290mm ■装置重量:約22kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):200mmx200mmx50mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ200mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):240K/min. ■最大降温速度(対象...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RVS-210
フラックスなどによりコンタミが多く発生してもメンテナンスが容易なモデル…
70x544x320mm ■装置重量:約45kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):200mmx200mmx50mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ200mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):120K/min. ■最大降温速度(対象...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-160-S
フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…
00x420x220mm ■装置重量:約12kg ■有効対象物サイズ(WxDxH):155mmx155mmx40mm ■最大到達温度:400℃ ■加熱方式:IRヒーター(下部加熱) ■温度制御方式:P.I.D.制御方式 ■プレート上面内温度差:設定温度に対して±1%以内(対象物:Φ200mmウエハ時) ■最大昇温速度(対象物の熱容量に因る):100K/min. ■最大降温速度(対象...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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