• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 『光半導体・オプトエレクトロニクス製品』 製品画像

    『光半導体・オプトエレクトロニクス製品』

    PRオリジナル半導体メーカー認定。正規販売代理店および製造メーカーとして、…

    当社は、70社を超える半導体メーカーから認定を受けており、 正規販売代理店として製品の提供を行い、製造メーカーとして製品の継続供給も行っております。 東芝、ams OSRAM、京都セミコンダクターなど様々なメーカーの オプトエレクトロニクス製品を豊富に在庫保有しており、 安定した継続供給を実現する体制を整えています。 【特長】 ■フォトカプラ、可視光LEDなど幅広い製品の在庫を保有 ■複数のパ...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 【開発】セラミックDIPコーティングで厚膜イットリアを実現 製品画像

    【開発】セラミックDIPコーティングで厚膜イットリアを実現

    半導体製造工程での耐プラズマ性向上、溶融金属へのセッター、るつぼ、ロー…

    MLCCやフェライト部品など焼成用各種セッター、半導体製造装置向耐プラズマ、各種金属溶解用るつぼ、搬送ローラー、各種石英部品等。 一般的には困難であったセラミックスのディップコーティングを開発、 各種ファインセラミックスから石英、疎水性である等方...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • 【開発】厚膜50μイットリアを複雑形状でのコーティング実現! 製品画像

    【開発】厚膜50μイットリアを複雑形状でのコーティング実現!

    半導体製造装置での耐プラズマ・耐腐食・石英部品の長寿命化、溶融金属・電…

    MLCCやフェライト部品など焼成用各種セッター、半導体製造装置向耐プラズマ、各種金属溶解用るつぼ、搬送ローラー、各種石英部品等。 一般的には困難であったセラミックスのディップコーティングを開発、 各種ファインセラミックスから石英、疎水性である等方...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

  • 卓上プラズマエッチング装置『TP-50B』 製品画像

    卓上プラズマエッチング装置『TP-50B』

    独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能な卓上プラズマエッチング装置

    『TP-50B』は、電波法による設置許可申請も不要の50W型で、操作も簡単、気軽にプラズマ加工が行える卓上プラズマエッチング装置です。 独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能で、半導体故障解析用試料の前処理(配線の露出)から、各種プラズマ加工に幅広く対応致します。 また小型のため、スペースの限られた研究室で活躍します。 【特長】 ■卓上サイズでコンパクト ■局所...

    メーカー・取り扱い企業: ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課

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