- 製品・サービス
5件 - メーカー・取り扱い企業
企業
2546件 - カタログ
4180件
-
-
銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接
PR銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが可能な国…
「青色半導体レーザー溶接」とは、工業分野で特に銅素材に対して、 高品質溶接が可能となるレーザースペックです。 IRレーザーと異なる波長帯である、450nmの波長を有する レーザー光を青色レーザーと呼びます。銅などの元素において 吸収率が高いレーザー光です。 青色半導体レーザ光の使用で銅や金のような非鉄金属加工のみならず、異なる金属間同士での結合における新たな可能性も見えております...
メーカー・取り扱い企業: 南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社)
-
-
PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
-
-
技術情報誌 202102-03 XAFSによる半導体中の状態評価
技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…
【要旨】 半導体へのドーパント添加は、電気特性を制御する上で非常に重要な技術であり、添加によるキャリア発生のメカニズムは固体物理の理論に基づいて理解されているが、ドーパント元素における直接的な化学状態や配位環境の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東レリサーチセンター
-
-
技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…
【要旨】 酸化ガリウム(Ga2O3)は次世代パワー半導体材料として注目を集めており、近年研究が盛んになってきている。半導体デバイスの信頼性、特性改善にはプロセス技術の最適化が必要であり、その評価方法が重要となる。本稿ではエピタキシャル膜の品質評価に必要...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東レリサーチセンター
-
-
技術情報誌 202304-03 分離膜のナノ貫通孔径の選択的測定
水銀透過法の概要及び既存手法との比較事例を通じて、水銀透過法が機能層の…
生産トラブルの解決、品質管理等のお役に立つ分析技術の最新情報です。 【要旨】 サステナブルな社会の実現において、優れた透過性能を持つ膜による省エネで低コストな分離・精製技術の開発がエネルギー、半導体、医療など様々な分野で期待されている。膜の透過性能は細孔構造に支配されるため、高度化した細孔構造を評価するための技術が重要となる。ここでは、東レリサーチセンターが独自に開発した水銀透過法の概要、及...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東レリサーチセンター
-
-
技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…
メージング測定を行うことが可能である。本稿では、NanoSIMS 50Lの装置の特徴と分析事例を紹介する。 【目次】 1.はじめに 2.分析装置の概要 3.毛髪断面の分析事例 4.SiC半導体デバイスの分析事例 5.まとめ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東レリサーチセンター
-
-
技術情報誌 201901-02 ナノメートルスケール局所構造解析
技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…
よるSiO2/SiC界面応力解析 4.まとめ 【図表】 図1 近接場光を利用したラマン分光法 図2 AFM(Atomic Force Microscope)位相像、チューブの存在状態(S:半導体型、M:金属型)、各チューブのRBMスペクトル 図3 AFM-Ramanスペクトル、D/G比分布 図4 交点のAFM-Ramanスペクトル 図5 近接場ラマンの光学系 図6 SiO2/Si...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東レリサーチセンター
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社 -
大型鋳物 ターニング加工【加工事例集を進呈】
500~4000ミリの中・大物の工作機械、半導体製造装置などの…
株式会社ISS西川機械 -
資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】 -
特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置
大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台…
株式会社富山技販 -
【LEMO】計測機器/医療機器/半導体製造装置向けコネクタ特集!
ご採用事例とともに、各アプリケーションに好適なLEMOコネクテ…
レモジャパン株式会社 -
【セラミックヒーター】窒化アルミ製 ワトローウルトラミック(R)
セラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特…
坂口電熱株式会社 -
フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』
薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応…
プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社 -
【品質管理・高品質要求対応】ステンレス鋼 / 突合せ溶接式管継手
[ISO9001認証&JIS表示認定取得]世界標準の厳…
株式会社MIEテクノ -
ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メ…
株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
アルミ・鋼の金属部品加工<事例集進呈>
高品質・高精度の製品を製作。アルミ部品は平行・平坦度2/100…
株式会社ジーエスピー