プレス加工向け高速3次元トランスファーロボット『KOA-PS』

PR必要な時だけ既存の保有プレス加工機に設置するだけで、自動搬送によるプレ…

『KOA-PS』は自社でプレス加工を行っている当社が開発した、脱着式の プレス加工向け高速3次元トランスファーロボットです。順送加工では 加工が難しい…単発加工では工数がかかる…そんな課題を解決します。 ロボットを使用しない時は、同じプレス機で単発、順送加工が行えます。 【特長】 ■順送加工に比べ、製品ブランクが抜ける最小の材料幅の金型設計が行える 　為、スクラップ量を最小に抑える...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社島田製作所

ハイス・超硬不等分割/不等リードスクリューシンク

PR安定的でビビリの少ない切削工具！高速加工及び切削負荷減少により、生産性…

不等分割＆不等リードスクリューシンク3枚刃＆90°のご紹介です。 ハイス不等分割＆不等リードスクリューシンクは多様な被削材に好適なSKH59（コバルトハイス）を使用し、超硬不等分割＆不等リードスクリューシンクは超微粒子超硬素材を使用しております。 安定的でビビリの少ない切削加工が可能で、高速加工及び切削負荷減少により、生産性の向上に貢献します。 【共通の特長】 ■不等分割＆不等リード ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クロダ

レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ

高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…

LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。 最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用でき...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4

UV レーザーソースを搭載し、いろいろな材料をUV波長のレーザーで加工…

デリケートで繊細な加工には高出力のレーザーは必要ありません。むしろ低出力での加工性能が重要です。複数回の加工で超精密な配線パターンも形成できます。新型の UV レーザーソースはパラメータ範囲内で高い出力安定性を保っていま...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【レーザー基板分割（デパネリング）】焦げない加工がさらに早く！

LPKF独自の光学系”Tensor Technology”によって炭化…

載することでデパネリング性能をさらに向上させることができました。 生産性向上 : Tensor は超高速ビーム偏向技術です。Tensoを搭載することで炭化がまったくない"CleanCut" の加工時間が2/3に短縮されます。 炭化問題の解決 : 今まではレーザー出力を上げることでカット加工は速くなりましたが、その代わり強すぎる出力により樹脂の焦げ＝炭化が増えました。Tensorを使用...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

レーザーシステム『LPKF CuttingMasterシリーズ』

PCB分割はレーザーカットの時代へ！ドリル加工やマーキングなど幅広い加…

rシリーズ』は、PCBやその他の素材をカット/ デパネリングするために設計されたレーザーシステムです。 高品質なハードウェアと最適化されたソフトウェアとのコンビネーション により、高精度で加工スピードに優れたPCBカットが実現。 自動車、医療、電子機器といった高い要求を持つ業界ですでに認められており、 24時間/7日間稼働にも耐えうる装置です。 【特長】 ■フレキシブル素...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

高周波アプリケーションのスペシャリストProtoMat S104

ProtoMat S104はPCB試作に必要なすべての機能を兼ね備えて…

・フルオートマチックオペレーションを実現した最高クラスの基板加工機 ・最高 100 000 回転スピンドルモータ搭載 ・20 本までの自動ツール交換 ・カメラによるアライメントマーク認識と加工幅制御 ・フラットなバキュームテーブル ・使いやすさを追求し...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

PCBレーザーカット 「CuttingMasterシリーズ」

PCB 分割はレーザーカットの時代へ

LPKF CuttingMaster シリーズは PCB やその他の素材をカット/デパネリングするために設計されたレーザーシステムです。いろいろなレーザーや出力、加工サイズなどからお客様のニーズにあったシステムをお選びいただけます。最小の段取り・手間にもかかわらず最大の効果・歩留まりを得ることができます。...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

レーザー樹脂溶着装置　デモ機活躍中

2021年8月より稼働を開始したレーザー樹脂溶着でも装置。精力的に稼働…

【技術データ】 ■レーザー安全クラス：1 ■レーザー出力：200W ■レーザー波長：980nm ■加工フィールド：150mm x 110mm ■電源：400V - 3Ph/N/PE, max. 3kW ■エア：6bar ■環境条件 　・最高周辺温度40℃ 　・最高湿度 25℃、80% ■...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社