『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ

PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…

Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス

『水処理装置 導入事例集』プレゼント！

排水リサイクルや水質改善で問題解決！半導体から自動車、食品業界まで事例…

動車、食品、医薬などあらゆる業界での実例をもとに、 「導入背景」「解決方法」「効果」までを掲載しています。 【導入事例集の内容】 　■井戸水利用で水耕栽培 　■薬品製造用希釈水 　■半導体製造プロセス 　■自動車部品製造 　■食品工場排水処理 ※この他にも大型装置からカートリッジまでニーズに合わせた装置を 　ご提案できますので、お気軽にお問合せ下さい。 ※事例集は「P...

メーカー・取り扱い企業： 伸栄化学産業株式会社