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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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PR500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの実績多数…
工作機械、半導体製造装置・各種検査装置部品、船舶・発電機部品、専用機部品、プラント部品などあらゆる鋳物製品の切削加工を行っており、精度や外観に厳しい製品の仕上がりで定評を頂いております。 設備は大型ターニング(立旋盤)3台、五面加工機2台、門型マシニング2台、横中ぐりマシニング3台、大型5軸加工機、立形マシニング7台、平面研磨機など多彩な加工機を保有。 500~4000ミリの中・大物鋳物を高精度で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ISS西川機械
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1ユニット幅10mmのPiabのコンパクトポンプシリーズに、新たにCO…
結可能です。ユニットの連結時には、共通のサイレンサーもしくはクリーンルームに適した共通の排気口を構成可能。 以下のような業種で必要とされる高速ピックアンドプレース用途に適します 電子機器や半導体 ピックアンドソートまたは試験/検査 部品搬送装置:高速(サイクルタイム50msまで)、SMT(表面実装)機械。 家電組立て、自動車電子部品など。 小型ロボットアプリケーション 例えば携...
メーカー・取り扱い企業: ピアブ・ジャパン株式会社
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水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
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超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ
超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV…
株式会社シーアイエス