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PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...
メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社
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耐薬性に優れたポリプロピレン製ケーブルグランド
●汎用プラスチックの中で最も軽く、硬質で、絶縁性が高く、薬品にも 強いPP製本体と耐高温・耐薬品に最も優れたフッ素ゴム製のシールの組合せにより、化学装置、石油精製現場、半導体製造、自動車等に最適です。 ●本体と分離可能(A型)なアイディアルなツメ/シールはシール内部に 近い外径の電線も作業性良く貫通出来、軽い締付で抜群のクランプ力を発揮します。 ●完璧なシール効...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ハギテック 本社工場
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