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53件 - メーカー・取り扱い企業
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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【事例資料を進呈中】溶射・コーティング/表面処理適用例のご紹介!
PR使い方はいろいろ!溶射をはじめとした表面処理・コーティング技術で生産効…
鉄鋼から半導体、医療分野まで、さまざまな業界で幅広く利用される表面処理。 資料では、溶射・その他技術の概要や実績のあるアプリケーション等、幅広くご紹介しています! \こんな方におすすめです!/ ・表面処理をご検討中の方 ・今よりも長持ちするコーティングをお探しの方 ・熱影響の少ない処理をご希望の方 ・開発中の商品へ高機能性・付加価値付与をご検討中の方 ――――――― 掲載内容 ――――――――...
メーカー・取り扱い企業: トーカロ株式会社
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半導体パッケージ短納期試作サービス『7DAYS試作サービス』
半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献!極少量数のサンプルを安価…
フォーミング型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日でリードフレーム、試作モールド金型、試作トリムフォーミング金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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【加工レポート】ファイバーレーザーと半導体レーザーの溶接の比較
ファイバーレーザーと半導体レーザーの溶接の特長の違いについてご紹介!
当レポートでは、「ファイバーレーザー(FL)と半導体レーザー(DDL)の 溶接の特長の違い」についてご紹介しています。 ファイバーレーザー溶接は、半導体レーザー溶接よりもレーザー出力が 低く加工速度が早いですが、どちらもほぼ同じぐらいの溶...
メーカー・取り扱い企業: エンシュウ株式会社
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【試作部品】精密機械部品・試作部品を「1個」から調達します。
最短半日見積り/多品種少量の試作・研究開発部品の製作を得意としてます。…
私たちは、産業機械、半導体、電子機器メーカー様 などへ 試作部品の納入実績が多数あります。 試作・研究開発の多品種少量の案件を得意としており、 加工技術の異なる図面であっても、それぞれの部品を「単品加工」から承ります。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社 エージェンシーアシスト 京都本社 営業所(仙台・東京・埼玉・神奈川・浜松・愛知・岐阜・新潟・福井・奈良・兵庫・岡山・福岡)
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成膜加工・再生加工等、半導体ウェハサービスで新しい価値を創造します!
株式会社アイテスでは、ベアウェハやその加工にかかわるお客様の さまざまな課題を解決するお手伝いをしています。 ますます多様化する半導体ニーズに、ウェハ、成膜加工、再生加工 など前工程の分野で、専門性と優れた対応力でお応えいたします。 また、シリコン、微細電鋳のMEMS試作加工受託を開始しました。 【サービス内容(一...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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量産品だけでなく小・中ロットの多品種生産や安定供給が可能です
当社では、NC旋盤およびマシニングセンターによる高精度複合加工を得意とし、 医療機械部品をはじめ、高精度サーボモータ部品、半導体製造装置部品、 宇宙産業の部品など、幅広い業界の切削部品加工を行っております。 先進の設備と豊富なノウハウを持った技術者により、鉄・アルミ・ ステンレスなど様々な材質の幅広い加工内容に対...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社日下製作所
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半導体レーザーやファイバーレーザーなど、様々な熱加工をご提案!
レーザー工法開発のトータルパートナーであるエンシュウでは、 高出力レーザー加工機・システムを取扱っています。 レーザーの種類は、半導体に電流を流すことで光を発振する 「直接集光型半導体レーザー」や、光ファイバーを増幅媒質に使用した 「ファイバーレーザー」をご用意。 当社ではレーザー工法開発のための試加工、試作加工並びに...
メーカー・取り扱い企業: エンシュウ株式会社
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各種デバイス・モジュールの試作開発に好適。短納期でのパッケージ試作を実…
『PMT FOUNDRY』は、FOWLPなどの先端パッケージの 少量製造に特化したファウンドリサービスです。 パッケージ基板が不要なため、小型化・低背化が可能。 再配線技術を活用して短納期でのパッケージ試作を実現しています。 数チップからパッケージの作製が可能で、 各種デバイス・モジュールの試作開発に好適です。 <特長> ■FOWLP以外にも、WLCSPやMCPといったパ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーエムティー 本社・工場
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開発技術としての半導体後工程の色々な物に対応!LED機器開発のための試…
【その他の過去具体例】 ■樹脂成形 ・ポッティング、トランスファー、モールディングなど ■その他 ・開発技術としての半導体後工程のいろいろな物に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐用精機製作所
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ワークの間にGAP(隙間)を付ける試験!SUS436Lの重ね溶接のご紹…
当レポートでは、SUS436L(ステンレス鋼)の重ね溶接についてご紹介しています。 ワークの間にGAP(隙間)を付ける試験を行いました。 当社の半導体レーザーはビームスポットが広いためワーク同士が接合する 面積が広くなり、強度の高い接合が可能になります。 【概要】 ■試加工 ・SUS436L(ステンレス鋼)の重ね溶接 ・半導体レー...
