製缶加工【製缶実績紹介カタログ進呈中】

PR高品質製缶加工！ 短納期や急な仕様変更などにも柔軟に対応！ お気軽にご…

創業当初より製缶加工に力を入れて営業しております。 鉄、ステンレスが多いですが、 アルミやＳＵＳ310ｓ、ニッケル合金なども多く取り扱っております。 塗装（焼付、他）、溶融亜鉛鍍金、酸洗、研磨、ヘアライン等の 表面処理加工も一緒にご相談ください。 大阪、兵庫で製缶のことでお困りでしたら是非弊社にご連絡ください。...詳細はまずは実績カタログをダウンロード頂くか、 直接ご連絡ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社正和工業

長尺マシニングセンタ 【2～6ｍの長尺加工に適した4タイプ】

PR通常のマシニングセンタよりも段取りが格段にし易い！長尺材加工に適したマ…

長尺マシニングセンタとは、長尺材(2m〜6m)に特化し、切削加工(フライス削り、穴あけ、ねじ立て)するマシニングセンタです。4タイプありますので用途に合わせてお選びいただけます。 ■ILMシリーズ（主軸：BT40） ツールマガジンをコラムに内蔵、工具交換は左右任意の位置で可能な特にアルミ長尺材加工に適した高剛性マシンです。 ■ILSシリーズ（主軸：BT50） ツールマガジンをコラム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イワシタ

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

『SEMICON JAPAN出展』のご案内

2023年12月13日(水)～15日(金)に東京ビッグサイト(東展示棟…

半導体ウエハ-のチップ化工程をコンパクトなボディに集約した単体機「DIALOGIC DS Series」のデモンストレーションを実施予定です。また、SiCウエハー最先端半導体デバイスのチップ化工程の加工技術もご紹介いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がる...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社