プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

超高感度 質量分析装置　WATMASS－MPH DAシステム

【新発想の質量分析法】MEMSやライフサイエンスデバイス、半導体などの…

弊社の超微量ガス分析装置『WATMASS－MPH システム』では破壊及び、 リーク量（10＾-15Pa・m3/s 以下）の計測が可能です。 MEMSやライフサイエンスデバイス、あるいは半導体などの封止デバイスに！ ★デバイス評価・材料評価など各種受託質量分析（ガス分析）も承ります★ 【特長】 ■超高感度 0.2%BeCu合金製ガス分析装置 ■産総研殿の測定精度評価を取...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

超低ガス放出残留ガス分析計『WATMASS』

低省費電力化とイオン源の低温化により、ガス放出を大幅低減！一般的な四重…

で、ESDガス放出を低減。 電気炉による徹底した低ガス化処理にて水素の排出および、酸化Be層を形成します。 【アプリケーション例】 ■XHV／UHVの高精度な質量分析 ■表面分析 ■半導体デバイスの劣化とガス放出 ■光刺激、電子刺激によって発生するガス分析（質量分析） ■微量ガス分析（TDS／Out Gas） ■封止デバイス／MEMSの質量分析および、10-17Pa・m3／s...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

極微小リークの計測方法でお困りで はありませんか？

答えはこちら！極微小リーク検査のソリューションと事例をご紹介！

弊社の超微量ガス分析装置『WATMASS－MPH システム』では破壊及び、 リーク量（10＾-15Pa・m3/s 以下）の計測が可能です。 MEMSやライフサイエンスデバイス、あるいは半導体などの封止デバイスに！ ★デバイス評価・材料評価など各種受託ガス分析も承ります★ 【特長】 ■超高感度 0.2%BeCu合金製ガス分析装置 ■産総研殿の測定精度評価を取得 ■破壊...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社