高性能吸湿剤『EX-DRY』吊り下げ可能タイプ ※サンプル進呈中

PR【無料サンプル配布中】コンテナ輸送にオススメの吊り下げ可能タイプの高性…

EX-DRYは、シリカゲルの約5～7倍の吸湿量を誇る高性能吸湿剤です。 昨今のコロナ情勢により コンテナが港についてもすぐに荷捌きができないことから コンテナ内に大事な製品が保管される期間が増加しております。 このことから普段よりも多い量の乾燥剤を 使用しなければいけない状況になっております。 上記の影響を受けコンテナ内でも使用可能な 吊り下げ可能タイプの需要が増加しております。 ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三和 EX-DRY事業部

湿式破砕機『サンカッタ』

PR破砕、微細化、圧送を1台で実現。食品廃棄物の再資源化を促進し食品ロスを…

湿式破砕機『サンカッタ』は、固形物を希望のサイズで 均一に整えることができる製品です。 本製品を使うことで、食品工場で大量に発生する廃棄物の 再資源化がしやすくなり、食品ロスの削減に貢献します。 【特長】 ■破砕・圧送を同時に実現可能 ■混合撹拌に優れた効果を発揮 ■廃棄コストやCO2削減に貢献 ※製品の詳細は「PDFダウンロード」より製品資料をご覧ください。 【展示...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニクニ 本社、本社営業部、大阪営業所、名古屋営業所、福岡営業所

アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、 様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、 アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

UV硬化型高気密シール剤　World Rock 8700シリーズ

リフロープロセスにも対応可能なUV硬化型の高気密･低透湿シール剤。CC…

CCD、CMOSといったイメージセンサ用パッケージの封止に適した、UV硬化型高気密･低透湿シール剤。鉛フリー半田向けの高温リフロープロセスにも対応可能。セラミックパッケージのほか、プラスチックパッケージに対しても良好な接着性を発現します。...

メーカー・取り扱い企業： 協立化学産業株式会社

工業用洗浄剤　カスタマイズ配合『ミネマルシリーズ』

界面活性剤・グリコールエーテル・アミンを製品群に持つ当社が、お客様のニ…

【対象洗浄物・基材】セラミックス、アクリル・ウレタン接着剤、粘着剤、ゴム・ラテックス、コーティング剤、インキ樹脂、エポキシ、シリコーン、ゲル、脂、油、跡、切りくず、削りくず、切削くず、接着跡、付着、残渣、固着、焼付き、ステイン、リワーク、粘着物、融着、マー...

メーカー・取り扱い企業： 日本乳化剤株式会社

半導体、液晶の製造プロセス薬剤『グリコールエーテル・アミン』

【サンプル進呈】半導体、液晶などの電子材料製造プロセス薬剤のメタルフリ…

■グリコールエーテル 低金属管理された高品質グリコールエーテルは、半導体や液晶などの製造プロセスにおいて、フォトレジスト、剥離剤、洗浄剤、エッチング剤などの溶剤として広く利用されています。当社は各金属を数ppbレベルに管理した高品質なグリコールエーテルを豊富に取り揃えており、構造や沸点を広範囲で選択可能です。また、原料調達、...

メーカー・取り扱い企業： 日本乳化剤株式会社

冷却水処理薬品　オルブレイド

オルガノ独自の製造技術により開発した “非塩素系無機殺菌成分”を配合…

■高い殺菌・殺藻効果、優れた即効性 新規の無機系殺菌成分を配合した薬剤であり、従来の有機系殺菌成分に　比べ、殺菌・殺藻効果が高く、即効性に優れています。特に藻類の剥離除去力が高く、またレジオネラ属菌の抑制にも効果があります。 ■環境に優しい 亜鉛、ヒドラジン等...

メーカー・取り扱い企業： オルガノ株式会社

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『ダイアタッチ剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップの実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板と反対側に向けて、接着する 実装技術において、ディスペンスタイプでパターン塗布する絶縁材料です。 【...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

王子アルファン　ハイグレードOPPフィルム

添加剤の配合を極力制御した特殊工業用のOPPフィルムです。離型剤をコー…

本製品は、電子材料分野で使用できるよう、一般的なOPPに配合されているアンチブロッキング剤や帯電防止剤などの各種添加剤の配合を極力抑え汚染リスクを低減したOPPフィルムです。 徹底した品質管理により、異物混入が少なく透明性や表面平滑性にも優れます。そのため極微細な凹凸を嫌う電子用途や光...

