函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

管継手・配管部材の特殊加工【MIEテクノ】

PR大口径パイプの切断、開先加工、大口径フランジの加工、バーリング加工等、…

当社、MIEテクノは、管継手メーカーとして培った加工技術を、部材加工に応用。 フランジ、パイプ開先加工、バーリングをはじめとするバリエーション豊かな加工形状により、さまざまな配管システムに対応します。 また、高機能素材の部品加工にも対応。 長年かけて構築した加工技術でお客様の多彩なニーズにお応えし、 チタン、アルミ、ニッケル、スーパーステンレス等の鋼材を素材とした、精度の高い部材を提供...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＭＩＥテクノ

ICPプラズマエッチング装置『SERIO』

平滑なエッチング面と高い加工精度を実現！サンプルテスト対応いたします！

『SERIO』は、Si深掘り、石英の垂直加工、有機膜のエッチングなど 幅広い用途に対応する高密度プラズマエッチング装置です。 実績豊富なICPプラズマ電極を搭載し、平滑なエッチング面と高い 加工精度を実現。スキャロップの無い平滑なエッチング...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ」サンプルテスト受付中

コンパクトなバッチタイプでサブミクロンのエッチングに対応、サンプルテス…

バッチタイプでサブミクロンのＳｉ酸化膜のエッチングに対応。 ＳｉＮ、Ｓｉ系薄膜だけでなく高融点金属や難エッチング材にも対応 石英の垂直性エッチング、厚膜レジストの微細加工等ニッチデバイスの加工に最適。 プラズマモード切替によるマルチステッププロセスでアッシングやクリーニングまで幅広い用途に積極対応...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ＤＬＣ除膜装置（精密金型用プラズマクリーナー）

非球面レンズのＤＬＣ膜の除去に実績豊富なプラズマクリーニング装置。高付…

衝撃とＯ２イオンでＤＬＣを除膜。ドライプロセスで基板ダメージと廃液処理の不要なクリーンプロセスを実現。 プラズマエッチングで蓄積されたマルチガスプロセスで多様なＤＬＣ膜の除去に対応するとともに微細加工モールドの作成にも実績。ＤＬＣだけでなく有機膜エッチングや石英の微細エッチングにも対応可能なプラズマクリーニング装置...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店