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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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シリカゲル等の無機系吸着乾燥剤に比べ、5~7倍の吸湿力!自動車部品や半…
『EX-DRY』は、塩化カルシウムが持つ強力な吸湿特性を最大限に活用して開発された高性能吸湿剤です。 水分を凝集・粘化させる天然素材の高性能水溶性高分子を利用しております。 高純度無水塩化カルシウムが湿気を吸収し、高性能水溶性高分子が潮解液をゲル状に凝集します。 様々な業界での実績、海外実績が多数ございます。 【特長】 ■ISO9001・ISO14001取得 ■欧州RoHS...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社三和 EX-DRY事業部
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Micro Point Pro ltd株式会社 本社