メーカー・取り扱い企業： 王子グループ　機能材カンパニー

ユニメック『ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

『ダイアタッチ剤』は、ベアチップのダイボンド用、LEDの接着及び電極と リード線の接着、高熱伝導用など、多目的に対応した熱硬化型の導電材料です。 当社の商標「ユニメック」は、エポキシ樹脂を主体とした熱硬化性...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

SP（導電コーティング）マガジンスティック

従来の帯電防止処理品の欠点を補ったマガシンスティック

ーボネート）樹脂の為、他の材質（ＰＶＣ・ＰＥＴ・ＰＳ）と比べて耐熱温度が高く（約120℃）半導体・ＩＣ部品のベーキング用途にも使用可能です。 帯電防止効果を長期的に確保する方法として、帯電防止剤の練込品やカーボン練込品などがありますが、帯電防止剤の練込品は帯電防止処理剤のブリードアウトの効果がなくなると機能が大幅に低下しますし、カーボン練込品は透明性が確保できないため検査用には使用困難です...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

機能性接着剤【エポキシ系・セラミック系接着剤】※耐熱性

超高温環境で使用される材料に強固な接着を実現！　電気電子機器や産業機械…

●太陽金網社製 機能性接着剤を各種お取扱しております 【高温接着剤シリーズ】 高温環境下のアプリケーションに適した，耐熱性のエポキシ系接着剤およびセラミック系接着剤です． 布状・紙状のセラミック断熱材を併せてご紹介してい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イトー

半導体材料　半導体用銅めっき液

シリコン貫通電極 (Through Sillicon Via TSV)…

【ラインナップ】 ○半導体用銅めっきベース液（高純度硫酸銅系ベース液） ○半導体用銅めっき添加剤（促進剤、抑制剤、平滑剤） ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

半導体・電子材料用　高純度溶剤　実績多数【サンプル進呈】

半導体や液晶などの電子材料製造プロセスにおいて、フォトレジスト、剥離剤…

半導体製造プロセス用洗浄剤、フォトレジスト、反射防止膜などへのご使用ニーズにおいて、脱メタル、金属除去、汚染リスク低減のご要望にお応えする薬液です。 ・金属含有量 500 ppt以下の製造実績多数有り ・品目多数、当...

メーカー・取り扱い企業： 日本乳化剤株式会社

アルミナ研磨剤　バイカロックスＣＲ（ＢＡＩＫＡＬＯＸ　ＣＲ）

極めて均一でロットばらつきが少ない特徴を持っております。

フランス　バイコウスキー社は０．０５μｍ以下のガンマーアルミナ超微粉、 0.1～３．０μｍ範囲のアルファーアルミナ微粉、マグネシア微粉等を種々の用途に対して供給しております。 それら全ての粉末は通常の研磨材の製法のように粉砕、分級の工程を用いず、 独特の製法にて粒成長条件のコントロールにより粒度を調整しております。 【特徴】 ○粉体研磨材・液体研磨材ＣＲの名称は非凝集タイプ。 ○凝...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

クールコーティング

クールコーティング

電子機器などの放熱コーティング材 熱放射率が約90％以上と非常に高く内部に蓄熱しにくい放熱コート剤である。 無機材料で作られ、基材と分子レベルで水素結合する耐久力に優れたコート剤で有機物を含まないので人と環境にやさしい塗料 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社WestHill

産業ガスーヘリウム、三フッ化窒素（NF3）

半導体などの電子デバイスに使用可能な高純度特殊ガスを中国から調達してい…

が、当社は既に高圧ガス販売におけるライセンスを取得しており、現在、ヘリウムガスの取り扱い実績を有しています。 【三フッ化窒素（NF3）】 三フッ化窒素は、半導体や液晶製造装置用のクリーニング剤、ドライエッチング剤として使われています。 半導体の製造に不可欠な高純度特殊ガスとして使用は増加傾向にあり、ハイケムでは中国からの調達が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： ハイケム株式会社

CMPスラリー(化学的機械的液体研磨剤)

異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応した…

ｕ ＣＭＰスラリー ●1Step(1Platen)研磨対応 ●高速研磨と低段差の両立可能 ●高選択性(Cu/Ta＝1000 over) ●Cu残りの抑制 ●インキュベーション防止 ●酸化剤に過酸化水素使用 ●濃縮可能 ■樹脂研磨用スラリー 研磨特製(単膜)　ポリイミド膜研磨速度　1～2μm/min＠4psi ●ポリイミド膜の熱処理の度合い などにより研磨速度が変化 ●優...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トッパンインフォメディア

