資料『次世代半導体の今を説く～SiC・GaN解説～』【進呈中！】

PR次世代半導体SiC・GaNの新情報がここに！

エネルギーの効率的な利用と環境への配慮が今後ますます重要となる中で 従来のシリコン半導体よりも優れた特性を持つ次世代半導体が大きな注目を浴びています。 その中でSiC(シリコンカーバイト)・GaN(窒化ガリウム)の特徴や課題を解説しております。 次世代半導体に触れ、未来の製品開発のヒントとなれば幸いです。ぜひご活用ください。 技術革命の先駆けとなる情報が今すぐあなたの手に。お見逃しなく！ ...

メーカー・取り扱い企業： ジェルグループ【株式会社ジェルシステム／株式会社ナカ アンド カンパニー】

3分で分かる！マンガ「安全で効率的な液体用のサンプル採取方法」

PRサンプル採取の作業時間を大幅に短縮可能！ 安全性と利便性に追求したデザ…

「1時間程度かかる作業をもっと短縮して効率良くサンプル採取したい」、「作業者や環境への影響を考慮しつつ確実なサンプル採取を行いたい」など、既存設備における手作業でのサンプル採取にお困りの方必見です！ スウェージロックの『流体サンプリング・システム』ならサンプル品質を維持しつつ、安全かつ効率的なサンプル採取を可能にします。 主に石油化学、ファインケミカル、半導体向け電子材料・薬液のサンプル採取におけ...

メーカー・取り扱い企業： スウェージロック・ジャパン

石英ガラス製品、石英ガラス加工品「半導体製造プロセスで活躍」

弊社グループ会社にて石英ガラス製品を製造、国内・海外の半導体デバイスメ…

石英ガラス製品は、半導体製造プロセスで幅広く使われている石英ガラスで作られている製品です。 【特徴】 ■お客様のニーズに答えます 　・弊社グループ会社で生産することにより、お客様のニーズに則したサービスの提供が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

ガラス状カーボン「耐薬品性・耐腐食性に優れた炭素材料」

ガラス状カーボンは炭素材料の一種であり、半導体製造装置用部品に使用実績…

ス状カーボンは、一般的な炭素材料の特性である、耐薬品性、耐腐食性、耐熱性、導電性に加え、気体、液体の不透過性、等方性、耐酸性、発塵が無いといった特性を有しています。 これらの優れた特徴から、主に半導体製造装置に使用される部品として用いられています。 【ガラス状カーボン共通の特徴】 　・耐薬品性、耐腐食性、耐熱性、導電性、無発塵 　・気体・液体の不透過性 　・高純度 (製造過程におい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

高純度アルミナセラミックスADS「電気絶縁性、高強度、耐摩耗性」

ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結…

01％以下と非常に緻密な焼結体です。 【特徴】 ・各種産業用構造部品として幅広く利用 ・吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結体 ・優れた電気絶縁性、高強度、耐摩耗性などの特性 ・半導体やFPD製造用部材としての用途が拡がっている ・酸・アルカリやハロゲンプラズマに対して高い耐食性を有する 【ADSの用途】 ・エッチング、アッシング装置用部品 ・CVD装置用部品 ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

ガラス状カーボンコート「被覆層を形成する技術」

ガラス状カーボンコートは、黒鉛材料に独自の樹脂をコーティングし、これを…

ガラス状カーボンコートは、黒鉛材料に独自の樹脂をコーティングし、これを焼成することでガラス状カーボンの被覆層を形成する技術です。 この技術により、半導体製造装置用部品にコーティングすることで、部品からのパーティクル発生を抑えることができます。 【特徴】 　・黒鉛材料のダスト発生を抑えます。 　・黒鉛材料表面だけでなく内部まで浸透しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行

常圧焼結SiCセラミックス (CERASIC)

優れた耐食性と物理特性がラインの信頼性を築きます！

CERASIC常圧焼結SiCセラミックスは耐磨耗・耐食性が要求される機械部品に最適な材料です。 半導体及びFPD製造用部材としても様々な用途開発が進められており、高純度品としてCVD被膜を施した製品の供給も可能です。 【特徴】 　・高強度 　・高耐摩耗性 　・高耐食性 ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社渡辺商行