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資料『次世代半導体の今を説く~SiC・GaN解説~』【進呈中!】
PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに!
エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく! ...
メーカー・取り扱い企業: ジェルグループ【株式会社ジェルシステム/株式会社ナカ アンド カンパニー】
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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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高温炉用熱電対(半導体製造装置向け)「高精度な温度測定機能」
高精度な温度測定機能により、熱処理工程の温度制御に好適!
高温炉での熱処理工程の温度制御・温度測定用センサとしてご使用頂いております。 【特徴】 ・新品の製作はもちろん、お使いの各種熱電対の改鋳も承っております ・専用のクリーンルームにて生産しています ・高精度を実現します 厳選された素線(高純度材料)を用い、全数温度試験を行い、専用の梱包箱にて出荷いたします ・高温炉内温度を正確に測定いたします ・最先端装置に搭載されて...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行
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