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PRベンディング金型60種以上を保有!R曲げ、プレーナー曲げを含めた特殊な…
当社では、小物から大物・長尺までの幅広い板金加工を行っております。 レーザー切断、タレパン、曲げ加工、プレーナー、レーザー溶接と 加工範囲が広く、ワンストップ加工で短納期も対応が可能。 6Mのレーザー切断と曲げ加工もできます。 ステンレス鏡面800番やバイブレーション、両面研磨などの特殊材を 通常在庫しており、板厚は0.8t~12.0t、サイズは6Mまで対応します。 加工事...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エッジ・エンタープライズ
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PR難易度の高い【銅】の旋盤加工事例のご紹介。5軸加工・旋盤加工・大型NC…
外山精機工業の加工製品『銅の旋盤加工』を紹介致します。 【加工製品】 ■素材:銅 ■サイズ:Φ110 ■加工方法:旋盤加工 ⇒短納期のご依頼かつ、難しいとされる銅材の加工を承りました。 【当社について】 当社は、普通旋盤加工、NC旋盤加工を中心に3軸マシニング、5軸マシニングを行っております。 幅広い加工可能サイズと様々な対応材質で、業種を問わず実績がございますので、 こ...
メーカー・取り扱い企業: 外山精機工業株式会社
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【資料DL可:FIB】FIB集束イオンビーム加工における事例集
弊社の強みであるFIBによる事例(めっき層内の異常個所発見方法やパター…
弊社はFIB(集束イオンビーム加工装置)による加工を強みのひとつとしております。 当事例集では、FIBにおける事例についてご紹介します。 以下の目的、手法、結果など多数掲載しています。 ・FIBによるめっき層内の異常個...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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FIB装置によりSi基板上に”マスクレス”でナノレベルの加工を狙った位…
FIB(Focused Ion Beam:集束イオンビーム)装置のエッチング加工でマスクレスで任意形状作成できます。 この事例ではでは以下サイズで50nmステップ毎のピラー作製を紹介しています。 ・円形:φ5μm ・ピラーの高さ:700nm/650nm/600nm ...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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【イオンミリング(CP)/クライオ】分析と観察の前処理事例集
断面加工や分析および観察の前処理などイオンミリング加工、クライオ加工の…
当事例集では、分析と観察に関する『前処理』における事例についてご紹介します。 「イオンミリング法(CP加工)の紹介」、「イオンミリングによる微小部断面加工」、「イオン液体を用いたSEM観察前処理」など目的、手法、試料と結果を含めた分析および観察の前処理事例を多数掲載。 他にも、各種材料の断面解析や...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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DSCでは食品加工で重要な要素でんぷんの糊化や老化の様子を把握できます…
でんぷん加工食品においては、糊化(α 化 や、逆反応である老化 (β 化 の様子を把握がとても重要です。 弊社ではその様子をDSC(示差走査熱量計)を用いて把握する技術があります この事例ではその技...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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【資料DL可:FIB】FIB装置によるSi基板へのパターン描画
FIB装置でシリコン基板上に高精度のパターン形成を行えます。マスクレス…
m:集束イオンビーム)装置ではマスクレスで任意形状のパターン描画(パターン形成)を行うことが可能です。 ・エッチングによるパターン描画では、1ドットあたり0.1μm程度の大きさで描画が可能です。(加工を行う材質、加工条件により最小サイズは変わります) ・ マスクレスでイオン注入を行うことが可能です。 ・ デポジションによるパターン描画も可能です。 この事例では FIB装置で実際にシリ...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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【動画】FIBによるめっき不良のSlice&View/3D構築
FIBのSlice & View機能によりめっき不良の起点から広がる様…
集束イオンビーム(Focused Ion Beam:FIB)装置は、集束したイオンビームを試料に照射し、加工や観察を行う装置です。 また、FIB-SEMは高解像度のFE-SEM(電界放出形電子顕微鏡)を搭載しており、高分解能での観察と加工が同時に行えるのが特長です。 本動画はFIB-SEM(サー...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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AFMでは極めて微小な表面形態(凹凸)を捉えて測⾧することが可能です
物理的相互作用には、原子間力、摩擦力、静電気力などがあります。 また、大気中、真空中の様々な環境において測定ができ、導電性や絶縁性を問わず試料表面の観察が可能です。 この分析装置を使い「めっき加工したコネクタ接点部品の表面処理」の調査を行いました。 ぜひPDF資料をご一読ください。 また、弊社では本分析装置に加えXPS、AES、GD-OESなどの各種表面分析を行っております。 ...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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GD-OES(グロー放電発光分析)によりNiめっきの膜厚、濃度の分析状…
グロー放電発光分析法(Glow Discharge OpticalEmission Spectrometry:GD-OES)は、スパッタリングにより試料表面から原子を弾き出し原子をプラズマ状態に励起し、生じた発光を測定することで試料の組成を分析する方法です。 この事例ではGD-OESによる「めっき工程前の基板洗浄効果調査」を紹介します。 ぜひPDF資料をご一読ください。 弊社では...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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【TEM/SEM/EBSD】断面観察及び構造解析に関する事例集1
金属組織観察や相解析などTEM、FE-SEM、EBSD等による断面観察…
【掲載内容詳細(抜粋)】 ■線材(ばね材)の金属組織観察 ・目的:ばね材の加工工程(伸線φ1.00mm→0.07mm)における金属組織変化を調査 ・手法:SEM-EBSD法 ・結果:伸線後に金属組織が変化している様子を確認 ■2相ステンレスの相解析 ・分析事例 ...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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【FE-SEM/EBSDなど】断面観察や構造解析に関する事例集2
微小部断面加工と分析、残留応力測定などイオンミリング、FE-SEM、E…
当事例集では、『断面観察及び構造解析』にかかる事例についてご紹介します。 「EBSDを用いたアルミスパッタ膜の評価」の分析事例をはじめ、 「イオンミリングによる微小部断面加工」の目的や手法、試料と結果、 「はんだ断面の残留応力測定」の目的や手法、結果など多数掲載。 他にも、配向評価や断面観察結果、測定などご紹介しています。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載...
メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社
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