メーカー・取り扱い企業: エンシュウ株式会社
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旋盤はオークマ社に統一。検査や在庫は24時間温度管理された環境で実施。…
【主要販売製品】 ■電力各社様向け絶縁部品 ■電車車両向け絶縁部品 ■電力貯蔵製品向けプラスチック部品 ■半導体製造装置向けプラスチック部品 ■特装車・建機向けプラスチック部品 ■金型等向け断熱板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 三田電気工業株式会社
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材料仕入れ・加工・塗装・表面加工まで可能!ワンストップサービスを提供し…
株式会社MURONEでは、主に半導体製造装置関連や精密金型、 同部品などを取り扱っております。 材料仕入れ・加工・塗装・表面加工まで対応を行っており、 ワンストップでサービスをご提供可能です。 また、試作、量産ともに承っ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社MURONE 本社
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【新工場設立】化成品のミタ 樹脂加工なのに±0.01mmを実現!
新工場稼働!化成品のミタに新しい設備を導入した新工場が完成!樹脂の精密…
【主要販売製品】 ■電力各社様向け絶縁部品 ■電車車両向け絶縁部品 ■電力貯蔵製品向けプラスチック部品 ■半導体製造装置向けプラスチック部品 ■特装車・建機向けプラスチック部品 ■金型等向け断熱板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 三田電気工業株式会社
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樹脂の精密切削加工で試作品から量産品まで様々なニーズに応えます
【主要販売製品】 ■電力各社様向け絶縁部品 ■電車車両向け絶縁部品 ■電力貯蔵製品向けプラスチック部品 ■半導体製造装置向けプラスチック部品 ■特装車・建機向けプラスチック部品 ■金型等向け断熱板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 三田電気工業株式会社
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食品衛生法に対応可能。耐薬品性、機械的強度が特徴のポリエーテルエーテル…
形状:板・丸棒 色:灰褐色(ナチュラル色) 材料記入:PEEK 特記:FDA(米国食品医薬品局)規格適合、耐熱シリーズ、食品衛生法適合 特徴:耐薬品性、機械的強度 主な用途:医療系部品、半導体・液晶産業用の各種部品、メッキ工程用の 各種部品、理化学機器用部品、食品加工機械の各種部品 当社では熱可塑性スーパーエンプラのPEEK(ピーク)『基本グレード』を 多数の工作機械を用いて...
メーカー・取り扱い企業: 三田電気工業株式会社
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【ISO13485取得】高品質な医療業界向けの精密板金をご紹介!
医療業界向けの『高品質』で『低コスト』な精密板金なら当社にお任せ!品質…
ISO27001:情報セキュリティマネジメントシステム 【医療機器製作事例】 ■人工心肺関連製品 ■内視鏡関連製品 ■胃カメラ関連製品 など 【納入先業界】 ■医療機器 ■半導体製造装置 ■OA機器 ■自動車 ■光学機器 ■その他 東証一部上場の大手企業様を含む多くの企業様に 製品を納品させて頂いています。 【加工品目】 ■抜き(ブランク) ■曲げ ...
メーカー・取り扱い企業: CREST PRECISION株式会社
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半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】
どんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気…
株式会社信光社 -
5分でまるわかり!半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書
全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかり…
ローム・メカテック株式会社 -
大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】
500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの…
株式会社ISS西川機械 -
Enovasense Field Sensor
高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレ…
プレシテック・ジャパン株式会社 -
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・…
日本コーティングセンター(JCC)株式会社 -
特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台…
株式会社富山技販 -
フッ素樹脂関連サービス
特殊鋼・金型製作・金型設計で培ってきたノウハウを今注目のフッ素…
南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社) -
フッ素樹脂シートライニングを施した『タンク・コンテナ・熱交換器』
【技術資料・基礎知識集あり!】洗浄性、耐食性、耐薬品性に優れ半…
ニッシンコーポレーション株式会社 本社 -
高い技術力によるスイッチング電源用高周波トランス
カスタム品で自動化による低コストを実現!
大阪高波株式会社 -
【視線の可視化・DX】ものづくり現場アイトラッキング活用術!
ベテラン技術を見える化・データ化し、継承するスマートグラス。ヒ…
SiB株式会社