半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

クリーンルーム用ワイパー／マイクロファイバー

ふき取りづらい汚れもクロスでキレイに拭き取り可能！クリーンルームや半導…

【用途】 ■各種工業用印刷機のノズル拭き取り（機械組み込みも可） ■半導体、プリント基板、電子部品、精密機器の製造工程 ■インクの拭き取り ■光学レンズ・光学フィルムの製造工程 ■液晶など各種フラットパネルディスプレイ製造工程 ■クリーンルーム内の清掃やマシンメ...

メーカー・取り扱い企業： 東レ株式会社 トレシー事業室

極細繊維が粉塵・油膜を除去！　クリーニングクロス『トレシー』

東レ『トレシー』のサンプル無料プレゼント！先着５０社限定！ご応募はお早…

クリーンルーム内の清掃や、半導体・光学部品の製造現場に最適な 工業用クリーニングクロス『トレシー』の製品サンプルを、 先着50社様にプレゼント中！（下記「お問い合わせ」からお申込み下さい） 【『トレシー』の特長】 ◆...

メーカー・取り扱い企業： 東レ株式会社 トレシー事業室

【MK／MC活用事例8】半導体、プリント基板、電子部品等製造工程

裏面に生じるにじみやペーストを拭き取り可能！さまざまな汚れに対して高い…

東レ株式会社で取り扱う『MKとMCシリーズ』の使用をお勧めとした 活用事例についてご紹介します。 当製品は、精密機械で印刷した後に裏面に生じるにじみやペーストを 拭き取ることが可能。直径約2μmポリエステル超極細繊維を使用しています。 接地面積が大きく、さまざまな汚れに対して高い拭き取り性を発揮します。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ポリエステ...

メーカー・取り扱い企業： 東レ株式会社 トレシー事業室