函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』

PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…

当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

サクションカップ B5　半導体用EPDM製　新発売

半導体用にEPDM製吸着パットがリリース！

従来のシリコン、クロロプレン製カップに、新たに半導体用EPDM製の材質でリリースをしました。 小さくて薄いワークをはがすための動作に好適で、高さ調整に適しています。 また、導電性シリコンのサクションカップは、静電気対策が必要なワークの取扱いに適...

メーカー・取り扱い企業： ピアブ・ジャパン株式会社

COMPACT10E

1ユニット幅10mmのPiabのコンパクトポンプシリーズに、新たにCO…

結可能です。ユニットの連結時には、共通のサイレンサーもしくはクリーンルームに適した共通の排気口を構成可能。 以下のような業種で必要とされる高速ピックアンドプレース用途に適します 電子機器や半導体 ピックアンドソートまたは試験/検査 部品搬送装置：高速（サイクルタイム50msまで）、SMT（表面実装）機械。 家電組立て、自動車電子部品など。 小型ロボットアプリケーション 例えば携...

メーカー・取り扱い企業： ピアブ・ジャパン株式会社