『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

3分で分かる！マンガ「安全で効率的な液体用のサンプル採取方法」

PRサンプル採取の作業時間を大幅に短縮可能！ 安全性と利便性に追求したデザ…

「1時間程度かかる作業をもっと短縮して効率良くサンプル採取したい」、「作業者や環境への影響を考慮しつつ確実なサンプル採取を行いたい」など、既存設備における手作業でのサンプル採取にお困りの方必見です！ スウェージロックの『流体サンプリング・システム』ならサンプル品質を維持しつつ、安全かつ効率的なサンプル採取を可能にします。 主に石油化学、ファインケミカル、半導体向け電子材料・薬液のサンプル採取におけ...

メーカー・取り扱い企業： スウェージロック・ジャパン

石英ガラス製品、石英ガラス加工品「半導体製造プロセスで活躍」

弊社グループ会社にて石英ガラス製品を製造、国内・海外の半導体デバイスメ…

石英ガラス製品は、半導体製造プロセスで幅広く使われている石英ガラスで作られている製品です。 【特徴】 ■お客様のニーズに答えます 　・弊社グループ会社で生産することにより、お客様のニーズに則したサービスの提供が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行