高性能熱伝導フィルム

45℃で固体状（フィルム）から液状へ変化します。

低価格で作業性の高い熱界面剤です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

『半導体薬液』なら弘田の製品！

高品質な半導体薬液をリーズナブルな価格で！貴社の仕様に合わせた、オーダ…

、弗化アンモニウム溶液、塩酸、硝酸、硫酸、過酸化水素水 ■混酸類 　TH-H、NC-1C、エッチング液（SiO2,AI,Mo,Ti,etc） ■CMPスラリー 　W,Cu用スラリー、各種分散剤 ■界面活性剤 　帯電防止剤、濡れ向上剤、E/R抑制剤 ■その他 　レジスト剥離液（PUMS/HP-73KR）、NMP、受託分析業務 【容器、荷姿】 ■小型PE容器（1～20kg程度...

メーカー・取り扱い企業： 弘田化学工業株式会社 東京工場

ユニメック『MO技術を用いた低温焼結型高熱伝導ダイアタッチ剤』

登録商標「ユニメック」の熱硬化型導電材料のご紹介

デバイスの高密度化、高集積化に伴い、高放熱材料が求められています。 また、Pb半田材料は未だ確立されておりません。 そこで、MO技術を用いる事で、低温焼結が可能な高熱伝導ダイアタッチを 開発しました。熱伝導率は170W/mK得られており、Ag焼結体だけでは脆い 性質を樹脂の補強により向上させています。 ご提供が可能なサンプルがございますので、お問い合わせ頂ければ相談させて頂きます...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

電子材料事業

オキシムエステルシリーズや半導体フォトレジスト材料など豊富なラインアッ…

TRONLY株式会社では、電子材料事業を行っております。 ドライフィルムレジストに使用される「ヘキサアリールビイミダゾール (HABI)シリーズ」をはじめ、「増感剤」、「トリアジンシリーズ」 「補助開始剤」、「モノマー・ポリマー」などをお取り扱い。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【取扱製品(一例)】 ■ヘキサアリールビイミダゾ...

メーカー・取り扱い企業： TRONLY株式会社 本社

高熱伝導接着剤/ダイアタッチペースト　ATROXシリーズ

鉛はんだ・エポキシ接着剤に替わるハイブリッドシンタリングダイアタッチ剤

の環境規制の高まりを受け、鉛はんだの代替としてMacdermid Alpha (マクダーミッドアルファ)社（本社：米国）がハイブリッドシンタリング技術を用いて高熱伝導ダイアタッチペースト・導電性接着剤 ATROXシリーズを開発いたしました。 この製品は、デバイスからの高放熱を必要とした半導体パッケージの小型高密度化実装を支える為に、無加圧接合でボイドフリー・高熱伝導率・低ブリードアウトなどを特長...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

超小型真空ハイパワーリフロー炉（TR-125VH3）

世界最小クラスのリフロー炉シリーズに､超小型真空ハイパワーリフロー炉（…

！(21℃/min) 冷却リフロー板と組み合わせる事で、冷却性能が向上！真空、窒素雰囲気で酸化を防いで高品質なはんだ付けができ、低温加熱のため、部品の劣化や歪みを防ぎます。フラックスやクリーニング剤が不要で、コストや環境負荷の削減につながります。最先端の技術を追求する研究開発者の皆様の、開発の向上と開発スピードを速めるのに欠かせない1台です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイセー 本社

半導体再利用

半導体ICの納期でお困りの方はケイ・オールへご依頼ください。

おります。 ご希望の納入形式について、お気軽にご相談ください。 ●どの様な基板でもご相談ください！ ケイ・オールでは、大型・高多層の基板の他、防湿コーティングがされた基板や、アンダーフィル剤が塗布されたデバイスについてもリワーク作業が可能です。 「欲しい部品が搭載された基板はあるが、本当に作業が出来るのか…」 とお悩みになる前に、まずは当社にご相談ください。 ●詳しくはお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール

【オンラインセミナー公開中】Nalgene クリーンボトル

Nalgeneボトルの洗浄サービスについて、オンラインセミナーで内容を…

ルには以下のような特徴があります ・ボトル本体とキャップをセットで使用することにより、中栓を使用することなく液漏れを防止 ・USP Class VIの高品質なバージン樹脂を使用 ・成形時に可塑剤や離型剤などの添加剤を使用していないため、溶出が少ない ・Nalgeneの高い技術により口部のネジ山を高く成形 ・キャップにも強度に優れたネジ山を採用 洗浄から包装までの工程はISO クラ...

メーカー・取り扱い企業： サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社／Thermo Fisher Scientific K.K.

