『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【セラミックヒーター】窒化アルミ製　ワトローウルトラミック(R)

PRセラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特殊な発熱…

ワトローウルトラミック(R)は、半導体や電気自動車(EV) 等の開発において、好適なパフォーマンスを提供する窒化アルミヒーターです。 高い熱伝導性、急速な温度変化への対応能力、高温時でも安定した電気的特性、そして正確な温度制御が可能な熱電対内蔵構造を持つ当ヒーターは、高度な熱処理ニーズに応えます。 【特長】 ○熱伝導性の高い窒化アルミ基板を採用 ○急速昇温(最大150℃/sec)・急速降温に対応...

メーカー・取り扱い企業： 坂口電熱株式会社

【設備紹介】膜厚測定器/実体顕微鏡

厳格に品質をチェックし、本当に良質なものだけをお客様のもとへとお届けし…

膜厚測定用に使用します。 「実体顕微鏡」は、金属サンプルなどをそのままの状態で拡大して観察するものです。 【膜厚測定器の用途】 ■蛍光X線式 　電気メッキパーツの測定、電子部品・半導体産業での機能性多層膜測定、 　プリント基板産業のAu、Pd、Ni薄膜測定 ■渦電流方式　ハンディタイプ 　電流式(DIN EN ISO 2360)で、アルミや銅などの非磁性金属を素地とする ...

メーカー・取り扱い企業： 藤本産業株式会社