【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

半導体励起微細加工用ピコ秒レーザー RXシリーズ

最大160W＠1064nm、100W＠532nm、70W＠355nm …

熱影響を抑えた微細加工が可能 微細加工用　ピコ秒レーザー 【主な特徴】 ■高パルスエネルギー（100μJ） ■オールインワン構造でコンパクト ■PEC（Power or Pulse Energy Contr...

メーカー・取り扱い企業： レイチャーシステムズ株式会社

超小型多波長発振　レーザーリペア装置

超小型多波長発振　レーザーリペア装置

【主な特徴】 ■材質に合わせて最適な波長をツマミで選択、最適加工を実現 例）銅箔には532nm（グリーン）、ポリイミド膜には355nm、ITO膜には1064nmが最適 ■線幅に合わせてビームサイズを自由に設定 ■モニターを見ながらコントローラーでビームサイ...

メーカー・取り扱い企業： レイチャーシステムズ株式会社

完全空冷 CW・Qスイッチ DPSSレーザー DXシリーズ

完全空冷 コンパクト CW・Qスイッチ 半導体励起固体レーザー DXシ…

ザーシステムです。 DXレーザーシステムのビーム特性は非常高く、ビーム品質はM2<1.2、パルスtoパルス安定性、ビーム位置安定性等も安定しているため、印字/切断/スクライビングなどのレーザー微細加工に最適です。またレーザー電源がレーザーヘッドに内蔵されているオールインワン設計になっており、レーザーシステム構成がシンプルで設置面積が小さいため装置への組込みにも最適なレーザーシステムです。 ...

メーカー・取り扱い企業： レイチャーシステムズ株式会社

ハイパワーシングルモード DPSSレーザー DXシリーズ

ハイパワーシングルモード CW・QスイッチDPSSレーザー DXシリー…

構造により優れたビーム品質を得られることでビーム特性が非常に高質で、ビーム品質はM2<1.1、パルスtoパルス安定性、ビーム位置安定性等も安定している為、印字/切断/スクライビングなどのレーザー微細加工に最適です。励起用レーザーダイオードは現場での交換が可能となっている為、メンテナンス時の低コスト化を実現しています。 またレーザーヘッドと電源が一体型のオールインワン構造にすることでコントローラ、...

メーカー・取り扱い企業： レイチャーシステムズ株式会社