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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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【課題事例】パワー半導体の故障部位が深い / 分析・故障解析
3つのカタログと動画も掲載。「パワー半導体の故障部位が深くて観察しづら…
パワー半導体の故障解析の現場において、裏面から「プラズマFIB」による開封・加工が力を発揮します。 ソースやゲートがある構造物まで、加工・観察・分析が可能。 数十μmの通常加工から500μmまでの断面...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…
■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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SEMでの高倍率観察中に試料の特定箇所をピンポイントで評価できるため、…
電子顕微鏡(SEM)にて画像観察する際、電子線を物質に照射すると蛍光X線が発生します。 その中には元素固有の情報を持った特性X線が含まれています。 これを半導体検出器のようなエネルギー分散型検出器にて検出し、そのエネルギーと強度を測定すると、 物質を構成する元素を定性的に解析することが出来ます。 【特長】 ■定量分析が可能(バルク材料など) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社クオルテック
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高精度の把持力・位置・速度制御を実現した電動グリッパを中心に「…
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様々な商品を展示します!弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください…
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AGC株式会社 化学品カンパニー -
可視域ファイバレーザー & アンプ『ALS-VIS』
要求の厳しい用途に対応する産業用グレードの性能
トプティカフォトニクス株式会社 営業部 -
『蒸気2流体洗浄装置 ハンディガンタイプ』
30μm以下の水滴と蒸気の超音速噴射で、切削油など頑固な汚れも…
HUGパワー株式会社 -
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・…
日本コーティングセンター(JCC)株式会社 -
フッ素樹脂関連サービス
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南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
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