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PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…
当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東金パッキング
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長尺マシニングセンタ 【2~6mの長尺加工に適した4タイプ】
PR通常のマシニングセンタよりも段取りが格段にし易い!長尺材加工に適したマ…
長尺マシニングセンタとは、長尺材(2m〜6m)に特化し、切削加工(フライス削り、穴あけ、ねじ立て)するマシニングセンタです。4タイプありますので用途に合わせてお選びいただけます。 ■ILMシリーズ(主軸:BT40) ツールマガジンをコラムに内蔵、工具交換は左右任意の位置で可能な特にアルミ長尺材加工に適した高剛性マシンです。 ■ILSシリーズ(主軸:BT50) ツールマガジンをコラム...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イワシタ
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高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mm...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…
LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。 最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用でき...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4
最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…
レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4
社内・大学内研究室での基板試作より簡単に!グリーンレーザーによる高速・…
ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…
LPKF ProtoMat E44は、小型かつ高性能でありながら上位機種の高速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、スピンドルモーター40 000 RPMと基板加工に充分なスピンドル回転数を持っているからです。また、標準搭載されて...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…
マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000
高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…
MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カッ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…
LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」
3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。
テムです。 複数のレーザープロセスユニット、位置認識カメラシステム、ロータリーテーブル上の回転デバイスといったオプションにより、ユーザーの設計と要求品質に対応します。 【特徴】 ○レーザー加工していない時間を短縮 ○3台までのレーザープロセスユニット搭載可能 ○簡単な位置認識システム ○小ロットから大量生産までリーズナブルな加工 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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卓上型の本格的なPCBスルーホール用電解めっき槽
【仕様】 〔LPKF Contac S4〕 ■触媒 ・カーボン ■最大基板サイズ ・230mm×330mm ■最大加工サイズ ・200mm×300mm ■スノーホール径 ・>0.2mm ■スノーホール数 ・制限なし ■最大レイヤー数 ・8 ■加工時間 ・約90~120min ※詳し...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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