• フッ素樹脂PFA・静電気防止タイプ熱収縮チューブ GRC-PB 製品画像

    フッ素樹脂PFA・静電気防止タイプ熱収縮チューブ GRC-PB

    PR静電気を帯びにくくなると同時に帯電量を軽減させる効果も期待出来ます

    ・静電防止の特性 静電気を帯びやすいフッ素樹脂PFAカーボンを添加する事により、静電気が問題になる用途にもお使い頂けます。静電気を帯びにくくなると同時にロールに接触する製品(例えば紙・フィルム等)の帯電量を軽減させる効果も期待出来ます。 ≪特長≫ フッ素樹脂PFAのもつ非粘着特性を損なうことなく、静電気防止効果を付与しました。 1. 静電防止特性 2. 非粘着性(汚れがつきに...

    メーカー・取り扱い企業: グンゼ株式会社 エンプラ事業部

  • 資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】 製品画像

    資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】

    PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!

    エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...

    メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】

  • 12トン油圧パワーでHDDやSSDを物理破壊 ストレージパンチャ 製品画像

    12トン油圧パワーでHDDやSSDを物理破壊 ストレージパンチャ

    12トン油圧パワーでHDDやSSDを物理破壊出来、先端の破壊ビットが破…

    3.油圧を用いており、ハイパワーでHDD、SSDの破壊が可能 4.本体1台に各種破壊ツールを交換するだけでHDD、SSD、磁気テープの物理破壊が可能(世界初) 5.SSDは折り曲げ、内部の半導体ICチップを物理的に破壊 6.先端の破壊ビットが破損または摩耗しても、簡単交換が出来るため、安心して作業継続が可能 7.電源の無い場所でもバッテリー駆動が可能で、オンサイトの破壊作業が可能(世...

    メーカー・取り扱い企業: カッティングエッジ株式会社

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