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PRワークを持参いただければ加熱テストも可能です!量産工場向け、自動ワーク…
『HEATCUBE』は、誘導加熱により、非接触で金属を加熱する装置です。 一般的なガスバーナーによる加熱に比べ、作業時間の短縮、作業員による 加工精度のバラツキをなくす、CO2排出量の削減が見込まれます。 量産工場向け、自動ワーク供給等にも対応いたします。 なお、ワークを持参いただければ、加熱テスト可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■作業時...
メーカー・取り扱い企業: 玉川エンジニアリング株式会社
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柔軟性・高放熱性 液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)
PR1~2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…
近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1~2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社寺田
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レーザーアシスト ダイボンディングに関する情報を詳しく掲載
ファインテックのレーザーアシストダイボンディング技術は、プロセス速度、精度、局所的な加熱を正確に制御することが求められる、チップ・サブストレート(C2S)およびチップ・ウェーハ(C2W)アプリケーションに適しています。特に短時間での温度サイクルは、表面酸化のリスクを最小限に抑え、時間的...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…
43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲:±15° ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:190mm×52mm ○加重範囲:0.1N~400N ○最大加熱温度:450℃ ○装置サイズ:660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…
):300mm x 300mm ○θ調整範囲:±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大):1000N ○加熱温度(最大):450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度…
○θ微調整:±9°/ 3.5μrad ○Z移動 / 精度:10mm / 0.2μm ○Y移動 / 精度:150mm / 0.1μm ○X移動 / 精度:450mm / 0.1μm ○基板加熱温度:500℃ ○ボンディング荷重範囲:0.05N ~ 1000N ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』
量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…
mm×100mm θ微調整:±9°/ 3.5μrad X移動/精度:660mm / 0.02μm Y移動/精度:150mm / 0.02μm Z移動/精度:10mm / 0.02μm 基板加熱温度:500℃ ボンディング荷重範囲:0.05N~1000N ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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熱源にレーザーを使用することは、ボンディングにどのように影響するのか解…
レーザー・バー・ボンディングにおいて、ボイドフリーの金錫共晶接合を 実現することは、非常に簡単なプロセスです。 従来のボンダーでは、基板とダイの両方を何らかの方法で加熱し、完成済 アセンブリにダメージを残すこと無く、ボイドフリーの接合が実現します。 ボイドフリーのボンディングとは、接合する際に、 基板やダイに熱的ショックを与えないということです。 ...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…
43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲:±15° ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:190mm×52mm ○加重範囲:0.1N~400N ○最大加熱温度:450℃ ○装置サイズ:660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ
サブミクロンの搭載精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!【 技術…
):300mm x 300mm ○θ調整範囲:±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大):1000N ○加熱温度(最大):450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2
全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機【 技術資料 …
○θ微調整:±9°/ 3.5μrad ○Z移動 / 精度:10mm / 0.2μm ○Y移動 / 精度:150mm / 0.02μm ○X移動 / 精度:660mm / 0.02μm ○基板加熱温度:500℃ ○ボンディング荷重範囲:0.05N ~ 1000N ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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