【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】　小径穴ガラス

接着剤を使用しない陽極接合ができるため、アウトガス問題を解決。 ウェー…

「小径穴ガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピング...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】　スペーサーガラス

MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。

「スペーサーガラス」は、ガラスチッピングレス加工技術を使用し加工を行っています。 ホウ珪酸系ガラスなどの硬質ガラス基板では、 ザグリ加工や孔加工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。 テクニスコのチッピング...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

クロスエッジ微細加工【ガラス微細加工】

透明性・耐薬品性・耐熱性に優れたガラス加工

弊社では、透明性、耐薬品性、耐熱性に優れたガラス加工を提供させて頂いております。 弊社が推奨するガラスでは、透明性の高い石英ガラスをはじめ、テンパックスガラス、他などがあります。 【特徴】 ◎0.1〜0.15mmまで極薄研磨可能 →観察出...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

クロスエッジ微細加工

複数工程を組み合わせ独創的なモノを開発！ご要望にマッチしたものをご提案

『クロスエッジ微細加工』とは、1つの製品の製造の中で 異なる2つ以上の加工を組み合わせる加工です。 ”切る・削る・磨く・メタライズ・接合”の5つの加工技術が中心となっています。 当社では、5つの先端技術をク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】　メッシュガラス

従来の加工技術では“不可能”であったRのない四角穴を実現。小径・狭ピッ…

0.5tパイレックスガラスに0.2mm角の貫通穴を複数加工し、ガラスをメッシュ状にしました。 本加工は量産向けに開発した加工技術で、数量への対応も可能です。 【特長】 ○0.1ｍｍ×0.1ｍｍの多数貫通穴加工 ・（例）3インチウェーハで150,...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

クロスエッジ微細加工【ガラス加工】キャビティー/キャップガラス

窓部は薄化かつ透明化が可能。レーザー光やLED光の透過、窓部を通した液…

ス底部から上部に、立体配線を行う事で透明性を確保しながら、信頼性の向上につなげることが出来ます。 組立工程の見直しもでき、省スペース化にもつながります。 【特長】 ○キャビティー底面の透明加工が可能 ○側壁面へのメタライズが可能 ○立体的な配線形状が可能 ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

クロスエッジ微細加工【ガラス貫通配線基板(TGV)】

3次元のウェーハレベルパッケージ（WLP）により、半導体の小型化に好適…

本製品はパイレックス／テンパックスなどのホウ珪酸系ガラス基板中に電気伝導性を有する金属貫通配線（Via-hole）を多数形成したものです。 最大φ8インチ基板までの対応が可能です。 平面度及び気密性が良好で、Ｓｉ系デバイス封止用としての陽極接合（アノーデックボンディング）が可能です。 【特長】 ○シリコンウェーハと陽極接合が可能 　接着剤を使用しない陽極接合が出来るためアウトガス問題...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ

ガラス基板製品 「マイクロ流路ガラス」

3次元流路・流路デザインのカスタムへ対応可能！

高い3次元流路の設計が可能です。 【特徴】 ○3次元流路対応 ○流路デザインのカスタム対応が可能 ○PDMS樹脂の代わりにガラスを採用 →耐熱性、耐薬品性に優れるガラスを採用 ○流路加工面の透明処理を実現 →マイクロ流路ガラス上下面や側面からの測定・観察が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニスコ