• 銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接 製品画像

    銅の接合・積層、銅とアルミの接合が可能な、青色半導体レーザー溶接

    PR銅の溶接に適した波長のレーザー溶接です。2mm深さの溶接などが可能な国…

    「青色半導体レーザー溶接」とは、工業分野で特に銅素材に対して、 高品質溶接が可能となるレーザースペックです。 IRレーザーと異なる波長帯である、450nmの波長を有する レーザー光を青色レーザーと呼びます。銅などの元素において 吸収率が高いレーザー光です。 青色半導体レーザ光の使用で銅や金のような非鉄金属加工のみならず、異なる金属間同士での結合における新たな可能性も見えております...

    メーカー・取り扱い企業: 南海モルディ株式会社(旧:南海鋼材株式会社)

  • プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介 製品画像

    プリント基板/半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

    PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

    奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 技術情報誌 202102-03 XAFSによる半導体中の状態評価 製品画像

    技術情報誌 202102-03 XAFSによる半導体中の状態評価

    技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

    【要旨】 半導体へのドーパント添加は、電気特性を制御する上で非常に重要な技術であり、添加によるキャリア発生のメカニズムは固体物理の理論に基づいて理解されているが、ドーパント元素における直接的な化学状態や配位環境の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東レリサーチセンター

  • 技術情報誌 202001-02 酸化ガリウムの結晶構造解析 製品画像

    技術情報誌 202001-02 酸化ガリウムの結晶構造解析

    技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

    【要旨】 酸化ガリウム(Ga2O3)は次世代パワー半導体材料として注目を集めており、近年研究が盛んになってきている。半導体デバイスの信頼性、特性改善にはプロセス技術の最適化が必要であり、その評価方法が重要となる。本稿ではエピタキシャル膜の品質評価に必要...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東レリサーチセンター

  • 技術情報誌 202304-03 分離膜のナノ貫通孔径の選択的測定 製品画像

    技術情報誌 202304-03 分離膜のナノ貫通孔径の選択的測定

    水銀透過法の概要及び既存手法との比較事例を通じて、水銀透過法が機能層の…

    生産トラブルの解決、品質管理等のお役に立つ分析技術の最新情報です。 【要旨】 サステナブルな社会の実現において、優れた透過性能を持つ膜による省エネで低コストな分離・精製技術の開発がエネルギー、半導体、医療など様々な分野で期待されている。膜の透過性能は細孔構造に支配されるため、高度化した細孔構造を評価するための技術が重要となる。ここでは、東レリサーチセンターが独自に開発した水銀透過法の概要、及...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東レリサーチセンター

  • 技術情報誌 201903-01 最先端SIMS分析装置 製品画像

    技術情報誌 201903-01 最先端SIMS分析装置

    技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

    メージング測定を行うことが可能である。本稿では、NanoSIMS 50Lの装置の特徴と分析事例を紹介する。 【目次】 1.はじめに 2.分析装置の概要 3.毛髪断面の分析事例 4.SiC半導体デバイスの分析事例 5.まとめ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東レリサーチセンター

  • 技術情報誌 201901-02 ナノメートルスケール局所構造解析 製品画像

    技術情報誌 201901-02 ナノメートルスケール局所構造解析

    技術情報誌The TRC Newsは、研究開発、生産トラブルの解決、品…

    よるSiO2/SiC界面応力解析 4.まとめ 【図表】 図1 近接場光を利用したラマン分光法 図2 AFM(Atomic Force Microscope)位相像、チューブの存在状態(S:半導体型、M:金属型)、各チューブのRBMスペクトル 図3 AFM-Ramanスペクトル、D/G比分布 図4 交点のAFM-Ramanスペクトル 図5 近接場ラマンの光学系 図6 SiO2/Si...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東レリサーチセンター

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