函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例集

PR精密な切断加工、接着加工ができる“ポリウレタンフォーム加工品”などの事…

当事例集では、ゴム製品の接着加工、防水加工、組み立て加工事例を ご紹介しています。 精密な切断加工、接着加工ができる「ポリウレタンフォーム加工品」や 「押出しスポンジ加工品」、液剤の幅最小0.2mmで実装可能な 「液状ガスケット塗布加工品」の事例など多数掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載事例】 ■ポリウレタンフォーム加工品 ■押出しスポンジ加工品 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東金パッキング

高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術

半導体テスター基板に適用可能！さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリ…

rough via Technology）工法を ベースに高精度化技術を推進し、さらなる高多層・高板厚領域で 狭ピッチプリント基板を実現いたします。 板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。 ロードボードやソケットボード、プローブカード等の 半導体テスター基板に適用可能です。 【特長】 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工に...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

シミュレーション事例

他社設計基板をシミュレーション適用！3段から1段ビルドアップへ当社で再…

縮を 実現できた事例をご紹介します。 他社設計基板をシミュレーション適用により、 電気・ノイズ特性を 損なわず、3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました。 また、当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用した 事例では、BGA引き出しビア部がクロストーク低減。 高板厚基板で生じるビア間のZ軸方向の結合を、小径φ0.15ドリル 加工により低減できることを事前に提案...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

フレックスリジッドプリント配線板

小型化、高密度化へ貢献！金型費用不要→ルーター加工により安価に対応いた…

・高密度化、ケーブル接続ミスや配線工数 低減にご利用いただけます。 【特長】 ■フレックスリジッド配線板のご提案 ■リジッド構造→フレキ材内層への採用をご提案 ■金型費用不要→ルーター加工により対応（安価） ■フレキ層の多層化構造によるご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部

高速伝送プリント基板

国内外の各種低損失基材に対応！高精度シミュレーションのをご提供いたしま…

層板の高精度インピーダンス制御。 自社製造基板のバックデータによる高精度シミュレーションをご提供します。 【特長】 ■製造プロセス 　・高精度インピーダンス制御　 　・バックドリル加工精度 ■基板設計 　・各種シミュレーション対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 EMS事業部