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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PRエアステージLBTシリーズ
エアステージLBTシリーズ Class1クリーンルーム対応 ストロークは50mm~500mm エンコーダは用途により1um~0.05umまで選択可能 真直度、平面度は0.5um/300mm ピッチング、ヨーイングは±2arc sec コイル、マグネット、エンコーダ無しの状態から全て組込み済み状態での納入も可能 半導体検査装置用途として海外での納入実績は豊富にあり国内では初めての紹...
メーカー・取り扱い企業: TOYO ROBOTICS株式会社
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超高感度 質量分析装置 WATMASS-MPH DAシステム
【新発想の質量分析法】MEMSやライフサイエンスデバイス、半導体などの…
弊社の超微量ガス分析装置『WATMASS-MPH システム』では破壊及び、 リーク量(10^-15Pa・m3/s 以下)の計測が可能です。 MEMSやライフサイエンスデバイス、あるいは半導体などの封止デバイスに! ★デバイス評価・材料評価など各種受託質量分析(ガス分析)も承ります★ 【特長】 ■超高感度 0.2%BeCu合金製ガス分析装置 ■産総研殿の測定精度評価を取...
メーカー・取り扱い企業: 東京電子株式会社
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低省費電力化とイオン源の低温化により、ガス放出を大幅低減!一般的な四重…
で、ESDガス放出を低減。 電気炉による徹底した低ガス化処理にて水素の排出および、酸化Be層を形成します。 【アプリケーション例】 ■XHV/UHVの高精度な質量分析 ■表面分析 ■半導体デバイスの劣化とガス放出 ■光刺激、電子刺激によって発生するガス分析(質量分析) ■微量ガス分析(TDS/Out Gas) ■封止デバイス/MEMSの質量分析および、10-17Pa・m3/s...
メーカー・取り扱い企業: 東京電子株式会社
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答えはこちら!極微小リーク検査のソリューションと事例をご紹介!
弊社の超微量ガス分析装置『WATMASS-MPH システム』では破壊及び、 リーク量(10^-15Pa・m3/s 以下)の計測が可能です。 MEMSやライフサイエンスデバイス、あるいは半導体などの封止デバイスに! ★デバイス評価・材料評価など各種受託ガス分析も承ります★ 【特長】 ■超高感度 0.2%BeCu合金製ガス分析装置 ■産総研殿の測定精度評価を取得 ■破壊...
メーカー・取り扱い企業: 東京電子株式会社
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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
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ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】 -
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株式会社テクノカシワ -
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高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100…
株式会社ジーエスピー -
ワイヤーインサートの挿入時間を1/3に短縮 タングレスインサート
タング折取・除去不要!挿入後に実施していたピッチ飛びのボルト検…
池田金属工業株式会社 -
函館電子の技術紹介『Auスタッドバンプ加工』
少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正…
函館電子株式会社 -
ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メ…
株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
フッ素樹脂PFA・静電気防止タイプ熱収縮チューブ GRC-PB
静電気を帯びにくくなると同時に帯電量を軽減させる効果も期待出来…
グンゼ株式会社 エンプラ事業部 -
【品質管理・高品質要求対応】ステンレス鋼 / 突合せ溶接式管継手
[ISO9001認証&JIS表示認定取得]世界標準の厳…
株式会社MIEテクノ -
真空成形で使われる材料の種類と特性
材料の特性、用途、特殊な材料が分かります!
サイデック株式会社