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フッ素膜【フッ素薄膜処理における真空蒸着法とスプレー法の違い】
PR各処理方法のメリット・デメリットを分かりやすく紹介した資料進呈。受託加…
本資料では、ガラスや金属に撥水性・撥油性・防汚性・離型性などを付与できる フッ素薄膜処理について、真空蒸着法とスプレー法の違いを説明しています。 フッ素薄膜処理は、基材の形状やコストなどの条件に応じた 処理方法の選定が求められます。 フッ素薄膜処理をご検討中の方は、ぜひ本資料をご覧ください。 【掲載内容】 ・フッ素薄膜処理とは ・真空蒸着法、スプレー法とは ・真空蒸着法...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カツラヤマテクノロジー T&K事業部
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PR砥石寿命2倍 砥石切込み5倍 加工抵抗50%減 ファインバブルを…
ナノバブル発生装置 PANDORA(パンドラ)は製造業向けに大量のナノバブルとマイクロバブルを同時発生させる事が出来る装置です。 ナノバブルを現在お使いのクーラントに発生させる事により 冷却効果、洗浄効果を発揮し 飛躍的に砥石の寿命を延ばしたり、冷却性能を上げ寸法精度を向上させたり、 条件UPにて加工能率を向上させることが可能です。 是非、業界最多バブル量にて効果を実感下さい。...国内...
メーカー・取り扱い企業: 昌弘貿易株式会社 関西営業本部
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レーザー微細加工:ガラス加工で内部改質させガラス内部へのマーキングを実…
【レーザー微細加工 ガラス加工 内部改質 マーキング】 【材質】 ガラス 【業界・使用用途】 医療部品関連業界 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー形状加工:脆性材料のセラミックを切断加工
超短パルスレーザーで脆性が高く、非常に脆いセラミックス薄板の切断(フルカット)加工ができます。 超短パルスレーザーでの加工は、ワークに直接触れることはないため、ワークに及ぼす影響が少ないです。また、非熱加工が可能な為、バリカエリが非常に少なく加工ができます。 素材:セ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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超短パルスレーザーによる化学強化ガラスの微細切断加工
超短パルスレーザーでのフィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、強化の入ったガラスでもクラック発生や破壊なく切断が可能です。微細加工により切り幅は小さく、面粗さ<2μmの平坦な切断面が得られます。 スクライブ加工は化学強化前のガラスへ適用し、割断起...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細加工:超短パルスレーザーによるスリット加工
細長い短冊状の切り出しに加え、0.1mm幅の凹部が加工されています。 金型ではめくれてしまうような加工の難しい薄板ですが、ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーでは微細加工が綺麗に仕上がります。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【レーザー微細加工:微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】
【微細穴 CFRP 複合材 微細加工 】 【材質】 複合材 CFRP 【材寸】 穴径0.1mm 厚さ0.1mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 材質CFRPに対して穴あけ加工を実施。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細加工:超短パルスレーザーによる、SUS304 微細穴加工
素材:SUS304/厚み:0.1mm/孔ピッチ:100μm ステンレス平板にΦ20μmの貫通穴を超短パルスレーザーで加工しました。 平面だけでなく、曲面でも加工できます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【微細穴加工 ミクロン台 φ50μm 合成石英ガラス 医療】
レーザー形状加工:合成石英ガラスへの貫通微細穴加工
【微細穴加工 ミクロン台 φ50μm 合成石英ガラス 医療】 【材質】 合成石英ガラス 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連 通信機器関連 自動車内装部品関連 【材寸】 厚さ0...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細加工:超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工
【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚:25μm 残し:10μm 【加工】 超短パルスレー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】
【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】 【材質】 ガラス(石英) 【業界・使用用途】 医療機器 自動車関連 【材寸】 厚さ0.5mm (500μm) 【加工】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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表面改質:ナノパターニング加工で撥水性付与が可能です。
【レーザー微細加工 撥水性 離型性 表面改質 金属 樹脂】 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーでマイクロナノのパターニング加工により、金属表面を改質し、撥水...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細形状加工:ニッケル六角トリミング加工