ベーキングマガジンスティック

ベーキングマガジンスティック

・PC（ポリカーボネート）の耐熱性（MAX120℃）を活かし従来金属チューブなどで行っていたベーキング工程を透明樹脂スティックで行うことが可能です。 ・静電気防止については、特殊コーティング剤を使用し、従来の界面活性剤系と違い耐熱性と安定した表面抵抗値（1×10の8乗レベル）を確保可能です。 本製品のさらに機能性をアップさせた製品も現在開発中です。...

メーカー・取り扱い企業： 富士化学産業株式会社

センサー向けフッ素ゴム系耐薬品性塗料「FN-202Xシリーズ」

シリコン系材料は使用せず、アウトガスの影響を受けやすい電子部品（センサ…

フッ素ゴム系耐薬品性塗料「FN-202Xシリーズ」はフッ素ゴムがベースの保護コーティング剤で以下のような特徴があります。 【特徴】 〇薬品など様々な環境下に対応 　 〇ノンシリコン 　 〇御用途に合わせた膜厚のカスタマイズ 　 〇ご使用が簡単な1液性塗料 　 ※詳...

メーカー・取り扱い企業： 太平化成株式会社

抗ウイルスカード

ニューノーマル時代に適応した抗ウイルスカード

※SIAAとは？ SIAA（抗菌製品技術協議会）とは、適正で安心できる抗菌か呼応製品の普及を目的とし、抗菌剤・抗菌加工製品のメーカー、試験期間が集まってできた団体です。SIAAマークはISO21702法により評価された結果に基づき、抗菌製品技術協議会ガイドラインで品質管理・情報公開された製品に表示されてい...

メーカー・取り扱い企業： 昌栄印刷株式会社

【研磨加工素材】化合物材料　研磨加工

弊社では化合物半導体結晶の研磨加工が可能です。定形品に限らず、少量から…

あり、薄くする事は困難と云われておりますが、日本エクシードではパターン形成済み化合物ウエーハについても薄く仕上げる事が可能となり、お客様への納品方法を含め対応が可能です。 「臭素を含まない研磨剤による鏡面研磨の開発」として1996年に特許を取得。 定形品に限らず、少量から量産加工まで幅広く対応しています。 パワーデバイスなどに用いられるSiC単結晶や、高記録密度を実現させる為のレー...

メーカー・取り扱い企業： 日本エクシード株式会社

フッ素樹脂コーティング

熱に強い・薬品に強い・電気を通さない・くっつかない・滑りやすいの特性を…

フッ素樹脂の特性を活かし、透明性、電気特性、撥水性、離型性、耐薬品性、防湿性等を必要とする様々な分野で広く使われています。 特殊な液状タイプのコーティング剤を使用し基材表面へコーティングを施します。 また、フッ素樹脂自体の成型加工等も可能な場合がありますのでご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

韓国製 高純度アルミナ（酸化アルミニウム）

純度：4N以上の高純度、サブミクロン、且つ、粒度分布もシャープなアルミ…

＊韓国の研磨剤、リチウム電池用耐熱セパーレーター向けに採用実績多数。 ＊300nm、500nmなど小粒径品のご提供可能です。 ＊5N以上の高純度、超微粒子などご要望に応じて対応可能です。 当社無機ファイ...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

中国製　錫アノード（錫ボール）

世界最大級のメーカー品です。高純度錫インゴットを原料とし、鉛含有の低い…

＊低鉛により昨今の鉛フリー化にも最適です。 ＊サイズ、形状等複数取り揃えており、表面処理剤・電子部材向け等 　幅広く対応可能です。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部

半導体材料「球状アルミナ」「球状シリカ」

ハイケム、半導体材料の販売代理権を獲得！国内外の日系企業における半導体…

ハイケム株式会社は、蚌埠中恒新素材技術有限公司と、2月21日に販売代理店契約を締結し、主に半導体封止材用充填剤（フィラー）として使われる「球状シリカ」および電池や半導体の放熱材料として使われる「球状アルミナ」の販売を開始します。尚、この製品の販売地域は、日本および海外の日系企業となります。...

