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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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PR少量加工に対応可能。実装面積を抑えられ、製品の小型化に貢献。正確・迅速…
当社は半導体製造で実績があり、IC一貫製造で培った技術をもとに 『Auスタッドバンプ加工』をはじめとした半導体の組み立て加工を手掛けています。 正確・高品質で、スピーディーかつリーズナブルな加工体制を実現しており 仕様や用途に合わせて条件出しを行った上で、少量品から対応できます。 【特長】 ■実装面積を小さく抑えられ、製品の小型化が可能 ■直径25μmの極小径加工が可能 ■パ...
メーカー・取り扱い企業: 函館電子株式会社
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精密機器、食料品、輸送用機器など、 様々な産業分野にイワタニのエアセ…
液化した空気から沸点の差を利用して製造される酸素・窒素・アルゴンは、鉄鋼、機械、半導体、化学、医療など多様な分野で使われています。当社は全国規模の安定供給体制を構築。ガスの性質を自在に活用・ハンドリングするアプリケーション技術も提供しています。...
メーカー・取り扱い企業: 岩谷産業株式会社
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優れた耐薬品性で医薬品や工業用など幅広い分野で活躍。豊富なシリ…
Watson-Marlow(ワトソンマーロー)株式会社 東京本社、大阪支社