ニッケル薄板に六角穴を超短パルスレーザーで、トリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 超短パルスレーザーの非熱加工なら、難削材でも細い残し幅で複雑形状でもバリを抑えた微細な加工ができます。 機械加工ではワークに大きな負荷を与...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細加工:ガラス表面にマーキング加工
【レーザー微細加工 ガラス マーキング 医療業界へ応用】 【材質】 ガラス 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細加工:超硬チップブレーカ(溝)加工
超短パルスレーザーで超硬切削工具の先端に溝加工しました。これにより切削時に発生する「切りくず」の排出を改善し、切削状態を良好に保ちます。 PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体)、CBN(多結晶窒化ホウ素)などにも加工可能です。 このよう...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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PCD(多結晶ダイヤモンド焼結体)への微細チップブレーカー(溝)加工
PCD切削工具の先端に超短パルスレーザーで溝加工しました。これにより切削で発生する「切りくず」の排出を改善し、切削状態を良好に保ちます。 超硬、CBN(多結晶窒化ホウ素)などにも加工可能です。 チップブレーカー(溝)加工 素材:PC...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー形状加工:ガラス(石英)に長孔をトリミング加工
素材:ガラス(石英)/厚み0.15mm ガラス薄板に幅0.5mmの長穴をトリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 薄くて割れやすいガラス板の切断やトリミング加工など、ガラス微細加工が可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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表面改質:超短パルスレーザーによる撥水加工で機能向上
超短パルスレーザーの微細加工により、金属表面に微細構造(マイクロ・ナノ)を加工することで撥水効果を持たせ、表面改質します。 撥水・撥油は製品の焼付きや錆防止などの機能性の向上に繋がります。 金属表面への微細構造を付...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー形状加工:難削材のチタンに六角形をトリミング加工
生体適合性の高いチタンの薄板に六角穴をトリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 細い残し幅で複雑形状でもバリを抑えた微細な加工ができます。 素材:チタン 厚み:0.2mm サイズ:開孔200μm 形状:六角孔...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【微細 コバルト酸リチウム 厚み:15μm リチウムイオン電池】
超短パルスレーザーでの精密微細加工
ト酸リチウム 厚み:15μm リチウムイオン電池】 【材質】 コバルト酸リチウム 【業界・使用用途】 リチウムイオン電池 【材寸】 厚さ15ミクロン 径 φ1~5mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、コバルト酸リチウムを超短パルスレーザーで高品質にカッティングしました。 リチウムイオン電池の陽極材料でもバリが発生せずする事が出来ま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【微細加工 薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304】
レーザー微細加工:薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304
【微細加工 薄膜加工 トリミング加工 ミクロン台 SUS304】 【材質】 SUS304(sus304) 【材寸】 厚さ0.1mm 残し幅0.05mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細加工:超微細の長穴を銅にトリミング加工しました。
【レーザー微細加工 微細トリミング加工 銅 Cu 微細穴】 【材質】 銅(Cu) 【材寸】 厚さ0.1mm (100μm) 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、厚さ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細加工:トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜
【微細加工 トリミング加工 SUS304 レーザー 切抜】 【材質】 SUS304 【材寸】 厚さ0.05mm 切幅0.1mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちら...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細穴加工:微細加工 ミクロン台 針 医療業界
【微細穴加工 微細加工 ミクロン台 針 医療業界】 【材質】 針 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、支給頂いた針に微細穴加工を実施しました。 超短パルスレーザ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】
【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】 【材質】 無アルカリガラス 【業界・使用用途】 医療機器 通信機器 【材寸】 厚さ0.5mm (500μm) 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、素材が厚さ0.5mm、穴径100μmです。 バリの少ない小径孔加工が可能です。各種ガラス(石英)への穴あけに対応しています。最小穴径...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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