メーカー・取り扱い企業： ハイケム株式会社

半導体向けCMP市場 2023-2024：スラリーとパッド

半導体デバイス製造用CMP消耗品市場の動向や技術を調査し、関連製品のサ…

いデバイス技術の世代ごとに増加し続けています。このような製造上の課題には、CMPスラリーやパッドの新たな開発が必要です。本レポートでは、市場促進要因、用途別のスラリーとパッドの予測、市場シェア、研磨剤サプライヤーについて考察し、特にアドバンスドパッケージングに焦点を当てた内容を含んでいます。 【掲載内容（抜粋）】 ■主要サプライヤーの情報 ■材料サプライチェーンにおける課題やトレンド ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

株式会社AJ（エージェイ）　取扱製品一覧

当社が扱うフィルムやテープなどの製品を一覧でご紹介！

ダーレジスト保護フィルム」をはじめ、 耐熱、ノンシリコン系の為、プラズマ処理、加熱処理しても残留物が残らない「ウェハー搬送用フィルム」、 その他、熱剥離シート、基板積層用の緩衝材、クリナー、離型剤などを取扱っています。 【取扱製品】 ■フィルム・テープ：SR保護フィルム、Siウェハー搬送フォルム、熱剥離シート ■ラバー製品：積層プレス・ラミネーター用の緩衝材、AJ特殊多機能ボー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AJ(エージェイ）

SiCウェーハ

SiC、SiCウェーハ、SiCインゴット、炭化ケイ素、silicon …

素、シリコンカーバイド）は、ケイ素（シリコン、Si）と炭素（C）で構成される化合物半導体です。SiCはセラミックスの一種であり、非常に優れた機械的特性、化学的安定性、耐熱性などの特徴から、従来は研磨剤などに多く用いられてきました。しかし近年では結晶成長の技術が高まり、Siなどの従来の半導体と比較して効率よく電力を交換でき、さらに発生する熱量も少ないため、シリコンに代わるパワー半導体材料として急速...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊港 半導体材料事業部

鏡面加工用 超微粒ホイール『ナノエーラ』

目詰まりを解消する機構により、切れ味を維持して加工能率低減を抑制します…

【適用粒度】 ■結合剤：特殊ファインセラミックスボンド NE08（超仕上） ■粒度：＃4000～#50000 【研削例】 ■研削形態：ロータリーインフイード研削 ■被削材：SiCウエハ 3インチ ■使用砥石...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ニートレックス 【販売本社】

市場調査レポート『ウエハレベルの金属めっき薬品 2022年』

半導体製造前工程とアドバンスドパッケージング向け金属化学薬品！レポート…

どを解説。 アドバンストパッケージリング（ウェハレベル）および半導体デバイス製品 （ダマシンプロセス）に適用される金属化学薬品の市場動向とサプライチェーン に関する情報、また銅めっきや添加剤の予測、市場シェア、技術動向、サプライヤ のプロファイルなどを網羅しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■エグゼクティブサマリー ■調査範囲、目的、メソドロジー ■半導体産業の市場展望 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社データリソース

Halocarbon合同会社 会社案内

様々なスケールでフッ素スペシャリティ製品を生産！初期開発からお客様をサ…

Halocarbonは70年以上にわたり、高品質のフッ素ケミカルを製造する 世界有数の企業として活動してきました。 リチウムイオン電池添加剤をはじめ、半導体プロセス材料、高度な製造用 潤滑剤などを取り扱っており、10kgから1000MTスケールの生産を行っております。 私たちは、初期開発からお客様をサポートする戦略的パートナーで...

メーカー・取り扱い企業： Halocarbon合同会社

チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『ダム＆フィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『ダム＆フィル剤』は、主にワイヤーボンディング実装したCSP/BGA等に、 シャープなダム形成をし、ワイヤー間へのスムースな充填（フィリング）による 封止を行う絶縁材料です。 成形性に優れており、PKGの...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

江戸川合成　「エレアース　EAM」

エポキシ変性特殊合成樹脂を主成分とし、各種顔料・導電性フィラー・特殊添…

・長期にわたり安定した帯電防止機能塗膜が得られます。 ・硬度が高く、物理性能に優れています。 ・亜鉛処理銅板、軽合金に対する付着性に優れています。 ・白度の高い安定した鮮明な色彩が得られます。 ・鉛・クロムの含有した顔料は使用していません。...導電性塗料...

メーカー・取り扱い企業： 日本化材株式会社

中国製 高純度アルミナ（酸化アルミニウム）

純度：4N以上の高純度、サブミクロン、且つ、粒度分布もシャープなアルミ…

＊日韓欧米の研磨剤、リチウム電池用耐熱セパーレーター向けに採用実績多数。 ＊中国のリチウム電池用アルミナとしては、中国内シェアの大多数を獲得しています。 ＊5N以上の高純度、超微粒子などご要望に応じて対応可能です...

メーカー・取り扱い企業： 蝶理株式会社 無機ファイン部